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Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振

频率：8M~125MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

订购热线：0755-27876565

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台湾百利通亚陶石英晶体科技成立于公元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产表面黏着式 SMD晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器系列产品,应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾亚陶是一家专为计算、通讯与消费产品市场提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案的、快速增长的半导体公司.

台湾百利通亚陶石英晶体的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统设计解决方案.Pericom公司于1990年由许志明和许志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美国加州圣何西市创立,公司由此蓬勃发展成为一家在全球拥有超过900名员工的公司,并在北美（我们的总部所在地）和亚洲建立了设计中心；亚陶的技术和销售支持办事处遍布全球.

台湾百利通亚陶晶振集团是美商Pericom集团 (NASDQ: PSEM) 的子公司,在2010年,亚陶科技正式更名为「百利通亚陶科技股份有限公司」,公司英文名字则是PSE Technology Corporation,(PSE是撷取母公司Pericom与品牌名Saronix Ecera的第一个字母而组成).SaRonix-eCera仍为Pericom公司频率控制产品的品牌.

台湾百利通亚陶石英晶振集团以台湾同业中最先进之技术,提供信息及通讯产业最可靠之高阶SMD晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 时钟晶体,压电石英晶体产品,来取代进口之相关产品,以强化台湾信息暨通讯产业在全球之竞争力.

百利通亚陶晶振晶体承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律,并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准,成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司.

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Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振,5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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亚陶晶振规格	单位	FY晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8MHZ~125MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.

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yijin-4 在使用百利通亚陶晶振时应注意以下事项:

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

尽可能使温度变化曲线保持平滑：

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: KYOCERA晶振,石英晶振,CX5032SB晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振; 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.