全站搜索 - 无源晶振 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振

STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.

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: SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振

SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.

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: Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振

Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.

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: FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子晶振

FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子应用晶振,可轻松嵌入车载娱乐终端,车身控制模块等密集电路设计中.作为无源晶振核心优势,其功耗低,远低于有源晶振,有效降低车载电源系统负荷.同时搭配10pF可选负载电容,支持Pierce振荡器结构外部电路匹配,起振响应迅速且相位稳定性优异,适配车载低功耗场景下的高精度时钟需求,平衡能耗与性能表现.

无源晶振核心优势，其功耗仅为0.5-5mW（仅晶体损耗），远低于有源晶振，有效降低车载电源系统负荷。同时搭配18/20pF可选负载电容，支持Pierce振荡器结构外部电路匹配，起振响应迅速且相位稳定性优异，适配车载低功耗场景下的高精度时钟需求，平衡能耗与性能表现。"},"attribs":{"0":"*0+4h"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"41eef6c1-22b6-4f0f-a398-e486def9287a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":143,"type":"text","selection":{"start":88,"end":249},"recordId":"C3w6fQjt1dF7rWcjFMycE1mEnHh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振

E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振,凭借±20ppm高精度频率控制,确保无线信号传输与接收的精准同步,有效避免信号干扰与丢包问题.采用SMD3225小型化封装,3.2×2.5×0.75mm紧凑尺寸完美适配路由器,无线网卡等设备的高密度PCB布局,16pF标准负载电容可直接匹配主流WI-FI芯片驱动需求,是消费级无线终端的高性价比时钟解决方案.

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: E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振

E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振,(3.2×2.5×0.75mm),轻薄小巧适配高密度PCB布局.依托鸿星40余年晶振研发制造技术,产品符合欧盟RoHS标准,经过多道严格工序检测,频率公差精准至±20ppm,温漂控制优异,在-40℃~+85℃宽温选项下均能稳定输出.广泛适用于蓝牙模块,无线局域网,办公自动化及音视频设备,为数据传输与时序控制提供可靠保障.

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: KX-KT-8.0MHz,12.87885晶振,Geyer无源晶振

KX-KT-8.0MHz,12.87885晶振,Geyer无源晶振,产品采用11.4×4.5×4.2mm标准化封装尺寸,引脚布局合理,便于电路板集成设计,适配从消费电子到工业自动化的多元应用场景--无论是蓝牙模块的倍频信号生成,还是电力自动化设备的数据时序控制,都能提供稳定可靠的频率支撑.

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: ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振,贴片式结构设计,引脚布局合理,焊接兼容性强,适配多种主流PCB板设计.产品经过严格的高低温测试与稳定性验证,在-40℃至85℃工作温度范围内性能稳定,功耗极低,能有效延长便携式电子设备续航时间,是智能终端,传感器,医疗电子等领域的理想计时解决方案.

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: X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振

X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振,产品采用高品质石英晶体材质,经过严格的高低温老化测试,工作温度范围宽,在-40℃~85℃环境下仍能保持优异性能.加高设计提升了散热效率,同时增强了机械结构稳定性,降低安装与使用过程中的损坏风险.适用于路由器,机顶盒,安防监控设备等对时钟信号精度要求较高的电子终端,是工业级与消费级产品的优质选择.

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: Q-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振

Q-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振,采用优质压电晶体材质,经过精密工艺加工,具备低功耗晶振,抗干扰能力强等特点,能为电子系统提供精准稳定的时钟信号,适配智能家电,汽车电子,工业控制等多领域应用场景.

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: Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振

Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.

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: ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
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: ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振,32.768KHz音叉晶振标准计时频率搭配±20ppm温漂控制,避免时钟走时偏差,计时不准等问题,音叉结构设计强化抗振动,抗干扰能力,适配便携设备频繁移动的使用场景,同时低功耗特性满足设备长期待机需求,广泛适用于智能硬件,穿戴设备,物联网终端等领域.
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: 7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振

7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.
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: NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振

NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.
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: X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振

X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.
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: Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振

Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振,依托日本爱普生晶振百年石英技术积淀,为设备提供精准,稳定的频率基准.其核心价值在于通过低漂移,高可靠性的性能表现,提升测量数据的准确性与重复性,助力设备达到行业领先的测量精度;同时紧凑的封装设计节省电路板空间,低功耗特性延长设备续航(适用于便携式测量仪器),是测量设备研发,升级过程中不可或缺的关键元器件.
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: CSTCR4M00G15L99-R0,Murata村田晶振,日产进口晶振

CSTCR4M00G15L99-R0家用设备晶振,Murata村田晶振,日产进口晶振,以4.00MHz主频为核心,依托村田独家晶体加工工艺与日系精工技术,实现-40℃~+85℃宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业顶尖水平.采用全密封陶瓷封装结构,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力卓越,寄生参数极低,启动响应迅速,无源设计无需外部驱动电路,功耗更省,即使在高低温交替,强干扰等复杂工况下也能维持持续稳定的信号输出.
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