大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振

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大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振

频率：12~50MHz

尺寸：3.2x2.5mm

3225mm贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27876565

大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振，3225mm贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖于可靠的人”“可靠的产品”和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,使人们更舒适更方便,通过开发石英晶振,无源晶振,压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.

日本株式会社KDS晶振不断努力为客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意的服务.所生产贴片 石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国,英国,德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.

大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振，日本大真空株式会社KDS晶振,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS晶振)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.

日本大真空株式会社KDS晶振品牌实力见证未来,KDS晶振集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有压控晶体振荡器,贴片晶振,陶瓷雾化片,32.768K钟表晶振,温补晶振的生产工厂,而天津KDS晶振工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断.

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项目	型号	DSX211SH		DSX221SH				DSX321SH
频率范围		24 ~ 30MHz	30 ~ 50MHz	12 ~ 16MHz	16 ~ 24MHz	24 ~ 30MHz	30 ~ 54MHz	12 ~ 20MHz	20 ~ 28MHz	28 ~ 50MHz
谐波次数		Fundamental
负载电容		8pF, 10pF, 12pF
激励电平		10μW (100μW max.)		10μW (200μW max.)
频率公差		±20×10－6 (at 25℃)
串联电阻		100Ω max.	80Ω max.	200Ω max.	150Ω max.	100Ω max.	60Ω max.	80Ω max.	60Ω max.	50Ω max.
频率温度特性		±30×10－6 / －30 ~ +85℃ (Ref. to 25℃ )
保存温度范围		－40 ~ 85℃
包装单位		3000pcs./reel(φ180)

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在使用晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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