DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,5032两脚贴片晶振,KDS晶振

当前位置：首页 » KDS晶振 » KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振

prevnext

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振

频率：7M~70MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876565

KDS-2

1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体,进口晶振,爱普生晶体,KDS晶振,石英水晶振荡子.

1963公司变更为合股公司组织.

1965开始大规模生产石英晶体谐振器,32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件.

1970年日本株式会社大真空KDS晶振在东京办事处开业.

1973年开设kurodasho厂（现在的西胁工厂）生产晶体管.

1974年开设川厂（现在的凉厂）是目前人造石英晶体,（SPXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等生产规模最大的.

1976年开设宫崎厂（目前九州大真空公司）为音叉型石英晶体谐振器生产,在加古川市完成新总部.

1977年成立和谐电子公司建立大真空（美国）有限公司开始向美国市场供应晶体谐振器.

1980年开设鸟取工厂（目前鸟取生产部）对晶体谐振器生产增加.同年开始生产石英晶体滤波器和晶振时钟.

1981年建立大真空（香港）公司开始提供音叉型石英晶体谐振器,晶体振荡器,有源晶振的香港和中国市场.

1983年大阪证券交易所二期上市.

1984年独立完成中心实验室,开设德岛工厂（目前德岛生产部）作为人造石英晶体的稳定的生产基地,部分设备和石英谐振器,开始大规模生产光学低通滤波器.

1985年打开德岛第二厂开始生产陶瓷产品,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振,陶瓷雾化片打开配送中心在加古川市.

1987名古屋办事处开业.开始的温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）生产和电压控制晶体振荡器（VCXO）.

1988建立大真空（新加坡）有限公司加强在东盟地区销售.

1989更改公司名称大真空第三十周年.建立了PT.KDS印度尼西亚启动海外生产晶体谐振器.

1990-1991大阪证券交易所第一节上市.建立大真空（德国）公司加强在欧洲的销售.

1993建立了天津该公司开始音叉型石英晶体谐振器,石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体的海外生产.

1996日本株式会社大真空KDS晶振获得ISO9001（国际标准化组织质量管理标准）.

1998（获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系.）

2000获得ISO14001（环境管理体系由国际标准化组织）,获得ISO / TS 16949（技术规范由国际标准化组织）.

2003扩大生产规模天津加工厂面积,成立上海锐致国际贸易有限公司加强在中国的销售.以和谐电子公司为我公司的综合子公司加强石英晶振,压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等器件业务.

2010日本株式会社大真空KDS晶振建立大真空（泰国）有限公司.

2012日本株式会社大真空KDS晶振扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸.

2013东京证券交易所第一节上市.

日本株式会社大真空KDS晶振集团设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.

日本株式会社大真空KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”.作为全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO晶振）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.

yijin-1

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

yijin-2

KDS晶振规格	单位	DSX530GA晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7.9MHZ~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃民用级 -40°C ～ +150°C汽车级	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C民用级 -40℃~+125℃汽车级	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

KDS晶振规格	单位	DSX530GK晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8MHZ~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

yijin-3

DSX530GA_GK_jp

在使用KDS晶振时应注意以下事项:

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

尽可能使温度变化曲线保持平滑：

yijin-5

YJ-6

深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone 联系人黄娜：18924600166

工作QQ:857950243

myt 贸易通：yijindz2014

tel 座机：0755-27876565

email 邮箱:yijindz@163.com

inter 网址：http://www.yijindz.com

mwx 微信：yijindz，公众号：NDKcrystal

home 地址：广东省深圳市宝安区107国道旁甲岸路

wxewm

DSX530GA晶振 DSX530GK晶振 5032两脚贴片晶振 KDS晶振

跟此产品相关的产品 / Related Products

: 445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃; 445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃，美国CTS晶振,特点是:标准5.0mmx3.2mm玻璃密封包，基本晶体设计，频率范围8-50MHz，频率公差，±20ppm标准[其他公差可用]，频率稳定性，±30ppm标准[其他稳定性可用]，工作温度-40°C至+85°C，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS符合欧盟指令2011/65/欧盟-无铅终端完成-豁免7(c)-I，含铅的电子元件445型是一种低成本设备，用于广泛的商业应用，包括笔记本电脑、计算机外设、视听、蓝牙和USB接口，pda，和汽车电子产品。

: 美国ECS晶振,贴片晶振,ECX-53B晶振,ECS-100-20-30B-TR晶振; 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

: 微管晶振,石英晶体谐振器,VXM1晶振; 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.