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7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振
7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.更多 +
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NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.更多 +
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.更多 +
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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振
X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.更多 +
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Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振
Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振,依托日本爱普生晶振百年石英技术积淀,为设备提供精准,稳定的频率基准.其核心价值在于通过低漂移,高可靠性的性能表现,提升测量数据的准确性与重复性,助力设备达到行业领先的测量精度;同时紧凑的封装设计节省电路板空间,低功耗特性延长设备续航(适用于便携式测量仪器),是测量设备研发,升级过程中不可或缺的关键元器件.更多 +
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CSTCR4M00G15L99-R0,Murata村田晶振,日产进口晶振
CSTCR4M00G15L99-R0家用设备晶振,Murata村田晶振,日产进口晶振,以4.00MHz主频为核心,依托村田独家晶体加工工艺与日系精工技术,实现-40℃~+85℃宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业顶尖水平.采用全密封陶瓷封装结构,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力卓越,寄生参数极低,启动响应迅速,无源设计无需外部驱动电路,功耗更省,即使在高低温交替,强干扰等复杂工况下也能维持持续稳定的信号输出.更多 +
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7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振
7B-12.000MAAJ-T,台产TXC晶振,5032mm晶振,专为消费电子,工业控制,智能家居,通信终端,汽车电子辅助设备等领域定制.12MHz主频精准适配MCU,传感器,蓝牙模块,电源管理芯片等核心部件的时钟需求,5032封装的宽引脚间距提升焊接良率,兼容无铅回流焊工艺,可适配自动化生产线,是智能家电,工业控制器,车载影音设备的高性价比频率器件.更多 +
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NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振
NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振,采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),固定输出24.000MHz高频信号.产品搭载高Q值石英晶体,频率稳定度达工业级标准,负载电容适配通信电路常规需求,4-pin无铅镀银设计导电性优异,兼容自动化贴片与回流焊工艺,可直接适配路由器,交换机,无线通信模块等设备的时序需求,是通信设备核心时序部件的优选型号.更多 +
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KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振
KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振,其核心频率精准匹配计算机系统的时序需求,采用适配计算机主板,扩展模块的标准化封装,尺寸紧凑可灵活嵌入高密度计算机电路板布局.该晶振具备低频率偏差,高谐振稳定性的核心特性,同时拥有优异的引脚兼容性,可直接对接计算机硬件的常规频率接口,无需复杂适配即可为计算机主机,工控平板电脑晶振提供稳定频率源,是计算机领域高适配性的频率元件之选.更多 +
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MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振
MJ-16.000-12-30/30/-40+85,MERCURY玛居礼晶振,5032无源晶振,专为复杂温度环境设计:在-40℃的低温工况下(如户外电子设备,冷链监测设备),晶振无频率漂移过大,起振困难等问题,确保设备在严寒环境中正常运行,在+85℃的高温场景中(如汽车座舱,工业控制柜内),仍能维持极高的频率稳定度(典型值±30ppm),避免因高温导致设备时序紊乱,数据误差.更多 +
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X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振
X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振高频特性使其能为设备提供高速时钟支撑,满足数据快速处理,信号高频传输的需求,可作为通信设备,计算机外设,工业控制模块的核心时钟元件.产品采用标准化设计,适配多种电路架构,无需复杂调试即可快速集成,为厂商缩短研发周期,提升设备运行效率.更多 +
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7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振
7V25000024,TXC台产品牌晶振,3225无源贴片晶振,具备极强的通用性,可兼容各类电子设备的电路需求.无论是消费领域的智能可穿戴设备晶振,智能家居控制器,还是工业领域的小型PLC模块,数据采集终端,该晶振都能快速适配,无需针对性调整硬件参数,降低厂商选型与设计成本.台产品质保障了产品的稳定性与耐用性,即便在日常使用或工业轻度工况下,也能长期保持稳定的频率输出,为设备可靠运行提供基础时钟保障.更多 +
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CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振
CFS-20632768HZBB,日本西铁城晶振,CFS-206圆柱晶振,针对低功耗,高精度场景推出的圆柱晶振,依托西铁城深耕多年的晶体制造技术,采用高纯度石英晶体原料,结合精密的切割与封装工艺,将频率偏差控制在极小范围,有效抵御温度波动,振动等外界干扰对频率稳定性的影响.32768Hz的标准低频输出,无需复杂外围电路即可稳定工作,大幅降低设备功耗与设计成本,适用于物联网终端,电子记事本,低功耗传感器等对续航与稳定性双重要求的设备.更多 +
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E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振领域具备极致空间优势:极小尺寸可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手表晶振,手环),微型传感器,小型物联网模块等对体积敏感的产品;贴片式结构兼容自动化SMT高速焊接工艺,焊接良率高达99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工成本.更多 +
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ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振
ABS07AIG-32.768kHz-7-1-T,3215音叉晶振,ABRACON无源晶振,该型号采用3215贴片晶振封装(3.2mm×1.5mm),在音叉晶振领域具备显著空间优势:紧凑尺寸可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配智能手环,无线传感器,微型医疗设备等对体积敏感的产品;贴片式结构支持自动化SMT焊接工艺,焊接良率超99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工操作误差.更多 +
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X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振
X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振,以1610石英贴片封装(长1.6mm×宽1.0mm)实现微型化设计,完美适配智能家居设备紧凑的内部空间布局.其核心频率经过精准校准,可稳定输出智能家居设备常用时钟信号,在-40℃至85℃的家居环境温度区间内,频率偏差严格控制在±20ppm以内,确保智能门锁,温湿度传感器等设备在日常环境温度波动中,始终保持精准的时钟基准.更多 +
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Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振
Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振,完美适配各类主流可穿戴设备晶振的硬件架构.其具备超小体积特性,可灵活嵌入穿戴设备紧凑的内部空间,同时拥有超低功耗表现,能有效减少设备电量消耗,延长续航时间.此外,该晶振还具备出色的抗振动,抗温度变化能力,即便在用户日常运动,环境温度波动等场景下,也能持续输出稳定信号,保障穿戴设备功能稳定运行.更多 +
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XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振
XRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.更多 +
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