温补晶振,TCXO晶振,温补石英晶体振荡器

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: MTI-MILLIREN晶振,404TCXO晶振,7050mm晶振,航空航天设备晶振
频率：10MHz~27MHZ尺寸：7.0mm x 5.0mm
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日本进口车规级NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C贴片晶振

频率：24MHz尺寸：2.0 × 1.6 × 0.7mm

日本进口车规级NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C贴片晶振，日本NDK晶振公司，2016晶振,日本进口晶振,车规级晶振,NDK晶振,NZ2016SHA晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C晶振,贴片晶振,石英晶振,有源证件,小体积晶振,车载收音机晶振,车载空调系统控制器晶振，NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振，NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振，NT3225SA-26.000000MHZ晶振

: 瑞斯克晶振,CVT32温补晶体振荡器,CVT32-24.000MHZ晶振
频率：10~30MHZ尺寸：5.0*3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: Crystek欧美晶振,CVT25温补晶振,CVT25-26.000晶振
频率：13.0,19.2,26.0,38.4,,40.0(MHz)尺寸：3.2*2.5mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: Cardinal晶振,CTX7温度补偿晶体振荡器,CTX7LZ-A3B3-20.0晶振
频率：8~50MHZ尺寸：7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 卡迪纳尔欧美晶振,CTQS温补晶振,CTQS-3-AS-24.0晶振
频率：10~27MHZ尺寸：3.2*2.5mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: JAUCH晶振,JT53C晶振,温补有源晶振
频率：4.0~54.0MHZ尺寸：5.0*3.2mm
石英晶体振荡器为有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 美国Jauch晶体,JT32C晶振,3225有源晶振
频率：4.0~54.0MHZ尺寸：3.2*2.5MM
石英晶体振荡器为有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: Jauch晶振,JT22C晶振,2520温补晶振
频率：4.0~54.0MHZ尺寸：2.5*2.0mm
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 康纳温菲尔德晶振,TX180晶振,TCXO晶振
频率：6.4~50MHZ尺寸：7.0*5.0mm
深圳市亿金电子专业代理康纳温菲尔德晶振,旗下生产的TX180晶振,是贴片式小体积温补晶振,低电压启动率,并且有多种电压供选择,TCXO晶振,7050温补晶振产品被广泛用于平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网等领域.24小时咨询热线0755-27876565

: NDK晶振,NT1612AJA晶振,低相位噪声晶振
频率：26M~52M尺寸：1.6*1.2mm
NDK晶振是日本知名的晶振品牌,NT1612AJA晶振是一块低相位噪声晶振,在通讯行业里的一款专用晶振,外观就是一粒芝麻粒大小,满足所有小型化设备的使用尺寸,货源均来自正规渠道,交期稳定.订购热线0755-27876565

NDK晶振,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振

频率：32.768K尺寸：2.5*2.0*0.9mm

NDK晶振多年利用高的品质力和技术力,用实力强的产品创造出利益的中期销售计划,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振以强硬的品质占据晶振市场的主导地位.咨询热线0755-27876565

: 泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,TTETTLJANF-16.384000晶振
频率：10M~26MHZ尺寸：5.0x7.0mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~+85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的SMD晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: 台湾TXC晶振,温补晶体振荡器,7P晶振,7P-25.000MBP-T晶振
频率：10M~50MHZ尺寸：5.0x3.2mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 台湾TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N24570001晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：5.0x7.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: 台湾TXC晶振,TCXO晶振,8P晶振,8P26070001晶振
频率：26M~52MHZ尺寸：1.6x1.2mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~+85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,TCXO晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: 台湾TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振
频率：26M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8mm,体积：0.0022cm3,重量：0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

: TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q32001002晶振
频率：13M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~+85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的SMD晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.