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进口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振

进口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振

频率:212.5MHz尺寸:5.0x3.2mm
进口高性能IDT晶振,差分LVPECL晶振,XUP736212.500JU6I晶振美国 IDT晶振 公司,高品质进口晶振,有源晶振,差分晶振 ,LVPECL晶振,XUP晶振,石英晶振,金属面晶振,频率范围:0.016至670 MHz,输出类型:LVPECL,频率稳定性:±20ppm,±25ppm,±50ppm,或±100ppm,电源电压:1.8V, 2.5V,或3.3V,相位抖动(1.875MHz至20MHz): 100fs典型,相位抖动(12kHz至20MHz): 300fs典型,封装选项:5.0mm × 3.2mm × 1.2mm (JS6),7.0mm × 5.0mm × 1.3mm (JU6),工作温度:-20°C至+70°C或-40°C至+85°C
欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振

欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振

频率:156.25MHz尺寸:7.0x5.0mm

欧美进口IDT晶振,6G通讯差分LVDS晶振,高品质XUL535156.250JS6I8晶振 石英晶振,贴片晶振,六脚晶振,高品质晶振,6G通讯晶振,LVDS晶振,欧美晶振,进口晶振,6G晶振,高精度晶振,小体积晶振,XUL是一种超精密LVDS晶体振荡器,在12kHz至20mhz带宽范围内具有300fs典型相位抖动。IDT XUL系列晶体振荡器提供16kHz至1500MHz的宽频率范围,采用一系列专有asic,重点关注降噪技术。四阶δ σ调制器将噪声降低到与传统的大块石英和SAW振荡器相当的水平。由于交货时间短,成本低,噪音低,频率范围宽,环境性能优异,XUL是传统技术的绝佳选择。XUL的稳定性高达+/- 20ppm,标准和定制频率的交付速度都非常快.


日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振

日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振

频率:150MHZ尺寸:5.0x3.2mm

日本进口NDK晶振,有源差分晶振,NP7050S-150MHZ无线通讯模块差分晶振,日本NDK晶振公司,有源晶振,基站、以太网、光传输设备和服务器,支持较宽的频率范围。(15至2100MHz(频率调谐分辨率2×10-9)),频率选择功能(双、四、任意速率),低抖动:类型130fs rms (@622.08MHz),五种输出:CMOS, LVPECL, LVDS, CML, HCSL,支持低电源电压:+1.8V、+2.5V、+3.3V,低电流差分晶振,通讯差分晶振

NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振

NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振

频率:175MHZ尺寸:3.2x2.5mm

NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振,日本NDK晶振公司,适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备,差动输出SPXO,紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm,电源电压:+2.5V或+3.3V,输出规格:LVPECL,出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz),符合AEC-Q200标准。

低相位抖动差分NP5032SA-100MHZ-NSC5400B晶振,日本进口NDK6G路由器晶振

低相位抖动差分NP5032SA-100MHZ-NSC5400B晶振,日本进口NDK6G路由器晶振

频率:100MHZ尺寸:5.0x3.2mm
低相位抖动差分NP5032SA-100MHZ-NSC5400B晶振,日本进口NDK6G路由器晶振,日本NDK晶振公司贴片晶振,有源晶振,差动输出SPXO,紧凑尺寸:5.0 × 3.2 × 1.2 mm。,供电电压:+2.5V或+3.3V,输出规格:LVPECL,优良的低相位抖动。0.08 ps @148.5MHz,用于超声波、SDH和gb以太网相关的设备,光模块差分晶振,通信差分晶振
日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振

日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振

频率:125MHz尺寸:7050mm
日本进口KYOCERA低抖动差分晶振,KC7050P125.000L30E00交换机专用6G晶振,日本京瓷晶振公司,KC7050P125.000L30E00晶振,有源晶振,LVDS输出晶振,日本进口小型陶瓷封装类型,接缝密封的高可靠性,LVDS输出,电源电压VCC=3.3V,±25 × 10-6可一一对应,交换机晶振,高精度设备晶振。
KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振

KC3225L156.250H2GJ00高频差分晶振,京瓷高品质有源6G晶振

频率:156.25MHZ尺寸:3.2x2.5mm

 超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.




SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振

SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振

频率:650MHZ尺寸:7050

SG7050VAN 650.000000M-KCBAB日本进口LVDS差分晶振,爱普生6G通讯基站晶振,日本进口石英晶体振荡器,SG7050VAN晶振,SG7050VAN 650.000000M-KCBAB晶振,7050晶振,六脚晶振,EPSON晶振,高频晶振,高精度晶振,6G通讯基晶振,光模块晶振,工业级差分晶振,交换机晶振,6G室外设备晶振

爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振

爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振

频率:300MHZ尺寸:5.0x3.2mm
爱普生高精度测量设备差分晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振日本EPSON晶振公司5032晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,SG5032VAN 300.000000M-KJGA3晶振,高频晶振,高品质晶振,SG5032晶振,高精度测量设备差分晶振,工业级差分晶振,6G模块晶振,6G通讯晶振
EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振

EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振

频率:128MHZ尺寸:3.2x2.5mm

EPSON差分石英晶振,北斗导航系统SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振,日本爱普生晶振公司,EPSON晶振,SG3225VAN晶振,SG3225VAN 128.000000M-KJBA3晶振,高品质差分晶振,  北斗卫星导航晶振,交换机差分晶振,有源晶振,6G模块晶振,6G基站晶振,石英晶振,差分晶振输出信号LVDS

TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃

TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃

频率:50MHZ尺寸:3.2x2.5mm

TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃台湾晶技晶振,有源晶振,特点,频率范围: 1MHz至133MHZ ,SMD接缝密封陶瓷封装供应,voltage: 1.8V~33V ,CMOS输出二态功能可用的,外部尺寸 (mm) L: 3.2xW: 2.5xH:1.0,RoHS兼容和无Pb标准,应用程序,网络、服务器、存储和无线通信光纤通道,以太网,SATA,SAS,PCI-E,USB,WLANxDSL,XPON PC主板,笔记本电脑,硬盘,SSD,显卡计算机外设音频,视频,游戏,打印机,DSC,IP CAM,消费产品

7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032

7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032

频率:22.0592MHZ尺寸:5.0x3.2mm

7C22500002-TXC-22.5792M,30PPM,5032,TXC有源晶振,特点频率范围: 1MHz至170MHz, 20SMD接缝密封,陶瓷封装DE, 2供应voltage: 1.8V~3.3V, CMOS输出,DHO三态功能,可用20外部尺寸(mm) ,DEL:5.0xW:3.2xH:1.2,符合RoHS标准& 无Pb,应用程序,网络、服务器、存储B无线通信B光纤通道、以太网、SATA、SAS BPCI-E、USB、WLAN、XDSL、XPON PC主板、笔记本电脑、硬盘、SSD、B显卡,电脑外设,恒音频,视频,游戏,打印机,DSC,IP CAM,消费产品。

X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF

X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF

频率:12.288MHZ尺寸:2520mm

X1G004171001900-2520-12.288MHz-15PF-50PPM-SG210STF日本EPSON贴片晶振 ,爱普生的SG xxxx CAN和SG-210STF是简单封装的晶体振荡器(SPXO)系列与CMOS输出。

这些SPXO是物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用的理想选择。

这些SPXO具有低电流消耗,宽工作电压从1.

6V至3.

63V和广泛的工作温度范围从-40°C到85°C,此外,可操作高达105°C。

这些SPXO有五种不同的包装尺寸,从2。

0 × 1.

6毫米至7。

0 × 5.

0毫米,可在标准销出。物联网,可穿戴设备,数据存储中心,医疗,工业自动化。


SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM

SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM

频率:156.25MHZ尺寸:5.0x3.2mm
SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM日本EPSON晶振公司5032mm晶振,贴片晶振,爱普生晶振,SG5032VAN 156.250000M-KEGA3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG5032晶振,汽车氛围灯控制器晶振,汽车液晶仪表盘晶振,X1G0042610016晶振,X1G0042610027晶振,X1G0042610034晶振
KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振

KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振

频率:1.5~60MHz尺寸:2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS有源晶振,DSA321SCM压控温补晶体振荡器,1XTV36864HBA低电压晶振

KDS有源晶振,DSA321SCM压控温补晶体振荡器,1XTV36864HBA低电压晶振

频率:9.6M~52MHz尺寸:3.2x2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

频率:1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸:3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振

安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振

频率:13.5~156.25MHZ尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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