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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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416F44022CKR|20PPM|44MHz|8PF|1612|CTS

416F44022CKR|20PPM|44MHz|8PF|1612|CTS

频率:44MHZ尺寸:1.6*1.2mm
416F44022CKR|20PPM|44MHz|8PF|1612|CTS,美国进口贴片石英晶振,密封陶瓷表面安装封装?基本晶体设计?频率范围24-80MHz?频率公差,±20ppm标准?频率稳定性,±20ppm标准?工作温度范围到-40°C到+85°C?磁带和卷轴包装,EIA-418,可穿戴和手持式电子设备,无线通信,FPGA/微控制器,计算机外设,USB接口,测量设备,消费电子产品,高密度板布局,CTS416型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃

445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃

频率:30MHZ尺寸:5.0x3.2mm

445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃,美国CTS晶振,特点是:标准5.0mmx3.2mm玻璃密封包,基本晶体设计,频率范围8-50MHz,频率公差,±20ppm标准[其他公差可用],频率稳定性,±30ppm标准[其他稳定性可用],工作温度-40°C至+85°C,磁带和卷轴包装标准,EIA-481,RoHS符合欧盟指令2011/65/欧盟-无铅终端完成-豁免7(c)-I,含铅的电子元件445型是一种低成本设备,用于广泛的商业应用,包括笔记本电脑、计算机外设、视听、蓝牙和USB接口,pda,和汽车电子产品。


Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF

Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF

频率:12.288MHZ尺寸:2520mm

Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,EB2520晶振,Ecliptek晶振,EB2532JA12-12.288M TR晶振,4脚晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,车载氛围灯控制器晶振,汽车香氛系统晶振,汽车级石英晶体谐振器,2.0mm x 2.5mm x 0.65mm ,4垫陶瓷表面安装(SMD)


E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD

E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD

频率:3.6864MHZ尺寸:13.30mm x 4.85mm
E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD石英晶振ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SFA12-3.6864M TR晶振,贴片晶振,49SMD晶振,家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,石英晶体谐振器,HC49/UP短2垫,表面安装(SMD),3.2mm高金属电阻焊接密封
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

频率:24MHZ尺寸:2.0*1.6mm
 C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER,贴片石英晶振台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体,单元低轮廓,2.0 x 1.6毫米表面安装,-4垫通用产品规格,
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

频率:12MHZ尺寸:5.0*3.2mm
         C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振,微处理器晶体,高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

频率:8MHZ尺寸:7.0*5.0mm
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,台湾AKER晶振 台湾晶振,高品质晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微处理器晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,高品质晶振,电脑主板晶振,家用电视机顶盒晶振微处理器晶体,单元低轮廓,7.0 x 5.0毫米表面安装,-4垫通用产品规格,系列名称:C7S系列。
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

频率:19.2MHZ尺寸:2.5*2.0mm
          C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格,频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

频率:8~150MHZ尺寸:3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃,台湾AKER晶振公司,微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格,-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中,-少于250件的数量仅以磁带形式运输。
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃

Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃

频率:13.56MHZ尺寸:3.2X2.5mm
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃Jauch晶振石英晶振SMD石英晶体·JXS32-WA,用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米,完美的参考晶体为无线应用,为物联网使用蓝牙,ZigBee,NFC和更多的,高频稳定性和低ESR ,金属盖子允许EMI屏蔽。
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF

JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF

频率:38.4MHZ尺寸:2.5X2.0mm
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF,Jauch贴片晶振4垫版本·2.5 x 2.0毫米,± 10 ppm型可用的,电磁干扰屏蔽可能通过接地盖,回流焊温度:最大260°C。陶瓷/金属包装.
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃

Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃

频率:19.2MHZ尺寸:2.0X1.6mm
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司,Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米,± 10 ppm型可用,EMI屏蔽可通过接地盖,回流焊温度: 260°C max。陶瓷/金属包装.
XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃

频率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mm

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元,实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件,实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性,可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小(2.5 x 2.0 x 0.8(mm)),并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令,是无铅的(第三阶段)。 4.该系列符合AEC-Q200标准.

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

频率:26MHZ尺寸:2.0*1.6mm
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃,日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小,很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯),确保稳定供应。
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃

频率:40MHZ尺寸:1.6x1.2mm
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块
FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES

频率:19.6608MHZ尺寸:6.0X3.5mm

FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品.



FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050

频率:6MHZ尺寸:7050mm
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050,台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴;16mm磁带,每卷1000单位FP:无铅和RoHS /绿色兼容,4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体,封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持式产品。
FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

频率:19.2MHZ尺寸:2.0x1.6mm

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器,封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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