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鸿星晶振,5032两脚贴片晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振

鸿星晶振,5032两脚贴片晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振

频率:8M~80MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
鸿星晶振,5032石英晶体,E5SB晶振,HCX-5SB晶振

鸿星晶振,5032石英晶体,E5SB晶振,HCX-5SB晶振

频率:8M~80MHZ尺寸:5.0x3.2mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,石英晶体谐振器,7A晶振,7A-27.120MAAE-T晶振

TXC晶振,石英晶体谐振器,7A晶振,7A-27.120MAAE-T晶振

频率:8M~54MHZ尺寸:5.0x3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
TXC晶振,石英晶振,7B晶振,7B08070001晶振

TXC晶振,石英晶振,7B晶振,7B08070001晶振

频率:8M~125MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,3225晶振,7M-12.000MAHE-T晶振

TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,3225晶振,7M-12.000MAHE-T晶振

频率:10M~114MHZ尺寸:3.2X2.5mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,适用于民用小型无线数码产品选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品的首选,符合RoHS/无铅.

TXC晶振,石英晶体谐振器,7R晶振

TXC晶振,石英晶体谐振器,7R晶振

频率:20M~64MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶体,CM8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶体,CM8V-T1A晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

瑞士微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
微晶晶振,32.768K贴片晶振,CC7V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K贴片晶振,CC7V-T1A晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
微晶晶振,石英晶体谐振器,CC7A-T1A晶振

微晶晶振,石英晶体谐振器,CC7A-T1A晶振

频率:24M~54MHZ尺寸:3.2x1.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,两脚贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1AF晶振

微晶晶振,两脚贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1AF晶振

频率:70M~250MHZ尺寸:3.5x2.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振

频率:16M~70MHZ尺寸:3.5X2.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,石英晶体,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1AH晶振

微晶晶振,石英晶体,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1AH晶振

频率:12M~70MHZ尺寸:5.0x3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1F-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1F-T1A晶振

频率:8M~24MHZ尺寸:8.0X3.7mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
Vectron晶振,5x7贴片晶振,VXC1晶振

Vectron晶振,5x7贴片晶振,VXC1晶振

频率:8M~100MHZ尺寸:7.0x5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振

频率:16.368M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
瑞康晶振,进口晶振,RXT2016AT晶振

瑞康晶振,进口晶振,RXT2016AT晶振

频率:19.2M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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