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OHA4恒温晶振,Pletronics晶振,贴片振荡器,OHA4005-10.0M,无线通信设备晶振

频率:10MHz

尺寸:7.50 x 5.50mm

OHA4恒温晶振,Pletronics晶振,贴片振荡器,OHA4005-10.0M,无线通信设备晶振   OHA4005-10.0M是 Pletronics 旗下的贴片式 OCXO 恒温晶振,专为无线通信设备打造。它可输出精准的 10.0MHz 频率,为设备提供稳定的时钟信号。通过恒温控制技术,有效减少温度对频率的影响,保证频率高度稳定。贴片封装便于安装和集成。广泛应用于手机基站、无线接入点等无线通信设备,有助于提升通信的质量和可靠性,是无线通信领域保障频率稳定的理想选择。
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yijin-1OHA4恒温晶振,Pletronics晶振,贴片振荡器,OHA4005-10.0M,无线通信设备晶振

在无线通信设备对频率稳定性要求极为严苛的领域,Pletronics晶振的 OHA4005 - 10.0M 恒温晶振(OCXO)表现卓越。它采用贴片式封装,这种小巧的设计高度契合现代无线通信设备小型化、集成化的发展趋势,能轻松集成到各类紧凑的电路板中。作为OCXO晶振,其核心亮点在于先进的恒温控制技术。内部的恒温槽可将石英晶体维持在稳定的温度环境下,最大程度降低温度变化对频率的影响。这使得该晶振能够输出极其稳定精准的 10.0MHz 频率,为无线通信设备提供可靠的时钟基准。在无线通信过程中,稳定的频率输出至关重要。它能确保信号的准确调制与解调,减少信号干扰和失真,提高通信的质量和可靠性。无论是在手机基站、无线接入点,还是其他无线通信终端设备中,OHA4 有源晶振都能凭借其出色的性能,保障无线通信的稳定运行。

yijin-2OHA4恒温晶振,Pletronics晶振,贴片振荡器,OHA4005-10.0M,无线通信设备晶振

Parameter Min Typ Max Unit
Frequency 10  - 40  MHz
Frequency Stability vs Temperature ±20 - ±100 ppb
Initial Frequency Tolerance - - ±1 ppm
Frequency Stability vs Supply - - ±10 ppb
Frequency Stability vs Load - - ±10 ppb
Output Type CMOS
Warm-up Time - - 60  s
Aging - - ±3 ppb
- - ±0.3 ppm
Operating Temperature Range -40  - +95  °C
Operable Temperature Range -40  - +105  °C
Supply Voltage 1    VCC 3.135  3.3  3.465  V
Input Current - Turn-on - - 600  mA
Input Current - Steady State - - 230  mA
Phase Noise                            1 Hz
                                            10 Hz
                                          100 Hz
                                            1 kHz
                                          10 kHz
                                        100 kHz

                                           1 MHz

-

-72

-110

-143

-158

-163

-164

-165

- dBc/Hz
Storage Temperature Range -55  - +105  °C

OHA4

yijin-3OHA4恒温晶振,Pletronics晶振,贴片振荡器,OHA4005-10.0M,无线通信设备晶振

OHA4 7050 OCXO

yijin-4

OHA4恒温晶振,Pletronics晶振,贴片振荡器,OHA4005-10.0M,无线通信设备晶振
所有有源晶振产品的共同点
1、抗冲击
产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用石英晶振产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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YJ-6

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