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微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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微晶晶振,石英晶体谐振器,CC7A-T1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,两脚贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1AF晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振,CC6A-T1AH晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,石英晶体,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1AH晶振
tyle="font-size: 14px;">二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1F-T1A晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.更多 +
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Vectron晶振,5x7贴片晶振,VXC1晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Vectron晶振,贴片晶振,VXB1晶振
49S贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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Vectron晶振,VXA7晶振,插件石英晶振
tyle="font-size:16px;">石英晶振tyle="font-size:16px;">在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能tyle="font-size:16px;">,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Vectron晶振,石英晶体,VXA4晶振
tyle="font-size: 14px;">插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.更多 +
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Vectron晶振,插件晶振,VXA1晶振,VXD1晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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瑞康晶振,进口晶振,RXT2016AT晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振
tyle="font-size: 16px;">32.768K系列SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振
tyle="font-size: 14px;">1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,更多 +
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瑞康晶振,石英晶体谐振器,RSX-5晶振
tyle="font-size:16px;">5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，tyle="font-size:16px;">在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.tyle="font-size:16px;">贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。更多 +
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瑞康晶振,石英晶体,RHC-49US晶振
tyle="font-size:16px;">49S系列贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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ConnorWinfield晶振,有源晶振,D75A晶振,D75J晶振,D75AS晶振
更多 +tyle="font-family:宋体;color:#333333">温补晶振（tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">TCXOtyle="font-family:宋体;color:#333333">）产品本身具有温度补偿作用tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,tyle="font-family:宋体;color:#333333">高低温度稳定性tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">:tyle="font-family:宋体;color:#333333">频率精度高tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">0.5 PPMtyle="font-family:'ms mincho';color:#333333">?tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">2.0 PPM,tyle="font-family:宋体;color:#333333">工作温度范围tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">: - 30tyle="font-family:宋体;color:#333333">度tyle="font-family:'ms mincho';color:#333333">?tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">85tyle="font-family:宋体;color:#333333">度tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,tyle="font-family:宋体;color:#333333">电源电压tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">:1.8Vtyle="font-family:'ms mincho';color:#333333">?tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">3.3Vtyle="font-family:宋体;color:#333333">之间可供选择tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,tyle="font-family:宋体;color:#333333">产品本身具有温度电压控制功能tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,tyle="font-family:宋体;color:#333333">世界上最薄的晶振封装tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,tyle="font-family:宋体;color:#333333">频率tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">:26tyle="font-family:宋体;color:#333333">兆赫tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,33.6tyle="font-family:宋体;color:#333333">兆赫tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,38.4tyle="font-family:宋体;color:#333333">兆赫tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,40tyle="font-family:宋体;color:#333333">兆赫tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,tyle="font-family:宋体;color:#333333">因产品性能稳定tyle="font-family:'arial','sans-serif';color:#333333">,tyle="font-family:宋体;color:#333333">精度高等优势
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ConnorWinfield晶振,压控温补晶振,TX211晶振
tyle="font-size:16px;">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ConnorWinfield晶振,TX193晶振,TX214晶振
tyle="font-size:16px;">贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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