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ILSI艾尔西晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四脚晶振,小体积6G基站晶振
频率:24MHz尺寸:2520mmILSI艾尔西晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz四脚晶振,小体积6G基站晶振,美国ILSI晶振公司,艾尔西晶振,石英晶振,高端晶振,SMD晶振,四脚晶振,ILCX18-BB3F12-24.000MHz晶振,5032晶振,SMD封装,封装面积小,提供磁带和卷轴,兼容无铅处理,基本模式高达60MHz,PCMCIA卡,存储,PC,GSM手机,电话,无线局域网,USB,GSM手机
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ILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz环保晶振
频率:38.4MHz尺寸:5032mmILSI晶振,6G接收器晶振,ILCX07-BB3F12-38.400MHz环保晶振,美国ILSI晶振公司,艾尔西晶振,石英晶振,高端晶振,SMD晶振,四脚晶振,ILCX07-BB3F12-16.000MHz晶振,5032晶振,智能手机晶振,移动通信终端晶振,基准时钟晶振,6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,WIFI用晶体
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NEL耐尔晶振,NFY-12.000-AA16PF贴片晶振,环保无铅晶振
频率:12MHz尺寸:5032mmNEL耐尔晶振,NFY-12.000-AA16PF贴片晶振,环保无铅晶振,欧洲进口NEL晶振,石英晶振,贴片晶振,高品质晶振,耐环境晶振,耐冲击晶振,无源晶振,环保无铅晶振,产品可靠性符合NEL要求,用户指定公差,无铅陶瓷封装,适用回流焊,宽频率范围12.0MHz至26.0 MHz,自动安装防震:在2mm不锈钢板上从75 cm高度开始进行3次跌落试验,符合国际标准
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NEL耐尔晶振,NFY-12.000-AA16PF贴片晶振,环保无铅晶振
频率:32MHz尺寸:5032mmNEL耐尔晶振,NFY-12.000-AA16PF贴片晶振,环保无铅晶振,欧洲进口NEL晶振,石英晶振,贴片晶振,高品质晶振,耐环境晶振,耐冲击晶振,无源晶振,环保无铅晶振,产品可靠性符合NEL要求,用户指定公差,无铅陶瓷封装,适用回流焊,宽频率范围12.0MHz至26.0 MHz,自动安装防震:在2mm不锈钢板上从75 cm高度开始进行3次跌落试验,符合国际标准
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欧洲NEL晶振,6G室外基站晶振,NF7-70.000-ABBA20PF四脚晶振
频率:70MHz尺寸:7050mm欧洲NEL晶振,6G室外基站晶振,NF7-70.000-ABBA20PF四脚晶振,符合NEL产品可靠性要求,用户指定公差,无铅陶瓷封装,适用于回流焊,宽频率范围8.0 MHz至80.0 MHz,自动安装,抗冲击:在2mm不锈钢板上从75厘米高度跌落试验3次,玻璃密封,7050晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,环保无铅晶振,符合国际标准
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ECLIPTEK日蚀晶振,E1UAA20-20.000M插件晶振,E1UAA室外6G通讯晶振
频率:20MHZ尺寸:11.18X4.7mmECLIPTEK日蚀晶振,E1UAA20-20.000M插件晶振,E1UAA室外6G通讯晶振,美国ECLIPTEK晶振公司,日蚀晶振,美国晶振,进口晶振,高性能晶振,插件晶振,49S晶振,二脚晶振,可发挥优秀的电气特性,室外基站晶振,6G通讯设备晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,高品质晶振,低损耗晶振,11.18X4.7mm晶振
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振
频率:30.24MHz尺寸:3225mm进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振,日本KDS晶振公司,小尺寸晶振,3225晶振,6G通讯模块晶振,6G物联网终端晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,KDS贴片晶振,3225尺寸,厚度1.1mm,小型SMD-VCXO,在小型的情况下确保足够的变量,,频率变化的模拟VCXO,低耗电流,DVD,数字电视,STB, ADSL,基础传输用。
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日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
频率:46.08MHz尺寸:7.3×4.9mm日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振,日本KDS晶振公司,小尺寸晶振,7050晶振,6G物联网终端晶振,6G室外基站晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,KDS贴片晶振,外形尺寸7.3×4.9×1.5mm,小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备
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进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振
频率:30.24MHz尺寸:3225mm进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振,日本KDS晶振公司,小尺寸晶振,3225晶振,6G通讯模块晶振,6G物联网终端晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,KDS贴片晶振,3225尺寸,厚度1.1mm,小型SMD-VCXO,在小型的情况下确保足够的变量,,频率变化的模拟VCXO,低耗电流,DVD,数字电视,STB, ADSL,基础传输用。
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日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振
频率:48MHz尺寸:2016mm日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振,DSV211AV 48MHz晶振,日本大真空株式会社, KDS晶振公司,超小型晶振,6G通讯模块晶振,6G发射器晶振,压控晶振,有源晶振,石英晶振,贴片晶振,2016尺寸,厚度0.72mm,超小型SMD-VCXO,体积小,但确保足够的可变量,频率线性变化,模拟VCXO,低耗电流,地面数字调谐器模块,媒体播放器,PND,DVD,数字电视,STB,相机模块
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ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016
频率:27MHZ尺寸:2016mmECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美国ECS晶振,ECS-1633 SMD时钟振荡器,ECS-1633(3.3V)亚微型SMD振荡器。非常适合今天的高密度应用程序。
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CTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD
频率:6.144MHZ尺寸:11.10mm x 4.83mmCTS,ATS036SM-1,3.579545MHz,18PF,30PPM,49SMD,CTS晶振 ,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50 ppm标准工作温度,-20°+70°C标准,-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6],ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S
频率:6.144MHZ尺寸:10.85X4.5mmATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差,±30 ppm标准频率稳定性,±50 ppm标准工作温度,-20°+70°C标准,-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6],ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
频率:24~60MHZ尺寸:1.6*1.2mmC16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER,台产石英晶体,微处理器,台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级,1.6 x 1.2毫米,表面安装,-4垫通用产品规格。
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
频率:12MHZ尺寸:5.0*3.2mmC5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振,微处理器晶体,高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
频率:8~150MHZ尺寸:3.2*2.5mmC3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃,台湾AKER晶振公司,微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格,-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中,-少于250件的数量仅以磁带形式运输。
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CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
频率:19.6608MHZ尺寸:5.0*3.2mmCX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD,石英晶体谐振器,小的整体包装,尺寸可在2和4垫,陶瓷表面安装贴片晶体,Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振,用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
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Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器
频率:8~80MHZ尺寸:5.0*3.2mmCardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器,美国进口晶振,CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,整体包装尺寸小,可在2和4垫贴片晶振,陶瓷表面安装晶体,频率范围:8.000MHz至80.000MHz,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,医疗设备,数码电子,物联网应用等。
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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- EPSON压控温补晶振
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