泰艺晶振,差分晶振,VK晶振,多输出差分晶体振荡器
频率:77.76M~200MHZ
尺寸:14.2x9.3mm
泰艺电子立基台湾,在美国与中国大陆均设有生产据点,营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户使用石英水晶振荡子,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.泰艺电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是台湾业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利;未来将持续加强开发,以成为全球石英晶振频控元件领导者之目标迈进.
泰艺石英晶振公司以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.
自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.泰艺电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求有源晶振,压控振荡器,贴片晶振.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.
泰艺晶振,差分晶振,VK晶振,多输出差分晶体振荡器,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).
泰艺晶振型号 |
符号 |
VK晶振 |
输出规格 |
- |
LVDS、LVPECL |
输出频率范围 |
fo |
77.76M~200MHZ |
电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-40~+85℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10~+70℃ ,-40~+85℃ |
消耗电流 |
ICC |
20mA
max. |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA
max. |
输出负载 |
Load-R |
100Ω
(Output-OutputN) |
波形对称 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
-更多信息参数欢迎咨询我们http://www.vc-tcxo.com |
1电平电压 |
VOH |
- |
上升时间 下降时间 |
tr,
tf |
0.4ns
max. [20~80%
Output-OutputN] |
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
0.247~0.454V |
差分输出误差 |
⊿VOD |
50mV
[⊿VOD=|VOD1VOD2|] |
补偿电压 |
VOS |
1.125~1.375V |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
50mV |
交叉点电压 |
Vcr |
- |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps
typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps
typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps
typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ
n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
相位抖动 |
tpj |
1.5ps
max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
在使用泰艺晶振时应注意以下事项:
表面安装型晶体单元的安装
(1)严重的温度变化
在长时间和反复的严重温度变化下焊料可能会破裂;这是由于扩张造成的印刷线路板的温度系数不同材料和表面贴装型晶体陶瓷封装.如果预期会出现这种情况并避免此类问题.
(2)自动安装引起的冲击
请注意,在自动安装过程中,此类过程作为吸附,夹紧或安装到电路板上,可以对晶体单元施加太大的机械冲击,并且电气特性可能会改变或恶化.泰艺晶振,差分晶振,VK晶振,多输出差分晶体振荡器
(3)弯曲PC板引起的应力
如果晶体单元焊接到PC板后,则电路板是弯曲,机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂.
(4)接地端子
如果石英晶体单元配有接地端子,请确保将其焊接到GND或电源端子.如果不是接地,可能无法获得正确的频率.
深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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