CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振
频率:10MHz~1.0GHz
尺寸:7.0x5.0mm
差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
	
 
CTS晶振公司自1896年以来,CTS晶振一直是未来的一部分.随着技术的不断进步,我们也一直在与之一起,为满足人们不断变化的需求而设计智能的方法.我们的产品在许多行业都得到了认可,所生产石英晶振,高精度贴片晶振,晶体振荡器的性能、可靠性和工程技术都很出色.我们的客户以我们卓越的、一贯的服务水平和我们与他们合作的能力来评价我们.我们的全球足迹使我们能够为全球市场和大公司服务,并与本地市场中的中小企业合作,从而实现一个智能和无缝的世界.
想象你和我们一起工作.CTS晶振公司,我们理解的好处让人们投资于公司的长期成功,我们致力于创造一个环境,每个人都有机会成功通过他们的贡献.我们的人民相互支持,以提高我们的集体能力,并在我们所做的一切中取得卓越.
我们希望招募最优秀的人才,他们会拥抱合作关系,建立牢固的关系——人们总是对客户真正需要的东西充满好奇.
为什么我们会成功?我们的产品晶振,石英晶体振荡器等设计精良、可靠,并始终如一地兑现承诺.我们认识到,在过去的一百多年里,人们一直在推动我们成为一个充满活力和蓬勃发展的公司.我们的员工塑造了我们产品的多样化,这是我们成功和追求卓越的基石.
我们也非常关心质量:我们的产品质量,服务,和我们的人民.我们正在寻找有才华的人,他们乐于使用他们的知识、才能和技能来帮助CTS创新和成长.我们是一家成长中的公司,为客户提供高品质的贴片晶振,晶体振荡器,专业的技术和支持.
	
 
CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振,差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
	
 
| 
					 CTS晶振型号  | 
				
					 符号  | 
				
					 656C晶振,656PL晶振  | 
			
| 
					 输出规格  | 
				
					 -  | 
				
					 HCMOS、LVDS、LVPECL  | 
			
| 
					 输出频率范围  | 
				
					 fo  | 
				
					 10M~1.0GHz  | 
			
| 
					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 +2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V  | 
			
| 
					 
						频率公差  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 ±50×10-6 max., ±100×10-6 max.  | 
			
| 
					 保存温度范围  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40~+85℃  | 
			
| 
					 运行温度范围  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -10~+70℃ ,-40~+85℃  | 
			
| 
					 消耗电流  | 
				
					 ICC  | 
				
					 20mA max.  | 
			
| 
					 待机时电流(#1引脚"L")  | 
				
					 I_std  | 
				
					 10μA max.  | 
			
| 
					 输出负载  | 
				
					 Load-R  | 
				
					 100Ω (Output-OutputN)  | 
			
| 
					 波形对称  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45~55% [at outputs cross point]  | 
			
| 
					 0电平电压  | 
				
					 VOL  | 
				
					 -更多详细参数请联系亿金电子http://www.vc-tcxo.com  | 
			
| 
					 1电平电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 上升时间 下降时间  | 
				
					 tr, tf  | 
				
					 0.4ns max. [20~80% Output-OutputN]  | 
			
| 
					 差分输出电压  | 
				
					 VOD1, VOD2  | 
				
					 0.247~0.454V  | 
			
| 
					 差分输出误差  | 
				
					 ⊿VOD  | 
				
					 50mV [⊿VOD=|VOD1VOD2|]  | 
			
| 
					 补偿电压  | 
				
					 VOS  | 
				
					 1.125~1.375V  | 
			
| 
					 补偿电压误差  | 
				
					 ⊿VOS  | 
				
					 50mV  | 
			
| 
					 交叉点电压  | 
				
					 Vcr  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 OE端子0电平输入电压  | 
				
					 VIL  | 
				
					 VCC×0.3 max.  | 
			
| 
					 OE端子1电平输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 VCC×0.7 min.  | 
			
| 
					 输出禁用时间  | 
				
					 tPLZ  | 
				
					 200ns  | 
			
| 
					 输出使能时间  | 
				
					 tPZL  | 
				
					 2ms  | 
			
| 
					 周期抖动(1)  | 
				
					 tRMS  | 
				
					 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)  | 
			
| 
					 tp-p  | 
				
					 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)  | 
			|
| 
					 总抖动(1)  | 
				
					 tTL  | 
				
					 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]  | 
			
| 
					 相位抖动  | 
				
					 tpj  | 
				
					 
						1.5ps   max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)   | 
			
	
 
	
 
使用CTS晶振时应注意以下事项
安装
①SMD有源晶体振荡器
请确保不要超过相应的回流条件元件规格,如峰值温度,最大持续时间,数量等暴露,温度变化率与时间的关系等.
手工焊接可在最高350℃的温度下进行.持续3秒最大.不允许焊接在金属封装表面或焊接的封装边缘上.请避免电路板的极端变形.变形可能导致分离PCB接触垫,SMD晶振,有源晶体振荡器端子的分离或焊接接头的裂缝.
特别是在已经将组件与组件分开时要求完全注意安装.应避免板的任何变形或弯曲.如果使用自动安装系统,请选择轻微冲击的设备产生,并在使用前检查电击的强度.
②DIP插件晶体
请勿在振荡器端子上施加过多的焊接热量或焊接时间.请参考推荐的波峰焊接条件
手工焊接可在最高350℃的温度下进行.持续3秒最大.不允许焊接金属封装表面(例如用于机械固定).切勿施加过大的力来切割或弯曲引线.这样做可能会破坏玻璃绝缘层或树脂密封并导致泄漏,从而降低振荡器的性能.
当弯曲晶体振荡器引线用于SMD安装时,请不要直接弯曲插件晶体的引脚封装,可能会导致玻璃绝缘体的裂缝包.我们建议使用合适的弯曲工具来保持安全距离组件体和弯曲点.
清洁
应避免超声波清洗,因为存在损坏内部晶体毛坯的风险振荡器.
如果使用超声波清洗,则存在产生机械共振的风险,这可能导致机械共振有源晶振,晶体振荡器的间歇性或永久性损坏.
请注意超声波以不受振荡器制造商控制的方式在电路板上传播.因此,我们无法确认每个客户的安装和清洁条件,例如板的机械共振条件,清洁器的类型,施加的功率,时间,放入清洗槽等.因此,我们无法定义一般条件清洁或指导以保护我们的组件免受损坏.
如果在清洁或制造过程中使用超声波,请务必执行适当的检查,以确保CTS差分输出晶体振荡器仍符合其规格.此外,如果清洁条件,板或组件放置后有变化重新设计电路板,请务必进行相同的检查以确认.CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振
清洁溶剂
建议使用水性清洁方法,如软化水或高压水清洁,以避免溶剂造成的物理损坏.一些腐蚀性溶剂(如含氯的溶剂)可能会导致金属氧化石英晶体,晶体振荡器封装或元件表面或标记上的变色.不要在清洁过程中,温度超过+50℃(120°F).
	
 
	
 
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