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TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振
TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,日本爱普生晶振,TCXO温补晶振,以50MHz高频信号为通信,导航,检测类设备提供精准时序支撑.5032贴片封装适配高密度PCB布局,可直接集成到5G终端,物联网网关,便携式检测仪器中;TCXO温补技术解决了普通晶振温漂问题,在户外高低温,工业车间温差环境下仍稳定输出,同时兼容电池供电设备的低功耗需求,批量供应方案满足消费电子,工业电子,汽车电子辅助设备的量产需求.更多 +
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SG-8002JF25.0000M-PCML,SG-8002JF陶瓷晶振,25MHz频率晶振
SG-8002JF25.0000M-PCML,SG-8002JF黑色面陶瓷晶振,25MHz频率晶振,依托高品质陶瓷材料与精密制造工艺,展现出卓越的性能稳定性.在-40℃~+85℃工作温度范围内,温漂系数极低,频率精度始终保持工业级高端标准.PCML封装增强了产品的抗电磁干扰能力与密封性,有效抵御潮湿,粉尘等环境影响,同时具备低功耗特性,延长设备续航,降低长期使用成本.更多 +
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Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振
Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振,凭借紧凑封装设计(适配小型设备安装需求),精准输出对应标准频率.采用EPSON原厂核心工艺,频率稳定性卓越,相位噪声低,频率偏差控制在严苛范围,为办公设备,小型智能终端等的主控芯片提供高精度晶振时钟信号,保障数据处理,指令执行的高效同步,是小型化设备核心电路的优选频率组件.更多 +
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TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振,依托先进的温补技术(TCXO),打造电子设备专用高精度晶振.核心技术优势显著:采用EPSON专利的温度补偿算法,在-40℃~85℃宽工作温度范围内,频率稳定度可达±0.5ppm,远超普通晶振性能,内置高精度石英谐振器与低噪声振荡电路,相位噪声低至-140dBc/Hz@1kHz,确保信号输出纯度.更多 +
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CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.更多 +
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK电子晶振,高精度晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK电子晶振,高精度晶振,通过多项技术优化实现精度突破:采用NDK自研的高纯度石英晶体谐振元件,配合微米级精度的晶体切割与镀膜工艺,减少晶体本身的频率偏差,从源头保障精度基础,内部电路搭载温度补偿模块,实时监测环境温度变化并动态修正频率,进一步抑制温漂对精度的影响.更多 +
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12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振
12.85053,KX-13T贴片晶振,7050mm格耶晶振,以高纯度石英晶片为核心,搭配高强度陶瓷基座与金属密封外壳,形成严密的防护结构,可有效隔绝外界粉尘,湿度及轻微化学腐蚀,延长产品使用寿命.7050贴片晶振封装采用无铅电镀焊端,符合RoHS环保标准,焊接附着力强,经过多次回流焊测试,仍能保持稳定性能,适配自动化SMT贴片生产线,满足中大规模电子制造的高效组装需求.更多 +
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12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振具备广泛的场景适配性.在工业控制领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器),变频器,为设备的电机控制与数据采集提供精准时钟基准,金属外壳的抗干扰特性能适应工业车间复杂电磁环境;在消费电子领域,适配智能机顶盒,高清摄像头,12.94411MHz频率可支撑设备的音视频解码与数据传输同步需求.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.更多 +
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1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振
1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振，随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振，DSB211SDN系列，该晶振的频率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR 日本大真空石英晶振中的DSO221SXF系列晶振电源电压为：3.3V，频率是：50MHz，为2520贴片晶振，CMOS 电平输出，能够在 -40°C 至 85°C 的宽温度范围内工作，该晶振的编码是1XSF050000AR。主要用于音频设备、通信设备、视频设备、FA设备、PC、游戏设备和WILAN。石英晶体振荡器，进口有源晶振，KDS贴片晶振。采用了先进的制造工艺和设计理念，旨在满足当今高度集成化和高性能电子设备的严格要求。这款晶体振荡器具有紧凑的尺寸、出色的频率稳定性和低功耗等显著特点，使其能够在狭小的电路板空间中发挥关键作用，同时保持高效能的运行。更多 +
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G226系列,进口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520贴片晶振,VCXO压控晶振,石英振荡器
更多 +G226系列,进口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520贴片晶振,VCXO压控晶振,石英振荡器
EUROQUARTZ晶振中的G226系列晶振频率范围是1.25MHz~50MHz，尺寸为2.5*2.0*1.0mm，微型6焊盘贴片封装，VCXO压控晶振，CMOS/TTL输出，电源电压为1.8 V、2.5 V或3.3 V或5.0 V，集成相位抖动200fs典型值，1ps最大值，具有最佳相位噪声性能的基模晶体。2520贴片晶振，VCXO振荡器,压控石英晶体振荡器，进口晶振，有源晶振，石英晶振。
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4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分贴片晶振,7050mm,以太网应用晶振
4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分贴片晶振,7050mm,以太网应用晶振，美国Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF100000Z4AACUGI，频率为：1000MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出有源差分晶体振荡器，MEMS振荡器，石英晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，低抖动，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低功耗等特点。应用于：以太网晶振，路由器晶振，GPS定位，光纤通道晶振，物联网等应用。更多 +
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4HF050000Z3BACXGI8,Renesas进口晶振,3225mm,差分晶体振荡器
4HF050000Z3BACXGI8,Renesas进口晶振,3225mm,差分晶体振荡器，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF050000Z3BACXGI8，频率为：50MHz，电源电压：2.5V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：3.2x2.5mm封装，LVPECL输出差分晶振，MEMS振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低电平，低电源电压，低损耗，低耗能，低功耗等特点。应用于以太网晶振，路由器晶振，交换机晶振，光纤通道晶振，物联网等应用。更多 +
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ISM91-3251BH-8.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,光纤通道晶振
ISM91-3251BH-8.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,光纤通道晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ISM91，编码为：ISM91-3251BH-8.000MHz石英晶振，频率：8.000MHz，电压：3.3V，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环等特点。应用于：通讯设备晶振，导航晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，数码电子晶振等应用。更多 +
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ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振
ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX04，编码为：ILCX04-FB5F20-25.000MHz，频率：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，7050晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，蓝牙模块，服务器和存储，光纤通道，USB，智能家居等应用。更多 +
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EC2625ETTS-36.000M,Ecliptek品牌晶振,7050mm,通讯设备晶振
EC2625ETTS-36.000M,Ecliptek品牌晶振,7050mm,通讯设备晶振，美国Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2625ETTS-36.000M石英晶振，频率：36MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高精度，高性能，耐热及耐环境等特点。进口贴片晶振，应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，汽车电子晶振，数字视频晶振，物联网等应用。更多 +
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EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振
EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,无线模块晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2600ETTS-66.666M TR，频率：66.666MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。更多 +
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CWX825-30.0M,ConnorWinfield低抖动晶振,7050mm四脚贴片晶振
CWX825-30.0M,ConnorWinfield低抖动晶振,7050mm四脚贴片晶振，美国ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX825-30.0M，频率：30MHz，工作电压：5.0V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm安装，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS输出晶振，固定频率晶体控制石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装。符合RoHS标准，应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备，安防设备等应用。更多 +
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CWX823-012.288M,7050mm,ConnorWinfield,高稳定性晶振,12.288MHz
CWX823-012.288M,7050mm,ConnorWinfield,高稳定性晶振,12.288MHz，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-012.288M，频率：12.288MHz，工作电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm安装石英晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS输出晶振，固定频率晶体控制石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。符合RoHS标准，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器，物联网等应用。更多 +
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