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656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振
656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,适配高速光转,高清视频系统晶振传输与轻薄5G小站高密度堆叠.低辐射边沿整形优化EMI友好,简化屏蔽滤波成本.功耗温和降低模组温升,编带SMD高速贴装良率高,轻薄高速数传高频低扰稳定硬时钟优选器件.更多 +
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1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振
1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.更多 +
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ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振
ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振,贴片式结构设计,引脚布局合理,焊接兼容性强,适配多种主流PCB板设计.产品经过严格的高低温测试与稳定性验证,在-40℃至85℃工作温度范围内性能稳定,功耗极低,能有效延长便携式电子设备续航时间,是智能终端,传感器,医疗电子等领域的理想计时解决方案.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振,32.768KHz核心频率广泛适配智能手机,智能手环设备晶振,电子闹钟,温湿度记录仪,智能家居控制器等各类低功耗民用产品.采用NDK成熟的民用机械型晶振生产工艺,兼容性强,可靠性高,可无缝匹配主流厂商的电路设计方案,为终端产品的时钟功能提供稳定,持久的频率支撑.更多 +
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振
DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.更多 +
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ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶体切割与封装工艺,核心元器件经过严格筛选,确保产品一致性与长期稳定性.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率,3.3V宽电压适配范围,简化电路设计.产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮,防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障.更多 +
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ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振
ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.更多 +
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SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振
SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振,采用全硅MEMS结构设计,相较于传统晶振,在抗震性,抗冲击性上表现更优,且工作温度范围宽,可应对恶劣工况挑战.差分信号输出确保了时序信号的精准传输,广泛应用于5G通信,工业物联网,人工智能设备等对时序精度和可靠性要求极高的领域.更多 +
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ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振
ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振,更多 +
25.000MHz标准频率,18pF负载电容适配主流可穿戴芯片平台,D2Y封装符合可穿戴设备小型化,轻量化的设计趋势.产品通过CE,RoHS等多项国际认证,严苛把控每一个生产环节,从原材料筛选到成品检测均遵循欧美高标准,为可穿戴设备提供长期稳定,可靠的时钟支撑.
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O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振
O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振,核心频率12.8MHz,频率精度高,温漂小,在复杂环境下仍能稳定输出时钟信号,为数字设备的稳定运行提供坚实保障.低功耗特性使其适配各类电池供电的移动数字设备,有效降低设备能耗.广泛应用于智能家居,工业应用晶振控制,医疗数字设备等领域.更多 +
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TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振
TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振,作为陶瓷材质的音叉晶振,产品具备出色的频率稳定性与快速起振特性,相较于石英晶振更具成本优势,同时满足消费电子,物联网设备等场景的低功耗需求.依托台产TXC晶振深耕领域的技术积淀,该产品相位噪声低,抗干扰能力强,MBD-T规格优化了电气性能参数,适配各类主流电路设计,是对性价比与稳定性有双重要求设备的优选方案.更多 +
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NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振
NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振,采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),固定输出24.000MHz高频信号.产品搭载高Q值石英晶体,频率稳定度达工业级标准,负载电容适配通信电路常规需求,4-pin无铅镀银设计导电性优异,兼容自动化贴片与回流焊工艺,可直接适配路由器,交换机,无线通信模块等设备的时序需求,是通信设备核心时序部件的优选型号.更多 +
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7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.更多 +
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.更多 +
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SG-3030JC32.7680KB:ROHS,爱普生有源晶振,3030JC石英晶振
的性能与环保属性,广泛适配多行业应用场景:在消费电子领域,为智能手环晶振,电子手表的RTC模块提供精准时钟,确保时间显示与运动数据记录的准确性,在IoT领域,作为无线传感器节点的时序核心,低功耗特性支持传感器长期待机,3030JC小封装适配节点小型化设计,在医疗设备领域,ROHS合规性与高稳定性满足医疗产品环保与可靠性要求.更多 +
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Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器
Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器,以25.0MHz高频输出与超小尺寸为核心优势,拥有卓越的环境适应性.产品可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端工况,且通过T1-FU工艺优化,抗振动,抗冲击性能远超行业标准,有效避免外力对谐振性能的干扰.更多 +
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SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振凭借通用性强,成本优势显著的特点,广泛应用于智能手环晶振,智能家居控制器,小型传感器等消费类电子设备.其采用石英晶体材质,具备低功耗和宽电压适配特性,频率稳定度可达±100ppm,能满足中低精度设备的时钟需求.更多 +
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D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.更多 +
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531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振,通过内置高精度温度传感器与动态补偿电路,实时抵消环境温度变化对晶体频率的影响,较传统固定温度补偿方案,在极端温区的频率误差降低,封装环节采用"陶瓷基底+金属屏蔽罩+惰性气体填充"的复合密封结构,将内部湿度控制在1%以下,电磁屏蔽效能达40dB以上,可抵御工业环境中强电磁干扰(如射频信号干扰)与粉尘侵蚀,适配户外基站,工业自动化控制等恶劣场景.更多 +
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AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振
AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振,凭借台湾晶技晶振成熟的晶体切割工艺与封装技术,实现了出色的性能表现.在车规-40+125℃的工作温度范围内,频率稳定度控制在±20ppm,可有效抵御温度波动带来的频率漂移,确保设备在不同环境下的时钟精度.尤其适合对信号稳定性要求较高的通信模块(如蓝牙BLE,ZigBee模块).更多 +
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