深圳市亿金电子有限公司

村田制作所提供高性能表面声波(SAW)射频(RF)组件,包括滤波器,双工器,谐振器和频率控制器件,为RF工程师提供了来自全球一家制造商的各种基于SAW声表面滤波器的射频元件选择.Murata SAW技术在尺寸,性能,成本和上市时间方面处于行业领先地位.

村田拥有最广泛的SAW产品组合之一,频率范围可供40MHz至2.7GHz,适用于蜂窝频段,ISM频段,GPS和GNSS频段以及其他频段.村田晶振集团先进的生产设施使其能够为大批量和高性能市场提供SAW组件.

ThunderboltTM是由英特尔开发的高速数字接口,通信速率高达40Gbps.ThunderboltTM3是基于PCI-Express技术开发的,已经反复定义.该技术在2019年被采用为USB 4.0的标准规范.它有望作为高速通用接口传播.村田研究了适用于ThunderboltTM3噪声条件和对策的噪声滤波器.

测量USB3.1（Gen1和Gen2）的辐射噪声

  使用连接到主机PC的USB3.1兼容SSD执行通信,并测量辐射噪声.（在Gen1和Gen2操作模式下测量）当共模扼流圈噪声滤波器NFP0QHB542HS2作为噪声对策插入USB Tx线时,也确认了噪声电平.

  SiTime的AEC-Q100汽车级TCXO晶振基于Elite Platform™,旨在提供更高的动态性能,可靠性和坚固性,使其成为自动驾驶系统的理想选择.这些1至220MHz精密器件在-40℃至105℃的AEC-Q100 2级温度下具有严格的稳定性(±0.1ppm至±2.5ppm),可解决恶劣汽车环境中的根深蒂固的时序问题.

  SiTime的汽车级TCXO晶振具有以下优势特点：

  具有比TCXO温补石英晶体振荡器更好的动态稳定性(1ppb/℃ΔF/ΔT)

  可抵抗气流和热冲击

  AEC-Q100 2级-40℃至105℃,适用于高温环境

  行业最佳G灵敏度为0.1ppb/g

  10,000g时抗冲击性更好,70g时抗振性更好

  MTBF超过10亿小时(<1 FIT)的可靠性更高

  Sitime Crystal的汽车级TCXO晶振型号列表

MEMS谐振器的气密密封效果如何?

SiTime的EpiSeal?工艺是实现极其稳定的MEMS谐振器的关键因素之一,它在晶圆加工过程中密封了谐振器,无需密封陶瓷封装.SiTime的EpiSeal谐振器不受大气中最高浓度元素,氮和氧的影响,因此可作为完美密封.前几代EpiSeal谐振器可能受到大量小分子气体的影响.较新的EpiSeal谐振器不受所有小分子气体的影响.

关于SiTime

SiTime公司是MEMS计时的市场领导者,也是MegaChips公司（东京证券交易所：6875）的全资子公司,提供基于MEMS的硅计时系统解决方案.Sitime Crystal的可配置解决方案提供丰富的功能集,使客户能够以高性能,小尺寸,低功耗和高可靠性使其产品与众不同.通过使用标准半导体工艺和大批量封装,SiTime可缩短交付周期,并可满足不可预测的需求.更多Sitime晶振的资料信息欢迎咨询亿金电子Sitime代理商,咨询热线0755-27876565.

在如今科技发展迅速的智能时代,每个人都希望技术能够达到更好更优异.对于移动设备和可穿戴设备,在需要连接和访问信息方面期望能够达到更精准,更迅速.但其实不管是数据连接还是信息的访问获取,都离不开晶振,时钟振荡器的应用.

  我们假设如果没有石英晶振,没有振荡器,或者说使用了不合格的晶振,贴片晶振,那么就会出现：设备电池寿命使用短,互联网浏览不仅会变慢而且可能停止,电话短信和邮件不能发送等各种情况,直接影响了智能市场的发展.

  SiTime用于移动和可穿戴设备的TCXO晶振,SiTime Crystal可确保手机,平板电脑,智能手表和健身追踪频段的可靠连接.此外,Sitime的定时解决方案使用的功率比石英晶体低40％,这意味着电池可以运行更长时间.

时钟振荡器通常使用印刷在陶瓷基板上的厚膜电路.分离元件焊接或环氧树脂到电路.如果焊接,必须使用高温焊料完成后,以防止组件在时钟焊接到PC板时松动.集成电路是通常以DIE形式和引线键合,或采用SOIC型封装并焊接到位.一直以来大多数石英晶体,有源晶体振荡器使用高频切割（AT,BT或SC）,晶体毛坯（磁盘）安装在基板上没有将晶体密封在二级包装中.水晶安装硬件包括实心金属阻止弹簧到薄金属基座.对于大多数应用程序,硬件有一些“给予”似乎最适合机械冲击,机械振动和热冲击.基材安装在金属集管上,并有一个电阻焊接的金属盖.

其他更复杂的振荡器,如TCXO温补晶体振荡器,VCXO压控晶体振荡器和OCXO恒温控制晶体振荡器,使用了许多不同的技术.虽然最近一些较简单的VCXO和TCXO已经使用了专用IC和其他IC高科技技术将它们小型化为与时钟类似的封装,大多数仍然使用通用印刷电路板,含铅IC和密封水晶.它们是一个相当大的金属底座,带有金属盖拧紧或焊接到底座上.密封整个封装并不重要,因为晶体内部密封.时钟晶体振荡器有两种封装尺寸;一个是混合DIP,行间距为0.300英寸14引脚兼容,另外是相同的,除了它是8引脚兼容.通常只有4个角销因为电气或机械目的不需要其他引脚（见图11）.

村田株式会社拥有先进的生产技术,高端仪器设备,是业内有名的电子元件制造商.亿金电子凭借自身的努力获得村田晶振代理权限,不仅提供村田陶瓷晶振,村田石英晶体,同时代理村田滤波器,产品具有高精度,低功耗,高稳定性能.下面是有关村田智能手机音频电路噪声滤波器的介绍.

智能手机配备无线通信功能,如2G/3G/LTE无线局域网和蓝牙.虽然智能手机在不断升级,越来越多功能,但是更多的无线通信功能需要设计人员花费更多的时间精力去处理电路的问题,以及因噪声干扰问题导致的接收器灵敏度下降等.

智能手机通常通过FPC(柔性印刷电路)从主板连接到扬声器.此外,该FPC充当发射噪声并在许多情况下引起问题的天线.在这里,我们想描述智能手机音频电路中使用的噪声滤波器的性能以及有关其使用的一些预防措施.

 晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.以下所介绍到的是日本电波适用于消费类电子应用的NX1610SE晶振.

  适用于消费类电子应用的NX1610SE晶振是NX1610SA晶振技术更新后的升级版32.768K贴片晶振.超薄小的体积延续了原有的性能,技术更新后具有更多优势之选.

  适用于消费类电子应用的NX1610SE晶振特性：

  可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.

  低的ESR实现低的电力消费.

  在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.

  表面贴片型产品.（可对应回流焊）

  满足无铅焊接的回流温度曲线要求.