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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA12-20.000M晶振,EA1620HA晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA12-20.000M晶振,EA1620HA晶振

频率:20MHZ尺寸:2.0X1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,
ECLIPTEK晶振,无源晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振,EA2025FA晶振

ECLIPTEK晶振,无源晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振,EA2025FA晶振

频率:16MHZ尺寸:2.0x2.5mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
ECLIPTEK晶振,石英晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,EA2015RA晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶振,EA2025RA08-32.000M晶振,EA2015RA晶振

频率:32MHZ尺寸:2.5X2.0mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECLIPTEK晶振,石英晶体谐振器,E1WSDA12-32.768K晶振,E1WSDA晶振

ECLIPTEK晶振,石英晶体谐振器,E1WSDA12-32.768K晶振,E1WSDA晶振

频率:32.768KHZ尺寸:8.0x3.8mm

32.768贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,E8WSDC晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,E8WSDC晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
泰艺晶振,石英晶振,XR晶振

泰艺晶振,石英晶振,XR晶振

频率:8M~50MHZ尺寸:6.0x3.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振

频率:13M~30MHZ尺寸:3.2x2.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
泰艺晶振,1612贴片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

泰艺晶振,1612贴片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

频率:26M~40MHZ尺寸:1.6x1.2mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,石英晶体,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振

泰艺晶振,石英晶体,XJ晶振,XJGPPCAANF-25.000000晶振

频率:4.096M~48MHZ尺寸:12.5x4.5mm
49SMD晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,石英晶体谐振器,XQ晶振

泰艺晶振,石英晶体谐振器,XQ晶振

频率:4M~70MHZ尺寸:8.0x4.5mm
8045贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
希华晶振,石英晶体谐振器,GX-32254晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-32254晶振

频率:10M~54MHZ尺寸:3.2x2.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振

频率:8M~60MHZ尺寸:5.0x3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
希华晶振,石英晶振谐振器,GX-50324晶振

希华晶振,石英晶振谐振器,GX-50324晶振

频率:8M~60MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振

频率:8M~60MHZ尺寸:6.0X3.5mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
希华晶振,GX-60354晶振,6035陶瓷面贴片晶振

希华晶振,GX-60354晶振,6035陶瓷面贴片晶振

频率:8M~60MHZ尺寸:6.0X3.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振

频率:6M~70MHZ尺寸:7.0x5.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
希华晶振,无源晶振,GX-70504晶振

希华晶振,无源晶振,GX-70504晶振

频率:6M~70MHZ尺寸:7.0x5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,1612贴片晶振,HSX111SA晶振

加高晶振,1612贴片晶振,HSX111SA晶振

频率:24M~54MHZ尺寸:1.6x1.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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