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12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.更多 +
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12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.更多 +
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D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.更多 +
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531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振,通过内置高精度温度传感器与动态补偿电路,实时抵消环境温度变化对晶体频率的影响,较传统固定温度补偿方案,在极端温区的频率误差降低,封装环节采用"陶瓷基底+金属屏蔽罩+惰性气体填充"的复合密封结构,将内部湿度控制在1%以下,电磁屏蔽效能达40dB以上,可抵御工业环境中强电磁干扰(如射频信号干扰)与粉尘侵蚀,适配户外基站,工业自动化控制等恶劣场景.更多 +
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ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振
ABLS-10.240MHz-30-D(B)4(3)Q(H,Y),ABRACON进口晶振,30PF晶振,凭借30pF精准负载电容,10.240MHz稳定频率及工业级防护性能,广泛覆盖工业控制,6G通信设备晶振,医疗电子三大核心领域:在工业PLC控制器中作为时钟基准,确保指令执行精度达微秒级,保障生产线设备(如机械臂,流水线传感器)协同运行,避免因频率漂移导致的生产误差,在5G基站边缘计算模块中,为数据采集与传输提供稳定时钟信号,减少数据丢包率.更多 +
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SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振,采用SG7050贴片晶振封装规格,频率精准锁定为40MHz,属于工业级高频晶振范畴.其引脚配置与电路兼容性经过优化,可直接适配多数嵌入式系统,通信模块的时钟电路设计,标准工作电压兼容1.6V-3.6V主流供电方案,静态电流低至μA级,能有效降低设备整体功耗,满足便携式电子设备对能效的严苛要求.更多 +
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NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振
NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振,凭借耐高温,低功耗设备晶振,高可靠性的特性,该晶振广泛应用于汽车电子,工业控制,物联网设备及消费电子等领域.在需要无源时钟信号且环境温度较高的场景中,可替代普通耐温晶振,避免因高温导致的设备时钟故障,提升产品整体可靠性.更多 +
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AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振
AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振,凭借台湾晶技晶振成熟的晶体切割工艺与封装技术,实现了出色的性能表现.在车规-40+125℃的工作温度范围内,频率稳定度控制在±20ppm,可有效抵御温度波动带来的频率漂移,确保设备在不同环境下的时钟精度.尤其适合对信号稳定性要求较高的通信模块(如蓝牙BLE,ZigBee模块).更多 +
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FC-13532.7680KA-A3,爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振
FC-13532.7680KA-A3,爱普生高品质晶振,32.768KHz音叉晶振,是爱普生(Epson)推出的一款专为低频时钟需求设计的音叉晶振,核心输出频率固定为32.768KHz--这一频率是电子设备实时时钟(RTC)模块的标准选择,能精准提供"秒级"计时基准.产品采用超小型贴片封装(尺寸约3.2mm×1.5mm,对应型号中"FC-135"封装标识),完美适配智能穿戴,手机,物联网终端等"轻薄化"设备需求.更多 +
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12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振具备广泛的场景适配性.在工业控制领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器),变频器,为设备的电机控制与数据采集提供精准时钟基准,金属外壳的抗干扰特性能适应工业车间复杂电磁环境;在消费电子领域,适配智能机顶盒,高清摄像头,12.94411MHz频率可支撑设备的音视频解码与数据传输同步需求.更多 +
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OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振
OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振,作为Taitien晶振旗下的高频有源晶振产品,OXEWDLLANF-96.000000依托品牌在石英频率控制领域的技术沉淀,从晶体原材料筛选到成品检测均通过ISO9001质量体系认证,每颗产品需经过温度循环,振动,老化等多轮可靠性测试,品质与性能有明确保障,减少设备厂商后期维修更换成本.更多 +
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SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振
SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振通过特殊的晶体切割工艺与封装技术,在-40℃低温至+105℃高温区间内,频率偏差严格控制在行业高标准范围内,有效避免温变导致的设备时钟漂移问题.此外,产品遵循Epson严苛的质量管控体系,具备抗振动,抗冲击性能,长期工作故障率低,适用于汽车座舱电子,户外无线通信设备晶振等对环境适应性要求极高的场景,为设备全天候稳定运行提供可靠时钟保障.更多 +
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SG-8003JF-49.800MPCM,EPSON振荡器,SG-8003JF晶振
SG-8003JF-49.800MPCM,EPSON振荡器,SG-8003JF晶振,针对工业机器人,数控加工中心等需要高频响应的自动化设备,该SG-8003JF系列振荡器展现出卓越性能.49.800MHz高频时钟可提升设备处理器运算速度与控制指令执行效率,确保工业机器人动作精度达微米级,数控设备加工误差控制在极小范围,其具备优异的抗振动性能,能抵御车间机器运转产生的高频振动,避免时钟信号失真导致的设备动作偏差.更多 +
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SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振
SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振,针对电子设备对低功耗的需求,SiTime晶振SIT8103AI-32-33S-96.000表现突出:工作功耗极低,激励功率≤100μW,能有效减少设备整体能耗,尤其适配依赖电池供电的便携式设备,如智能穿戴产品,便携式检测仪器等,延长设备续航时间.同时,其96.000MHz高频特性,可满足多领域设备的时钟需求:在通信领域,为5G通信模块,WiFi6设备提供稳定时钟,保障信号传输速率与稳定性.更多 +
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SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶振,黑色面陶瓷晶振
SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶体振荡器,黑色面陶瓷晶振,具备优异的电磁屏蔽性能,能有效隔绝外部电磁干扰(EMI),减少信号杂波对120MHz高频时钟的影响,陶瓷基底散热效率高,可快速传导晶振工作时产生的热量,避免高温导致的性能衰减,同时,黑色面涂层具备一定的防刮擦与抗腐蚀能力,能保护内部MEMS结构免受粉尘,湿气侵蚀,延长产品使用寿命.此外,封装尺寸符合行业通用标准,支持自动化SMT贴片工艺,适配智能终端,工业传感器等对封装防护与生产效率有要求的场景.更多 +
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振
ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.更多 +
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570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振
570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振,采用小型贴片晶振封装设计,尺寸紧凑,大幅节省PCB板布局空间,可灵活嵌入高密度集成的低功耗设备中,如微型智能传感器,可穿戴健康设备,小型无线控制器等.贴片式结构具备良好的焊接兼容性,支持自动化生产线高效组装,提升设备制造效率,同时其机械强度高,能抵御便携设备使用过程中的轻微振动与冲击.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.更多 +
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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振,该晶振采用2012贴片晶振封装(2.0mm×1.2mm),属于超小型化封装规格,能最大限度节省PCB板空间,完美适配智能手机,智能穿戴设备,小型IoT模块等"轻薄化,高密度布局"的电子产品.同时,2012封装支持SMT(表面贴装技术)自动化批量焊接,焊接精度高,焊点稳定性强,可减少人工组装误差,提升生产效率,且紧凑的封装结构能增强晶振的抗振动性能,在便携式设备日常携带,移动使用场景中,有效避免因振动导致的接触不良,保障设备稳定运行.更多 +
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