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: HC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服务器和存储晶振,SMD石英晶体

HC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服务器和存储晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列，编码为：HC49USM-FB1F18-28.224MHz，频率为：28.224MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高可靠性等特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，无线蓝牙晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。
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: Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃

Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶体·JXS32-WA，用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的参考晶体为无线应用，为物联网使用蓝牙，ZigBee，NFC和更多的，高频稳定性和低ESR ，金属盖子允许EMI屏蔽。
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: ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃

ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃，石英晶振，美国ECS晶振公司，CSM-3X是一种小型低轮廓电阻焊缝型SMD石英晶体。将CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用空间减少50%。
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: KDS晶体谐振器DSX840GA,1CX40000EE1O数字影音设备

KDS晶体谐振器DSX840GA,1CX40000EE1O数字影音设备，日本进口KDS大真空晶振，DSX840GA是一款小体积晶振，尺寸为8.0x4.5mm石英贴片晶振，1HX12288CD1A两脚贴片晶振，1CE09843DE1B无源晶振，1ZCJ04000EK1B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1ZCJ06144EE1A表面贴装型水晶振动子，MHz石英晶体，频率范围：8MHz至80MHz，尺寸为8045，厚度为1.4mm，小型薄型SMD石英晶体谐振器（DSX840GA）耐热性好，高精度、高可靠性，适用于数字影音设备，物联网晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，电脑主板，医疗设备晶振，智能家居，数码电子等多种应用。
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: NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振,NRDZTACS-MX晶振

NSK所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.
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: Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Statek晶振,石英晶体,CX3晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振

49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
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: NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶体谐振器

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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: Raltron晶振,石英晶体,HC-49/U-SMD晶振,UM-1-SMD晶振

石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性
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: Jauch晶振,石英晶体谐振器,JXG53P2晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: IDT晶振,有源晶振,XU-XL晶振

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.
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[行业新闻]AT-CUT SMD石英晶体的特性2019年05月13日 09:27

智能电子产品向着高精密小型化发展,石英晶振晶体与其他电子零件同样朝着轻薄短小发展.石英产品从1990年年开始朝着SMD的方向演进,1998年开始则朝着小型化方向发展.由于市场也需要轻薄型产品,因此轻薄短小的竞争也就从此白热化起来.如今石英晶体,SMD晶振尺寸越做越小,技术革新,并且是实现高精密,高频化.

石英晶振晶体尽管结构简单,但是石英晶体的特性还是有难以理解的一面.要理解石英晶体,从它的外观入手应该是最简单的.石英晶体一般的样态如表一所示.本文将列举几种不同的石英晶体来作一技术性的说明.

表一石英晶体的一般样态

1、频率温度稳定性

经由温度特性来做角度的切断.在人工水晶切割之后进行研磨,会造成角度的偏移.特别是在使用研磨速度快的研磨剂时,因研磨而造成的角度偏移会更显著.使用4次将晶片从厚磨到薄做到高频化的情况很多,但是因为4次研磨机在研磨时没有基准面,比使用2路研磨机产生更多的角度偏移.然而若使用2路研磨机,那么会使盘面的负担增大,因此不能用来作厚度较薄的晶片研磨.若要使用同时具有两者优点的3WAY研磨,则要依状况来选定研磨方法.关于特性请参照图二.温度特性可以从公式1以理论求得.