578晶振,579晶振,7050带电压控制温度补偿晶振

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美国西迪斯晶振,压控温补晶振,578晶振,579晶振

频率：5M~52MHZ

尺寸：5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27876565

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CTS晶振公司成立于1896年,CTS公司(NYSE:CTS)是一个领先的设计师和制造商的传感器、执行器和电子组件石英晶振在航空航天、通讯、国防、工业、信息技术、医疗和交通运输市场.本公司在北美、亚洲和欧洲拥有12个生产基地,致力于为全球各地的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和优越的价值.CTS的目标是在技术的前沿,为世界各地的产品和服务的创造和提升提供创新的石英晶振,晶体振荡器,传感、连接和运动解决方案.

CTS晶振公司为信息技术和电信市场提供贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等多种电子元件.这些可以在宏小区基站发现,小蜂窝基站、卫星通信系统、回程通信的应用,以及无线和有线基础设施.CTS在信息技术和电信市场的创新支持市场部门的发展趋势,如低功耗,更小的形式因素,增加带宽需求和物联网（物联网）.

CTS晶振集团在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.

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美国西迪斯晶振,压控温补晶振,578晶振,579晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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CTS晶振型号		578晶振,579晶振
输出频率范围		5M~52MHZ
标准频率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+~2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5m A max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-更多详细参数信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com/
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6~±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6~±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

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578晶振尺寸

578 7050 VC-TCXO

579晶振尺寸

579 7050 VC-TCXO

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使用CTS晶振时应注意以下事项

晶体振荡器的处理与其略有不同其他电子元件.请阅读以下注意事项小心地正确使用晶体振荡器确保设备的最佳性能.

1.电源旁路电容

使用本产品时,请放置一个约0.01的旁路电容μF,介于电源和GND之间（尽可能靠近产品终端尽可能）.

2.安装表面贴装晶体时钟振荡器

（1）安装电路板后温度快速变化

当安装板的材料为表面安装时有源晶体振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料,焊接的圆角部分可能会破裂,如果受到影响长时间反复发生极端温度变化.你在这样的条件下,建议情况是这样的事先检查过.

（2）通过自动安装进行冲击

当晶体时钟振荡器被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装振荡器时会发生指定值板,振荡器的特性会改变或恶化.

（3）板弯曲应力

将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板,弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂.

3.抗跌落冲击力

本目录中的产品设计得非常高抗自由落体冲击（最多三次）.但是,如果错误地将产品从桌子等处丢弃,为确保最佳性能,建议您使用再次测量产品的性能或您要求我们再次测量它.

4.静电

本目录中的产品使用CMOS IC作为其CTS有源晶振产品元素.因此,在一个环境中处理产品对抗静电的措施拍摄.

5.耐高温

关于耐高温性,使用产品时在温度为+ 125℃的极端环境中超过24小时,产品的所有特点无法保证.要特别注意存放产品在正确的温度范围内.美国西迪斯晶振,压控温补晶振,578晶振,579晶振

6. EMI

当您考虑EMI时,低电源电压建议使用（例如2.5V,1.8V,1.5V或0.9V）.此外,请事先咨询我们有关的组合针对上述EMI的两种对策.

7.超声波清洗

当进行本目录中小型VC-TCXO振荡器的超声波清洁时根据其安装状态和清洁条件等,该产品的晶体振荡器可能会发生共振断裂.在超声波清洁之前,请务必检查条件.

8.请将水晶时钟振荡器用于特殊用途时欢迎与我们联系.

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深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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工作QQ:857950243

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