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CITIZEN晶振,贴片石英晶振,CM309B晶振,CM309B53.125MABJT晶振
晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,3*8晶振,VT-308晶振
更多 +工作温度:-40℃~+60℃
保存温度:-40℃~+85℃
负载电容:12.5pF
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
圆柱晶振本身体积小,超小型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到-20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.更多 +
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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振
更多 +工作温度:-10℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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精工晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振
更多 +工作温度:-20℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
小型插件石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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精工晶振,音叉表晶,SSP-T7-F晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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精工晶振,时钟晶振,SC-32T晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积贴片3215mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.
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精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.
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精工晶振,进口晶振,SC-32P晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
更多 +工作温度:-55℃~+125℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器.
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精工晶振,32.768K,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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精工晶振,石英晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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CITISEN晶振,SMD晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性更多 +
- [行业新闻]KX-ZTT温度范围更大的陶瓷谐振器2025年02月07日 11:39
- GEYER晶振已成功将现有 16 MHz 谐振器 12.99317 的温度范围从 85°C 的工业温度扩展到 125°C。带有内置电容器的紧凑型谐振器完善了 GEYER KX-ZTT CE MG 产品系列，可用于强调机械坚固性和有效定价而不是高精度的应用。由于其技术特性，陶瓷谐振器可用于电信设备、工业应用、物联网项目和消费品等。谐振器具有内置电容器，可轻松用于设计导入项目。在这种特殊情况下，使用这种新组件可以扩展现有应用的温度范围，前提是所有其他组件也都支持扩展的温度范围。
- 阅读（32）
- [行业新闻]UC XO 系列用于PCIe网络和计算应用2025年01月06日 13:52
- UC 系列超低抖动、低功耗晶体振荡器 （XO） 支持高速网络和计算应用中的 PCIe® 6.0 时钟。其高速电流转向逻辑 （HCSL） 输出通过 PCIe 1.0 向后兼容 PCIe 5.0，并支持其他利用 HCSL 时钟的高速接口。该系列具有低于 100fsRMS 的超低抖动，可满足 PCIe 6.0 的严格要求。它们工作在 1.8V 至 3.3V 的电源电压下，消耗的电流约为标准 HCSL 器件的一半。这些器件采用 2.5mm x 2.0mm 至 7.0mm x 5.0mm 的各种陶瓷接缝密封封装，环境温度范围为 -40°C 至 +125°C。
- 阅读（49）
- [技术支持]AT 切割石英晶体的简短指南2025年01月02日 09:19
- 用于电子应用的晶体的晶片是从石英石上切割下来的。切割方向决定了石英晶体的振动模式、频率-温度特性、老化方式以及各种其他参数。用于定时和频率应用的所有晶体中，大约 90% 称为 AT 切割。这意味着石头以距 Z 轴 35° 15' 的角度切割。AT 切割很受欢迎，因为所得晶体的温度特性。它们可在 -40 °C 至 + 125 °C 的温度下使用，拐点（频率随温度升高或降低的对称点）为 25 °C。当一批晶体必须表现出相同的特性时，切割角度尤为关键。在这里，行业标准做法是将切割角度指定为 ±15 秒以内（或 0.0042 度）。有时也可能故意略微改变切割角度，以实现所需的温度特性变化。与所有电子元件一样，公差非常小的零件比公差较小的零件成本更高，这主要是因为在更严格的公差下可以实现的产量更加有限。
- 阅读（51）
- [行业新闻]用于网络分析器的NDK晶振:NZ2520SH2024年12月23日 14:49
- 网络分析器一种能在宽频带内进行扫描测量以确定网络参量的综合性微波测量仪器。全称是微波网络分析仪。网络分析器是测量网络参数的一种新型仪器，可直接测量石英晶振是有源或无源、可逆或不可逆的双口和单口网络的复数散射参数，并以扫频方式给出各散射参数的幅度、相位频率特性。NZ2520SH可对应 -40 to +125℃的宽温范围；尺寸2.5×2.0mm, 高度0.9mm, 重量0.02g, 小型, 量轻；可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频（从1.5MHz起）；可对应80 to 170MHz的高频；低相位抖动 : Typ. 90fs (频率偏移：12kHz to 20MHz)@125MHz, 3.3V；缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）；为无铅产品；符合AEC-Q100/200标准。
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