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X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃，泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振更多 +
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Pericom晶振,亚陶晶振,石英晶振,US晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振
1.6x1.2mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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泰艺晶振,1612贴片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Statek晶振,石英晶体,CX3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
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Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [技术支持]XXDPPCNANF-27.000000晶振泰艺27M无源晶振编码对照列表2017年12月11日 18:16
- 泰艺晶振编码中包含,1612贴片晶振,2520贴片晶振,3225贴片晶振,5032贴片晶振封装,型号为X3晶振,XV晶振,XY晶振,XZ晶振,多种频率可选,温度范围-40℃~105℃之高,在产品中使用具有高可靠性,高精密等特点.
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