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FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM

FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM

频率:12M~60MHZ尺寸:3.2x2.5mm
FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM,日本进口贴片晶振,频率范围:12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V)外部尺寸规格 : 3.2 × 2.5 × 0.6 mm ··· TSX-3225,3.2 × 2.5 × 0.7 mm · · · FA-238V / FA-238谐波次数:基频应用移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU 时钟等
FA2016AN,X1E0003510029,2016,52.0000MHz,10PF

FA2016AN,X1E0003510029,2016,52.0000MHz,10PF

频率:52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM

Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM

频率:40MHZ尺寸:2.5x2.0mm
Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM,日本进口贴片晶振,额定频率范围  12 MHz ~ 54 MHz ,外部尺寸规格  2.5× 2.0×0.55 mm ,谐波次数  基频 ,应用  移动电话,蓝牙,无线-局域网 ISM 频段电台广播,MPU 时钟等
CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM

CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM

频率:22.1184MHZ尺寸:12.9*4.7*4.3mm
CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 49SMD 22.1184MHz 18PF 50PPM,美国Cardinal晶振公司,外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振,CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振,石英贴片晶振贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,49SMD晶振,进口晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18晶振,监控摄像头模块晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,导航仪晶振,
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF

频率:7.3728MHZ尺寸:7.0*5.0mm
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,7.3728MHz,50PPM,-40~125℃,18PF美国Cardinal晶振CX5系列,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷表面安装,宽频率范围:7.3728MHZ至48.000MHZ,可用的最低最大驱动器级别,非常紧密的稳定性,小体积轻薄型,被广泛用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,电脑主板,汽车电子,数码电子,物联网等应用.
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

频率:19.6608MHZ尺寸:5.0*3.2mm
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD石英晶体谐振器小的整体包装,尺寸可在2和4垫,陶瓷表面安装贴片晶体,Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振,用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050

377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050

频率:153.6MHZ尺寸:7050mm

 377LB5C1536T-VCXO-LVDS-25PPM-7050美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装,超低相位抖动性能,高频基本晶体设计,频率范围100-250MHz*,+2.5V或+3.3V操作,输出使标准,磁带和卷轴包装,EIA-418,小区,无线通信,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量,CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD

357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD

频率:1.544MHZ尺寸:7050mm

357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD,美国CTS晶振公司,进口贴片晶振,标准7x5mm表面安装足迹HCMOS/TTL兼容输出频率范围1.5-77.76MHz频率稳定,±50 ppm标准(±25 ppm和±20ppm)+3.3直流或+5.0直流操作工作温度-40°C+85°C输出使标准低相抖动,非相带和卷轴包装RoHS/绿色兼容.357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器,提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。

ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃

ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃

频率:8M~80MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃

X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃

频率:38.4MHZ尺寸:1.6x1.2mm
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振
X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225

X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225

频率:48MHZ尺寸:3.2x2.5mm
X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225台湾泰艺晶振公司,贴片晶振,X2晶振,X2AGHINANF-48.000000晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,小型晶振,3225晶振,四脚晶振,打印机晶振,电脑主板晶振,X3AEELNANF-50.000000晶振,X2HCCCNANF-12.000000晶振,X3LEECNANF-50.000000晶振
X1G004171002100|13MHz|50PPM|2520|1.6-3.6V|-40~+85℃

X1G004171002100|13MHz|50PPM|2520|1.6-3.6V|-40~+85℃

频率:13MHZ尺寸:2.5x2.0mm
X1G004171002100|13MHz|50PPM|2520|1.6-3.6V|-40~+85℃日本EPSON晶振公司1612mm晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,2520,X1G004171002100晶振,2520晶振,SG-210STF13.0000ML3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG-210STF晶振,穿戴设备晶振,无人机晶振,多媒体设备晶振,X1G0041710016晶振,X1G0041710019晶振,X1G0041710026晶振
日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体

日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体

频率:48MHZ尺寸:1.6x1.2mm
日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体日本EPSON晶振公司,1612mm晶振,四脚晶振,金属面晶振,日本进口晶振,爱普生晶振,FA-118T晶振,X1E0002510060晶振,贴片晶振,石英晶体,超小型晶振,智能手表晶振,网络传输设备晶振,X1E0002510034晶振,X1E0002510050晶振,X1E0002510068晶振
日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振

日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振

频率:26MHZ尺寸:2.0*1.6mm
    日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振,日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振

FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振

频率:8~60MHZ尺寸:5.0*3.2mm
FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振美国福克斯晶振,进口晶振,C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,四脚贴片晶振,FQ5032B-20.000无源晶振,FQ5032B-24.576石英晶振,石英晶体谐振器,FQ5032B-16.000石英水晶振动子,FQ5032BR-24.000无铅环保晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备晶振,电脑用晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,GPS定位系统晶振,物联网晶振,数码电子等应用。
Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振

Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振

频率:3.579545~80MHZ尺寸:12.9*4.7*4.3mm
Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18石英晶振Cardinal卡迪纳尔晶振,美国进口晶振,CSM1晶振系列是一款椭圆形金属壳封装晶振,外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振,CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振,CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18石英贴片晶振,CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D18无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,低轮廓表面安装晶体,频率范围:3.579545~80MHz晶体,被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪,医疗设备,数码电子,物联网等应用.
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振

Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振

频率:8~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振美国进口晶振,CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,整体包装尺寸小,可在2和4垫贴片晶振,陶瓷表面安装晶体,频率范围:8.000MHz至80.000MHz,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
Cardinal卡迪纳尔CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18无源晶振

Cardinal卡迪纳尔CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18无源晶振

频率:7.3728~48MHZ尺寸:7.0*5.0mm
Cardinal卡迪纳尔CX5晶振,CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18无源晶振美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振CX5系列,是一款小体积晶振尺寸7.0x5.0mm晶振,CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18四脚贴片晶振,CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18无源晶振,CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18石英贴片晶振石英晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷表面安装,宽频率范围:7.3728MHZ至48.000MHZ,可用的最低最大驱动器级别,非常紧密的稳定性,小体积轻薄型,被广泛用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,电脑主板,汽车电子,数码电子,物联网等应用.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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