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MuRata晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

MuRata晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

频率:32M~52MHZ尺寸:1.2x1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

频率:24M~48MHZ尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

频率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

MuRata晶振,石英晶体,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

MuRata晶振,石英晶体,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

频率:12M~52MHZ尺寸:3.2x2.5mm

3225体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

频率:16M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率:16M~50MHZ尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

频率:32M~96MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器能达到声表面波等要求值,简称为低抖动振荡器电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100,频率稳定度在±20PPM,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振

频率:1M~81MHZ尺寸:5.0x3.2mm
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210019晶振

频率:12M~60MHZ尺寸:3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A05800晶振

频率:13M~53MHZ尺寸:2.5x2.0mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度-85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上超薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

频率:1M~100MHZ尺寸:1.0x0.8x0.24mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.石英晶体振荡器主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

频率:48M~120MHZ尺寸:1.0x0.8x0.13mm
具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,8A晶振

TXC晶振,贴片晶振,8A晶振

频率:37.4M~60MHZ尺寸:1.0x0.8x0.3mm
1008晶振世界最小贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型.薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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