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AXLE5032S晶振,AXTAL进口晶振,5032贴片晶振,TCXO晶振,德国有源晶振

频率:10 ~ 50 MHz

尺寸:5.00mm x 3.20mm

AXLE5032S晶振,AXTAL进口晶振,5032贴片晶振,TCXO晶振,德国有源晶振

AXLE5032晶振的频率范围是10 ~ 50 MHz,尺寸为5.00mm x 3.20mm,是5032贴片晶振。该AXTAL进口晶振专门用于LEO应用,为TCXO晶振,也叫温补晶振,电源电压为3.3V,为德国有源晶振。低相位噪声,高频稳定性,具有低损耗,低耗能,低电压,低抖动,低差损,低电平,低功耗,低电源电压。温补振荡器(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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AXLE5032晶振的频率范围是10 ~ 50 MHz,尺寸为5.00mm x 3.20mm,是5032贴片晶振。该德国AXTAL进口晶振专门用于LEO应用,为TCXO晶振,也叫温补晶振,电源电压为3.3V,为德国有源晶振。低相位噪声,高频稳定性,具有低损耗,低耗能,低电压,低抖动,低差损,低电平,低功耗,低电源电压。温补振荡器(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

yijin-2AXLE5032S晶振,AXTAL进口晶振,5032贴片晶振,TCXO晶振,德国有源晶振

Parameter min. typ. max. Unit Condition
Frequency range 10  50  MHz
Standard frequencies (Note 3) 20.000 / 50.000 MHz
Frequency stability
 Initial tolerance @ +25°C ±1 ppm VC = 1.5 V
 vs. operating temperature range
       Options 2 & 3
See tables 1A & 1B
ppm
 vs. supply voltage variation (pushing) ±0.2 ppm VS ±5%
 vs. load change (pulling) ±0.2 ppm RL ±5%
 Long term (aging) 1st year ±1 ppm @ +40°C
 Long term (aging) 5 years ±3 ppm @ +40°C
 vs. radiation ±1.5 ppm (Note 4)
Frequency adjustment range
 Electronic Frequency Control (EFC) ±5 ±10 ppm Option 1 = “V”
 EFC voltage VC 0.5  1.5  2.5  V
 EFC slope (Δf / ΔVC) Positive
 EFC input impedance 100  k?
RF output
 Signal waveform Clipped sine wave
 Load RL 10 k? // 10 pF ±5%
 Output voltage 0.8  1.2  Vpp
 Phase noise
Please consult factory
         See table 1C
Supply voltage VS 3.15  3.3  3.45  V
Current consumption 2  6  mA

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AXLE5032S 5032

AXLE5032S

yijin-4AXLE5032S晶振,AXTAL进口晶振,5032贴片晶振,TCXO晶振,德国有源晶振

1、抗冲击
  晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
  暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
  请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
  过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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