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遥遥领先的无人机晶振,台湾希华晶振,XTL581100-M171-008无源晶振
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Transko晶振,6G网络设备晶振,CS12-F3050HM05-38.400M-TR四脚晶振
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- [亿金快讯]希华领先同行的晶片设计核心技术2023年09月28日 09:18
晶片设计，希华晶片设计开发拥有稳健的晶片设计理论基础，并且参考设计模拟软体辅助，经过30多年累积上万笔设计大数据，提供希华快速反应客户需求的能力。稳定的频率输出并依照客户特殊调变需求、杂讯控制提供最佳设计以满足客户模组需求。
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