鸿星晶振,E2SB27.0000F10E11晶振,2520小体积晶振

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鸿星晶振,E2SB27.0000F10E11晶振,2520小体积晶振

频率：27MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520小体积晶振是款超小型电子元件,此晶振产自于台湾鸿星晶振集团,E2SB27.0000F10E11晶振27M的频率经过精致打造及严格的检验合格后推向市场,订购热线0755-27876565

订购热线：0755-27876565

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鸿星晶振,E2SB27.0000F10E11晶振,2520小体积晶振

杭州鸿星电子有限公司于1979年成立，产品由专业电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶体之研发制造、1991年开始于中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。

鸿星电子已经成为全球从事石英频率控制组件的重要制造商之一，致力于插件式(DIP)与表面黏着式(SMD)石英晶体系列产品之研发、设计、生产与营销。

鸿星致力于提供客户最优异的质量、服务及价值，专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进。

我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务，因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施，为我们生产的每一个产品。

公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和产品改进。

我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动。

因此鸿星建立有机学习成长的平台，激励跨单位团队合作的活动，要为更好的环境与产品不断的改善。

鸿星的核心精神：诚信负责、团队合作、专业创新、积极成长。HOSONIC晶振以先进技术、优异质量、完善服务，成为晶体产业最具竞争优势的品牌。

优秀同仁是公司无价的资产，也是公司成长发展的伙伴，更是维系公司竞争力与创造价值的命脉。在以人为本，充分尊重人性的理念上，我们以沟通来达成共识，以相互尊重维系组织和谐气氛，创造适性的工作环境，让鸿星成为一个高度凝聚力的大家庭。我们要求同仁自我管理，并不断的成长进步，让员工有能力于工作，意愿于工作并满意于工作，鼓励员工去达成公司指定的目标。

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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

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鸿星晶振规格	单位	E2SB晶振,E2SB27.0000F10E11晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	27MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±10× 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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E2SB(Former HCX-2SB) 2520

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在使用鸿星晶振时应注意以下事项:

鸿星晶振,E2SB27.0000F10E11晶振,2520小体积晶振

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

1:机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

2:PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.