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Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振

频率:16MHZ~250MHZ尺寸:3.2x1.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.1X1.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

频率:14M~250MHZ尺寸:5.0X1.83mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

频率:32.768KHZ尺寸:5.0X1.8mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Statek晶振,石英晶体,CX3晶振

Statek晶振,石英晶体,CX3晶振

频率:9.6M~250MHZ尺寸:6.68x2.46mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

频率:6M~250MHZ尺寸:8.38X3.94mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
百利通亚陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振

百利通亚陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振

频率:16M~66MHZ尺寸:2.5x2.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,超小型,质量轻等产品特点
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振

频率:12M~66MHZ尺寸:3.2X2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振

百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振

频率:6M~125MHZ尺寸:6.0X3.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

频率:6M~125MHZ尺寸:6.0X3.5mm
百利通亚陶晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振

频率:12M~66MHZ尺寸:4.0X2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

频率:24M~80MHZ尺寸:1.6X1.2mm
NDK贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

频率:26M~52MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性.
Pletronics晶振,有源晶振,LV96晶振,LV98晶振

Pletronics晶振,有源晶振,LV96晶振,LV98晶振

频率:10.9M~670MHZ尺寸:9.1X8.9mm

差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

Pletronics晶振,差分晶振,LV91晶振,LV97晶振

Pletronics晶振,差分晶振,LV91晶振,LV97晶振

频率:10.9Mx670MZH尺寸:9.7X14.0mm

差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.

Pletronics晶振,LV99D晶振,石英晶体振荡器

Pletronics晶振,LV99D晶振,石英晶体振荡器

频率:80M~325MHZ尺寸:5.0X7.0mm
差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围
Pletronics晶振,差分晶振,LV77D晶振,LV77F晶振,LV77G晶振,LV77J晶振,LV77K晶振

Pletronics晶振,差分晶振,LV77D晶振,LV77F晶振,LV77G晶振,LV77J晶振,LV77K晶振

频率:80M~325MHZ尺寸:5.0X7.0mm
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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