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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC

7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC

频率:26MHZ尺寸:3.2X2.5mm

7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC台湾石英晶振,特点频率范围: 10MHz至114MHz陶瓷SMD封装,封缝密封外部尺寸 (mm) L: 3.2x宽: 2.5xH: 0.7,ROHS兼容目无铅。应用程序,蓝牙,无线局域网手机,寻呼机,DSC显示器,电视电脑外设消费品。

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD

频率:6.144MHZ尺寸:11.10mm x 4.83mm

CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50 ppm标准工作温度,-20°+70°C标准,-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6],ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。


ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S

ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S

频率:6.144MHZ尺寸:10.85X4.5mm

ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50 ppm标准工作温度,-20°+70°C标准,-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6],ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。


C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER

C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER

频率:24~60MHZ尺寸:1.6*1.2mm
  C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER,台产石英晶体微处理器,台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级,1.6 x 1.2毫米,表面安装,-4垫通用产品规格。
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

频率:24MHZ尺寸:2.0*1.6mm
 C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER,贴片石英晶振台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体,单元低轮廓,2.0 x 1.6毫米表面安装,-4垫通用产品规格,
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃

频率:12MHZ尺寸:5.0*3.2mm
         C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振,微处理器晶体,高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050

频率:8MHZ尺寸:7.0*5.0mm
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,台湾AKER晶振 台湾晶振,高品质晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微处理器晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,高品质晶振,电脑主板晶振,家用电视机顶盒晶振微处理器晶体,单元低轮廓,7.0 x 5.0毫米表面安装,-4垫通用产品规格,系列名称:C7S系列。
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER

频率:19.2MHZ尺寸:2.5*2.0mm
          C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格,频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃

频率:8~150MHZ尺寸:3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃,台湾AKER晶振公司,微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格,-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中,-少于250件的数量仅以磁带形式运输。
KDS晶体谐振器DSX840GA,1CX40000EE1O数字影音设备

KDS晶体谐振器DSX840GA,1CX40000EE1O数字影音设备

频率:8~80MHz尺寸:8.0x4.5mm
KDS晶体谐振器DSX840GA,1CX40000EE1O数字影音设备,日本进口KDS大真空晶振,DSX840GA是一款小体积晶振,尺寸为8.0x4.5mm石英贴片晶振,1HX12288CD1A两脚贴片晶振,1CE09843DE1B无源晶振,1ZCJ04000EK1B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1ZCJ06144EE1A表面贴装型水晶振动子,MHz石英晶体,频率范围:8MHz至80MHz,尺寸为8045,厚度为1.4mm,小型薄型SMD石英晶体谐振器(DSX840GA)耐热性好,高精度、高可靠性,适用于数字影音设备,物联网晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,电脑主板,医疗设备晶振,智能家居,数码电子等多种应用
KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

频率:16~60MHz尺寸:2.0x1.6mm
KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子日本进口KDS大真空晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。
大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振

大真空MHz晶振,DSX321SH晶体谐振器,1ZNY12000BC0C汽车电子用晶振

频率:12~50MHz尺寸:3.2x2.5mm
3225mm贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS石英晶体,SMD-49水晶振动子,1AR270002CG移动通信设备晶振

KDS石英晶体,SMD-49水晶振动子,1AR270002CG移动通信设备晶振

频率:3.072~70MHZ尺寸:11.0x4.6mm
小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
大真空SMD水晶振动子,DST310S石英晶体谐振器,1TJF0SPDP1AA00G车载晶振

大真空SMD水晶振动子,DST310S石英晶体谐振器,1TJF0SPDP1AA00G车载晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

大真空32.768K晶振,DT-26无源晶振,1TD125DHNS002插件晶振

大真空32.768K晶振,DT-26无源晶振,1TD125DHNS002插件晶振

频率:32.768KHz尺寸:2.0x6.0mm
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
S3-32.768KHz时钟晶振,安基晶体,S33310-32.768K-X-15-R晶振

S3-32.768KHz时钟晶振,安基晶体,S33310-32.768K-X-15-R晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振

频率:1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸:3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振

安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振

频率:13.5~156.25MHZ尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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