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7W-12.288MBE-T,7050金属封装晶振,TXC有源振荡器
7W-12.288MBE-T,7050金属封装晶振,TXC有源振荡器,12.288MHz经典音频基准频率,适配语音编码芯片,对讲模块,录音采集主板.7050金属封装屏蔽性能强,可隔绝主板电源杂波干扰,避免音频出现杂音,失真,断音问题.3.3V标准供电,上电起振迅速,-40℃至85℃宽温区间保障机房,户外设备长时间稳定工作,±25ppm精度满足音频时序同步需求.广泛应用IP对讲,车载语音模块,广播音响设备,录音工控板,保障音频采样与传输时序统一.更多 +
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X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振
X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振,2012贴片晶振迷你封装,专为小型化低功耗设备打造.音叉晶体固有功耗极低,大幅降低设备待机电流,延长电池供电产品续航,适配电池驱动IoT终端.宽温规格优化温频特性,四季温差,设备工作升温均不会造成时钟大幅偏移,长期运行年老化漂移微弱,长期计时稳定可靠.四脚金属外壳具备屏蔽效果,抑制主板电磁干扰,避免RTC计时错乱停走.更多 +
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X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振
X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振,采用高精度音叉石英工艺,标准32.768kHz计时频率,负载参数适配绝大多数数码主控单片机,ESR数值低,驱动功耗微小,有效降低设备待机耗电.工作温度区间-40℃~+85℃,日常室内,轻度户外使用均可保持稳定频率输出,金属陶瓷气密封装防潮,抗震,抗温漂,适配无铅回流焊工艺.标准卷带包装适配全自动SMT贴装,出厂经过高低温循环,湿热老化可靠性检测,批次参数一致性优秀,符合RoHS环保标准,广泛用于数码相机,录音笔,学习机,小家电控制板,提供精准实时计时基准.更多 +
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SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.更多 +
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D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振
D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振,100MHz标准频点适配高速以太网,服务器PLL,光纤收发器时序需求,差分双相信号可自动抵消线路干扰,有效降低整机EMI整改成本,满足FCC,CE电磁兼容认证要求.采用高精度石英晶片与低噪声振荡电路,全温区间相位抖动表现优异,避免高速数据传输出现眼图收缩,丢包故障,工作电压兼容2.5V,3.3V主流算力硬件供电.3225紧凑型封装平衡散热与布线空间,气密金属外壳隔绝粉尘湿气,长期运行频率老化漂移极低;出厂逐颗完成频点,抖动,输出电平全电性检测,不良率严格管控,兼容标准回流焊工艺.更多 +
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SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振
SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振,精准33.333000MHz固定频点,时序精度高,相位噪声低,时钟抖动控制优异,可彻底规避高速数据传输,信号运算过程中的时序偏差,数据误码等问题.陶瓷密封封装隔热防潮,密封性极佳,全温域频率稳定性出色,无惧高低温交替,湿热环境干扰.器件起振速度快,运行全程平稳,长期连续工作无频偏,无老化失效问题,可靠性远超常规无源晶振与普通有源晶振.经过多重严苛可靠性测试,品质稳定耐用,适配工业设备晶振,精密仪器,通信设备等对时序精度要求严苛的高端应用场景.更多 +
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SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振
SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.更多 +
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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.更多 +
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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.更多 +
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ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振
ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.更多 +
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SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振
SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振,采用全硅MEMS结构设计,相较于传统晶振,在抗震性,抗冲击性上表现更优,且工作温度范围宽,可应对恶劣工况挑战.差分信号输出确保了时序信号的精准传输,广泛应用于5G通信,工业物联网,人工智能设备等对时序精度和可靠性要求极高的领域.更多 +
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510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振
510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振,156.25MHz频率完美匹配光模块,路由器,服务器等设备的高速接口需求.差分输出方式适配复杂电磁环境下的信号传输,可有效抵御共模干扰,确保设备在数据中心,工业自动化,高端通信终端等场景中稳定运行,安装便捷且与各类高速电路设计高度兼容.更多 +
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LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振
LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.更多 +
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LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振
LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振,作为专为调制解调器设计的晶振,LFSPXO083832REEL(IQD欧美晶振)深度契合调制解调器的信号传输需求.其支持高频稳定输出,能精准匹配调制解调器的载波频率与数据传输速率,有效降低信号误码率,提升数据收发稳定性;同时具备优异的抗电磁干扰能力,可抵御通信6G无线模块晶振线路中杂波信号的影响,确保ADSL,光纤调制解调器等设备在长时间运行中保持高效通信状态,适配家庭,企业及工业级各类调制解调场景.更多 +
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511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振,针对路由器不同工作模式需求,511BBA106M250AAGR具备灵活的频率调节能力,支持通过外部控制信号实现微小频率偏移(±5ppm),适配路由器在负载均衡,流量控制等场景下的时钟同步需求.此外,其兼容路由器常用的3.3V/2.5V供电电压,无需额外电源转换模块,简化路由器电路设计;同时,晶振的快速启动特性,可缩短路由器开机初始化时间,提升设备响应速度.更多 +
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510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振,针对电信设备对信号纯净度的严苛要求,该晶振通过Skyworks晶体专利的低相位噪声技术,将相位抖动控制在0.5ps(12kHz-20MHz频段)以下,大幅降低信号传输过程中的误码率,保障5G核心网,骨干网等关键链路的通信质量.同时,晶振内置电磁屏蔽结构,可抵御电信机房内多设备并发产生的电磁干扰(EMI),通过FCCClassB电磁兼容认证,无需额外添加抗干扰元件,简化设备设计流程.更多 +
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亚陶低抖动晶振,LVDS晶振,7050差分晶振,PX振荡器,高清视频系统晶振,PX5000010
PX5000010作为亚陶的7050封装LVDS差分低抖动晶振，在高清视频系统领域展现出卓越性能。7050封装使其在具备良好机械稳定性的同时，适应了现代高清视频设备电路板高密度布局的需求，便于安装且能有效抵抗振动和冲击对晶振性能的影响。该晶振的低抖动特性是其核心优势。在高清视频系统中，哪怕极其微小的时钟抖动都可能导致图像出现重影、画面撕裂或音频视频不同步等问题。PX5000010凭借先进的制造工艺和精心设计的内部结构，将抖动控制在极低水平，为高清视频信号的处理和传输提供了稳定且精准的时钟基准。更多 +
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QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,3225振荡器,QL44L差分晶振,Pletronics贴片晶振
QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,3225振荡器,QL44L差分晶振,Pletronics贴片晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 的 3225 贴片式 LVDS 输出差分晶振。它可输出精准的 100.0MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。LVDS 输出方式使其具备出色的抗干扰能力，能有效抑制共模干扰，保证信号稳定传输。贴片封装便于安装和集成。广泛应用于高速数据接口、网络通信等领域，有助于提升设备的数据传输速度和稳定性，是高速数据传输系统的理想选择。更多 +
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LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太网晶振,Pletronics贴片晶振,LV33J振荡器
LVDS差分晶振,LV3344JEV-100.0MDK,以太网晶振,Pletronics贴片晶振,LV33J振荡器 LV3344JEV-100.0MDK 是 Pletronics 推出的 LVDS 差分贴片晶振，主要用于以太网应用。它能输出精准的 100.0MHz 频率，为以太网设备提供稳定的时钟基准。LVDS 差分信号传输方式使其具备出色的抗干扰能力，可有效抑制共模干扰，确保数据传输的准确性和稳定性。贴片封装便于安装和集成。广泛应用于以太网交换机、路由器等网络设备，有助于提升网络通信的性能和可靠性，是以太网设备实现高速稳定通信的理想选择。更多 +
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LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器
LVDS差分晶振,GXO-L31J/BI-48MHz,数据传输晶振,GXO-L31J振荡器,3.2x2.5mm振荡器 GXO - L31J/BI - 48MHz 是一款 3.2x2.5mm 的 LVDS 差分晶振，专为高速数据传输打造。它能输出精准的 48MHz 频率，为数据传输系统提供稳定的时钟基准。差分信号传输方式使其具备优异的抗干扰能力，可有效抑制共模干扰，确保数据传输的准确性和稳定性。适用于高速网络设备、高清影像设备等对数据传输速度和质量要求较高的领域，是提升数据传输性能的可靠选择。更多 +
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