VLCU晶振,大体积压控晶体振荡器,125M高频晶振

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泰艺晶振,压控晶振,VLCU晶振,SMD电压控制振荡器

频率：50M~125MHZ

尺寸：14x9mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

订购热线：0755-27876565

TY-2 泰艺石英晶振公司自公司成立以来,秉持对环境保护承诺之宣言：『还给后代一个干净的地球』,所有活动应遵从以下政策：

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题,以《不产生、不使用》为最高指导原则.

2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性（能）资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标.

3.公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动.

4.藉由环境稽核确认环境改善绩效,使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的,并期望透过全体员工共同努力,贡献爱护地球的一份心力.

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泰艺晶振,压控晶振,VLCU晶振,SMD电压控制振荡器,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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泰艺晶振型号		VLCU晶振
输出频率范围		50M~125MHZ
标准频率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-更多参数信息欢迎联系我们http://www.vc-tcxo.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30~+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40~?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6~±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6~±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

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VLCU 14_9 VCXO

yijin-4 在使用泰艺晶振时应注意以下事项:

机械处理

1冲击

不要对晶体振荡器施加任何强烈冲击.携带振荡器或将其安装在另一个振荡器上时设备,保护设备免受任何冲击,小心不要放下它或用坚硬的物体击打它.强烈冲击可能会导致可能会损坏晶体振荡器内部的部件导致振荡器无法工作.如果振荡器受到强烈冲击,请确保在使用之前检查其特性.泰艺晶振,压控晶振,VLCU晶振,SMD电压控制振荡器

2安装引线安装晶体振荡器

不要对端子施加过大的力安装晶体振荡器的螺丝.将晶体振荡器安装在印刷电路板上时,请对齐安装孔之间的距离终端.如果强制安装振荡器和这些距离彼此不同,终端可以是破损.不要弯曲直径为0.6mm或以下的密封端子更多.即使需要弯曲直径的端子0.6毫米或更小,不要直接弯曲它们密封底座,以保护密封玻璃.如果玻璃破裂,可能会有气密密封和绝缘受影响的单位可能无法交付规定的特点.

当一个非密封晶体振荡器（与其产品安装有用于频率校正的孔的盒子,小心防止助焊剂进入孔中,因为可移动元件,如可变电容器和可变电阻器位于孔的内侧.将端子焊接在260°C（温度为20°C）终端）最多五秒钟.不要焊接端子直接连接到盖子或底座.

3表面贴装晶体振荡器的安装

（1）振荡器振动后温度快速变化

安装在板上当安装板的材料时,用于表面安装陶瓷晶体振荡器封装,有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷,焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生.在这种情况下,建议事先检查情况.

（2）自动安装引起的冲击

当晶体振荡器被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值,这会导致低相噪VCXO晶体振荡器特性发生变化或恶化.

（3）板弯曲应力

如果在焊接晶体单元后PC板弯曲对于PC板,机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹.

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VLCU晶振大体积压控晶体振荡器 125M高频晶振

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