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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
频率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,
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VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN
频率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mmVC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN 小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音，2520 因本身体积小型，厚度薄等特点，被使用在移动通讯，蓝牙设备等领域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振频率是32MHz，是2520贴片晶振，该晶振为进口KDS晶振，属于有源晶振种类中的压控温补晶振，即VC-TCXO振荡器。VC-TCXO晶振多应用于：智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。
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压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振
频率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品，(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，轻型。低消耗电流，表面贴片型产品。（可对应回流焊） 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振，频率是10MHz，为VC-TCXO晶振，也叫压控温补晶振，是进口石英晶体振荡器，2520尺寸，为2520贴片晶振。VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。
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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA
频率：32.768MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mmDSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA 温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，英文简称为TCXO，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振，3225尺寸，支持低电压，低相位噪声，为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz，3225贴片晶振，电压3.3V，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。
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进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振
频率：16.000MHz尺寸：3.2*2.5mm进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。
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美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器
频率：10~52MHz尺寸：3.2x2.5mm美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器
美国FMI贴片晶振中的FMVTCXS2系列频率范围是10~52MHz，频率公差为±2.0 ppm，该晶振的电源电压为1.8V/2.5V/3.3V，尺寸是3.2x2.5mm，为3225进口晶振，体积小型，属于VC-TCXO晶振，具有低功耗，低耗能，低电压，低抖动，低差损，低电平，低损耗，低电源电压等特点。该晶振适用于智能手机晶振，无线基站，精密仪器，GPS卫星，汽车应用等。美国FMI制造高质量的电压控制温度补偿晶体振荡器(VC-TCXO)产品包括HCMOS、TTL和正弦波振荡器设计，他们产品在无线通信等领域有广泛的应用便携式电话、甚高频/超高频收音机、有线电视、GPS仪器、锁相环电路、自动频率控制电路和射频(RF)模块。
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SAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
频率：500~1600MHz尺寸：20.3x13.0x5.7mmSAW振荡器,AXPS10晶振,进口SMD晶振,德国进口晶振,石英晶振,AXTAL晶振
AXTAL晶振中的AXPS10晶振，为SAW振荡器，也叫声表面波振荡器，适用于汽车门遥控开关，内部捕捉系统，数据链接，胎压监控系统，无线安全系统，无线条码的读取，无线键盘，无线鼠标，无线操纵杆，遥控灯开关等。该晶振的尺寸是20.3x13.0x5.7mm，频率范围为500~1600MHz，工作温度范围是-40~85度，为石英晶振，进口SMD晶振。声表面波振荡器具有低损耗，低耗能，低功耗，低差损，低电压，低抖动，低电平，低电源电压，低衰减，低相控，低相噪的特点。
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4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分贴片晶振,7050mm,以太网应用晶振
频率：1000MHz尺寸：7.0x5.0mm4HF100000Z4AACUGI,Renesas差分贴片晶振,7050mm,以太网应用晶振，美国Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF100000Z4AACUGI，频率为：1000MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出有源差分晶体振荡器，MEMS振荡器，石英晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，低抖动，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低功耗等特点。应用于：以太网晶振，路由器晶振，GPS定位，光纤通道晶振，物联网等应用。
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4HF050000Z3BACXGI8,Renesas进口晶振,3225mm,差分晶体振荡器
频率：50MHz尺寸：3.2x2.5mm4HF050000Z3BACXGI8,Renesas进口晶振,3225mm,差分晶体振荡器，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF050000Z3BACXGI8，频率为：50MHz，电源电压：2.5V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：3.2x2.5mm封装，LVPECL输出差分晶振，MEMS振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低电平，低电源电压，低损耗，低耗能，低功耗等特点。应用于以太网晶振，路由器晶振，交换机晶振，光纤通道晶振，物联网等应用。
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I533-2P3-40.000MHz,ILSI低抖动晶振,I533系列TCXO晶振,5032mm
频率：40MHz尺寸：5.0x3.2x1.5mm
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ISM91-3251BH-8.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,光纤通道晶振
频率：8.000MHz尺寸：7.0x5.0x1.6mm
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ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振
频率：25.000MHz尺寸：7.0x5.0mmILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX04，编码为：ILCX04-FB5F20-25.000MHz，频率：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，7050晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，蓝牙模块，服务器和存储，光纤通道，USB，智能家居等应用。
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ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体
频率：40.000MHz尺寸：3.2x2.5x0.9mmILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz贴片晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯晶振，无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，车载控制器，存储，无线局域网，智能家居等应用。
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ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振
频率：12.000MHz尺寸：3.2x2.5x0.9mmILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，石英晶振型号：ILCX13系列，晶振编码为：ILCX13-FB5F18-12.000MHz，频率为：12.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子晶振，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，智能家居等应用。
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HC49USM-FF3F18-16.000MHz,ILSI原装正品晶振,车载晶振
频率：16.000MHz尺寸：13x4.7x4.5mmHC49USM-FF3F18-16.000MHz,ILSI原装正品晶振,车载晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM晶振系列，编码为：HC49USM-FF3F18-16.000MHz，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高性能等特点。进口晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。
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HC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服务器和存储晶振,SMD石英晶体
频率：28.224MHz尺寸：13x4.7x4.5mmHC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服务器和存储晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列，编码为：HC49USM-FB1F18-28.224MHz，频率为：28.224MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高可靠性等特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，无线蓝牙晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。
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ELM8-24.000MHz-18-R60-B1W-T,3225mm,AEL轻薄型晶振
频率：24.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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