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ABS07-32.768KHZ,32.768K音叉晶振,3215贴片谐振器
ABS07-32.768KHZ,32.768KHz音叉晶振,3215贴片谐振器,该晶振采用高稳定性音叉式石英晶片为核心,搭配陶瓷基座与金属密封盖的一体化结构设计,有效隔绝外界湿度,粉尘及机械振动干扰.3215贴片封装采用无铅焊端工艺,符合RoHS环保标准,可兼容自动化SMT贴片生产流程,焊接可靠性优异,且封装高度低至0.8mm,能满足超薄电子设备的空间布局需求.更多 +
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X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振
X1A000121000516,FC1610AN型号晶振,智能家居应用晶振,以1610石英贴片封装(长1.6mm×宽1.0mm)实现微型化设计,完美适配智能家居设备紧凑的内部空间布局.其核心频率经过精准校准,可稳定输出智能家居设备常用时钟信号,在-40℃至85℃的家居环境温度区间内,频率偏差严格控制在±20ppm以内,确保智能门锁,温湿度传感器等设备在日常环境温度波动中,始终保持精准的时钟基准.更多 +
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FC-13532.7680KA-A3,爱普生晶振,32.768KHz音叉晶振
FC-13532.7680KA-A3,爱普生高品质晶振,32.768KHz音叉晶振,是爱普生(Epson)推出的一款专为低频时钟需求设计的音叉晶振,核心输出频率固定为32.768KHz--这一频率是电子设备实时时钟(RTC)模块的标准选择,能精准提供"秒级"计时基准.产品采用超小型贴片封装(尺寸约3.2mm×1.5mm,对应型号中"FC-135"封装标识),完美适配智能穿戴,手机,物联网终端等"轻薄化"设备需求.更多 +
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514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振
514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振,面向千兆以太网设备"7×24小时不间断运行"的特性,514BBC000932AAG采用高稳定性晶振与密封式防潮封装工艺,平均无故障工作时间突破700万小时,具备出色的抗振动与抗冲击性能,可抵御设备运输,安装及运行过程中的物理冲击与振动,适应潮湿,多粉尘等恶劣运行环境.在合规与节能方面,该晶振严格符合RoHS2.0,REACH等国际环保法规,通过UL,CE,FCC等多项国际认证,满足全球主要市场千兆以太网设备的准入要求.更多 +
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531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振
531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振,作为低抖动操作晶振,该产品通过Si531系列专属的低相位抖动晶振噪声优化技术,将相位抖动控制在0.3ps(12kHz-20MHz频段)以下,相比普通晶振抖动值降低60%以上,可有效减少高清视频信号在传输与处理过程中的失真问题,避免画面出现拖影,卡顿,色彩偏差等情况.同时,晶振内置的抖动抑制电路,能抵御高清设备内部电源噪声,数字信号干扰对时钟信号的影响,确保时钟信号的高纯净度,为高清设备输出细腻,流畅的画质提供关键支撑,尤其适用于对画质要求极高的专业影视制作,医疗影像等领域.更多 +
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510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振,针对电信设备对信号纯净度的严苛要求,该晶振通过Skyworks晶体专利的低相位噪声技术,将相位抖动控制在0.5ps(12kHz-20MHz频段)以下,大幅降低信号传输过程中的误码率,保障5G核心网,骨干网等关键链路的通信质量.同时,晶振内置电磁屏蔽结构,可抵御电信机房内多设备并发产生的电磁干扰(EMI),通过FCCClassB电磁兼容认证,无需额外添加抗干扰元件,简化设备设计流程.更多 +
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Skyworks晶振,7050mm,599BFC000159DGR,6G信号接收器晶振
Skyworks晶振,7050mm,599BFC000159DGR,6G信号接收器晶振,Skyworks晶振,压控晶振,Si599 有源晶振采用Skyworks Solutions先进的DSPLL®电路,在任何频率下提供低抖动时钟,它们是用户可编程到从10到810兆赫的任何输出频率,分辨率为28万亿分之一(PPT),该器件通过2引脚I2C兼容串行接口编程,宽频率范围和超精细的编程分辨率使这些器件非常适合需要在线动态频率调节或非整数相关速率的多速率操作的应用,6G信号接收器晶振,便携式多媒体设备晶振,以太网晶振,光纤通道晶振.更多 +
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Skyworks晶振,7050贴片晶振,535FC150M000DGR,6G存储器晶振
Skyworks晶振,7050贴片晶振,535FC150M000DGR,6G存储器晶振,Skyworks晶振,Si535差分晶振采用Skyworks Solutions先进的DSPLL®电路在高速差分频率下提供超低抖动时钟,不像传统的XO,每个输出都需要不同的晶体频率,Si535使用一个固定晶体提供广泛的输出频率,这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性,石英晶体振荡器,有源晶振,7050贴片晶振,LVDS输出晶振,535FC150M000DGR晶振,6G存储器晶振,以太网交换机晶振,无线路由器晶振更多 +
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欧美Skyworks晶振,530FC200M000DG六脚晶振,6G通讯LVDS晶振
欧美Skyworks晶振,530FC200M000DG六脚晶振,6G通讯LVDS晶振，美国Skyworks晶振公司，高品质进口晶振，欧美晶振，有源晶振，贴片晶振，7050晶振，六脚晶振，小体积晶振，差分晶振 ，LVDS晶振，530FC200M000DG晶振，石英晶振，金属面晶振，可提供10 MHz至945 MHz的任意速率输出频率，并可选择频率至1.4 GHz的第三代DSPLL®，具有卓越的抖动性能，频率稳定性比基于saw的振荡器高3倍。内部固定晶体频率确保高可靠性和低老化。可提供CMOS, LVPECL, LVDS和CML输出3.3,2.5和1.8 V电源选项，行业标准5 x 7 mm封装和引脚无pb / rohs兼容更多 +
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日本富士圆柱无源晶振,FCT2T03276809P3插件晶振,6G路由器晶振
日本富士圆柱无源晶振,FCT2T03276809P3插件晶振,6G路由器晶振,日本Fujicom晶振公司，富士晶振，高精度晶振，圆柱晶振，2*6晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，插件晶振，6G通讯专用晶振，6G路由i去晶振，高品质晶振，FCT-2T晶振，小尺寸φ2×6mm，大量的标准频率，更高的频率可拉性和更低的等效串联电阻，钟表的最佳选择，符合RoHS标准/无铅更多 +
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日产2012富士晶振,6G通讯设备晶振,FCT2M03276807E1晶振
日产2012富士晶振,6G通讯设备晶振,FCT2M03276807E1晶振，日本Fujicom晶振公司，富士晶振，高精度晶振，2012晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，贴片晶振，6G通讯专用晶振，6G网络晶振，高品质晶振，FCT-2M晶振，超小尺寸2.0×1.2×0.6 mm，高可靠性环保性能，高频稳定性好，精度高，设计用于自动安装和回流焊，符合RoHS标准/无铅更多 +
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日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振
日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振，日本富士晶振公司，Fujicom晶振，高精度晶振，1610晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，贴片晶振，6G信号接收器晶振，6G网络晶振，高品质晶振，FCT-1M晶振，超小尺寸1.6×1.0×0.5mm，高可靠性环保性能，高频稳定性好，精度高，设计用于自动安装和回流焊，符合RoHS标准/无铅更多 +
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日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振
日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振，日本富士晶振公司，Fujicom晶振，高精度晶振，1610晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，贴片晶振，6G信号接收器晶振，6G网络晶振，高品质晶振，FCT-1M晶振，超小尺寸1.6×1.0×0.5mm，高可靠性环保性能，高频稳定性好，精度高，设计用于自动安装和回流焊，符合RoHS标准/无铅更多 +
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Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶体·JXS32-WA，用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的参考晶体为无线应用，为物联网使用蓝牙，ZigBee，NFC和更多的，高频稳定性和低ESR ，金属盖子允许EMI屏蔽。更多 +
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Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF|32.768KHz|12.5PF|3215
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.更多 +
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台湾TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8mm,体积：0.0022cm3,重量：0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振
更多 +2016mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,进口晶体振荡器
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶体
更多 +2016有源晶振,是指石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,有源晶振,680晶振,美国进口晶体振荡器
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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