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Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF
频率:12.288MHZ尺寸:2520mmEcliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,EB2520晶振,Ecliptek晶振,EB2532JA12-12.288M TR晶振,4脚晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,车载氛围灯控制器晶振,汽车香氛系统晶振,汽车级石英晶体谐振器,2.0mm x 2.5mm x 0.65mm ,4垫陶瓷表面安装(SMD)
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C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER
频率:24MHZ尺寸:2.0*1.6mmC1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER,贴片石英晶振,台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体,单元低轮廓,2.0 x 1.6毫米表面安装,-4垫通用产品规格,
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
频率:12MHZ尺寸:5.0*3.2mmC5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振,微处理器晶体,高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格
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AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050
频率:8MHZ尺寸:7.0*5.0mmAKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,台湾AKER晶振 台湾晶振,高品质晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微处理器晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,高品质晶振,电脑主板晶振,家用电视机顶盒晶振微处理器晶体,单元低轮廓,7.0 x 5.0毫米表面安装,-4垫通用产品规格,系列名称:C7S系列。
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
频率:19.2MHZ尺寸:2.5*2.0mmC2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体,微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格,频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
频率:8~150MHZ尺寸:3.2*2.5mmC3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃,台湾AKER晶振公司,微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格,-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中,-少于250件的数量仅以磁带形式运输。
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Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃
频率:13.56MHZ尺寸:3.2X2.5mmQ 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃,Jauch晶振石英晶振,SMD石英晶体·JXS32-WA,用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米,完美的参考晶体为无线应用,为物联网使用蓝牙,ZigBee,NFC和更多的,高频稳定性和低ESR ,金属盖子允许EMI屏蔽。
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JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
频率:38.4MHZ尺寸:2.5X2.0mmJXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF,Jauch贴片晶振,4垫版本·2.5 x 2.0毫米,± 10 ppm型可用的,电磁干扰屏蔽可能通过接地盖,回流焊温度:最大260°C。陶瓷/金属包装.
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
频率:19.2MHZ尺寸:2.0X1.6mmQ 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司,Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米,± 10 ppm型可用,EMI屏蔽可通过接地盖,回流焊温度: 260°C max。陶瓷/金属包装.
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XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
频率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mmXRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元,实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件,实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性,可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小(2.5 x 2.0 x 0.8(mm)),并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令,是无铅的(第三阶段)。 4.该系列符合AEC-Q200标准.
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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
频率:26MHZ尺寸:2.0*1.6mmCSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃,日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小,很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯),确保稳定供应。
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
频率:40MHZ尺寸:1.6x1.2mmUS|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块
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FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES
频率:19.6608MHZ尺寸:6.0X3.5mmFX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品.
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
频率:6MHZ尺寸:7050mmFP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050,台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴;16mm磁带,每卷1000单位FP:无铅和RoHS /绿色兼容,4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体,封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持式产品。
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
频率:19.2MHZ尺寸:2.0x1.6mmFW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器,封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
频率:38.4MHZ尺寸:3.2X2.5mmDIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装,GSM,CDMA,GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑,笔记本电脑,硬盘,GPS,蓝牙,无线局域网,UWB,无线个域网,数字调谐器。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
频率:30MHZ尺寸:2.5x2.0mmFH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520,台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置,安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM,CDMA,GPRS.
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
频率:11.0592MHZ尺寸:5.0x3.2mmF91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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晶振系列
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- ITTI晶振
- ACT晶振
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有源晶振
雾化片
贴片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
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- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
- 4.1x1.5晶振
- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
- 圆柱晶振
声表面滤波器
石英晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON无源晶振
- EPSON普通有源晶振
- EPSON压控晶振
- EPSON温补晶振
- EPSON压控温补晶振
- EPSON恒温晶振
- EPSON差分晶振
- EPSON可编程晶振