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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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圆柱晶振,石英晶体,3x8兆赫兹晶振

圆柱晶振,石英晶体,3x8兆赫兹晶振

频率:6M~70MHZ尺寸:3.0x8.0mm

亿金生产的圆柱晶振具有以下几种规格,3*8,2*6,3*9我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的音叉晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差.

石英晶振,3x9兆赫兹晶振,圆柱晶振

石英晶振,3x9兆赫兹晶振,圆柱晶振

频率:3.57954M~60MHZ尺寸:3.0x9.0mm

圆柱晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.亿金电子晶振厂家每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.

圆柱晶振,石英晶体,3x8千赫兹晶体

圆柱晶振,石英晶体,3x8千赫兹晶体

频率:30K~150KHZ尺寸:3.0x8.0mm

亿金生产的圆柱晶振具有以下几种规格,3*8,2*6,3*9我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的音叉晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差.

Sitime晶振,石英晶体振荡器,SiT8925B晶振

Sitime晶振,石英晶体振荡器,SiT8925B晶振

频率:115.2M~137MHZ尺寸:2.0x1.6mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Sitime晶振,SiT2001B晶振,有源晶振

Sitime晶振,SiT2001B晶振,有源晶振

频率:1M~110MHZ尺寸:2.9x2.8mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.
Sitime晶振,石英晶体振荡器,SiT2018晶振

Sitime晶振,石英晶体振荡器,SiT2018晶振

频率:1M~110MHZ尺寸:2.9x2.8mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Sitime晶振,有源晶振,SiT2025晶振

Sitime晶振,有源晶振,SiT2025晶振

频率:115.2M~137MHZ尺寸:2.9x2.8mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Sitime晶振,SiT8002AA晶振,高精密贴片晶振

Sitime晶振,SiT8002AA晶振,高精密贴片晶振

频率:1M~125MHZ尺寸:2.5X2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Sitime晶振,贴片晶振,SiT8924B晶振

Sitime晶振,贴片晶振,SiT8924B晶振

频率:1M~110MHZ尺寸:7.0x5.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
CTS晶振,5032两脚贴片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

CTS晶振,5032两脚贴片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

频率:8M~50MHZ尺寸:5.0x3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
CTS晶振,49S晶振,ATS晶振,ATS25A-E晶振

CTS晶振,49S晶振,ATS晶振,ATS25A-E晶振

频率:3.2M~64MHZ尺寸:10.85X4.5mm
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
CTS晶振,49SMD贴片晶振,ATS-SM晶振,ATS200SM-1晶振

CTS晶振,49SMD贴片晶振,ATS-SM晶振,ATS200SM-1晶振

频率:3.2M~64MHZ尺寸:12.3x4.8mm
49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,49SMD晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振

CTS晶振,49SMD晶振,ATSSM4P晶振,4P036F35CDT晶振

频率:3.2M~64MHZ尺寸:13X4.95mm
49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,石英晶体谐振器,GA324晶振

CTS晶振,石英晶体谐振器,GA324晶振

频率:12M~40MHZ尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,GA532晶振,5032贴片晶振

CTS晶振,GA532晶振,5032贴片晶振

频率:8M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
CTS晶振,5032四脚贴片晶振,GA534晶振

CTS晶振,5032四脚贴片晶振,GA534晶振

频率:8M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
Golledge晶振,CC6A晶振,石英晶体谐振器

Golledge晶振,CC6A晶振,石英晶体谐振器

频率:16M~70MH尺寸:3.5X2.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Golledge晶振,CC6F晶振,两脚贴片晶振

Golledge晶振,CC6F晶振,两脚贴片晶振

频率:30M~250MHZ尺寸:3.5X2.2mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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