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STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振
STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.更多 +

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SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.更多 +

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1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振
1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.更多 +

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Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振
Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.更多 +

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ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振
ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振,采用4-SMD贴片封装,体积小巧仅2.5×2.0mm,为车载电子设备的高密度集成提供可能.其核心参数表现优异:20.000MHz标准频率,±100ppm频率稳定度,3.3V宽压供电,可稳定运行于各类车载复杂环境.作为ECS原厂原装产品,具备完善的质量管控体系,从原材料采购到生产交付全程可追溯,完美契合汽车质量管理体系要求,适配车载通信,电源管理,智能传感等多场景应用,为汽车电子系统的安全高效运行保驾护航.更多 +

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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振
DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振,50MHz频率精准匹配智能手机处理器,射频芯片的工作需求.产品经过严苛环境测试,具备优异的耐热性与抗冲击性,启动时间≤2ms,确保手机快速开机响应.1.8V-3.3V低电压供电设计,结合≤2.0mA的低电流消耗,完美平衡性能与功耗,广泛适配旗舰机,中端机型及折叠屏手机等各类智能终端.更多 +

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SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振
SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.更多 +

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ECS-1612MV-500-CN-TR,1612有源贴片晶振,ECS显示器设备晶振
ECS-1612MV-500-CN-TR微型贴片晶振,1612有源贴片晶振,ECS显示器设备晶振,采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备优异的耐振动,抗冲击性能,能适应显示器运输,安装及日常使用中的各类轻微震动场景.在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,适配不同地域,不同使用环境下的显示器运行需求.500-CN-TR规格的专属适配性,确保其与ECS显示器的硬件系统完美兼容,是提升设备运行稳定性,延长使用寿命的关键时序部件.更多 +

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ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶体切割与封装工艺,核心元器件经过严格筛选,确保产品一致性与长期稳定性.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率,3.3V宽电压适配范围,简化电路设计.产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮,防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率;3.3V宽电压适配范围,简化电路设计。产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮、防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障。"},"attribs":{"0":"*0+3u"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"a14216d9-52bf-4c08-9bb2-bd639478f90b","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":59,"type":"text","selection":{"start":50,"end":188},"recordId":"HR7gfYrmOdXyBPcMshWcsBL5ncE"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>更多 +

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TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振
TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.更多 +

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Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振
Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振,依托日本爱普生晶振百年石英技术积淀,为设备提供精准,稳定的频率基准.其核心价值在于通过低漂移,高可靠性的性能表现,提升测量数据的准确性与重复性,助力设备达到行业领先的测量精度;同时紧凑的封装设计节省电路板空间,低功耗特性延长设备续航(适用于便携式测量仪器),是测量设备研发,升级过程中不可或缺的关键元器件.更多 +

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TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振,依托先进的温补技术(TCXO),打造电子设备专用高精度晶振.核心技术优势显著:采用EPSON专利的温度补偿算法,在-40℃~85℃宽工作温度范围内,频率稳定度可达±0.5ppm,远超普通晶振性能,内置高精度石英谐振器与低噪声振荡电路,相位噪声低至-140dBc/Hz@1kHz,确保信号输出纯度.更多 +

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S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振
S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振,该晶振采用工业领域广泛兼容的2520规格四脚贴片封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,不仅大幅缩减了在工业设备PCB板上的占用空间,更适配自动化贴片生产工艺,可与SMT生产线无缝衔接,将工业设备的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工组装成本与出错率.同时,四脚贴片结构通过多引脚固定,增强了晶振在工业设备长期振动环境下的机械稳定性--在工业电机,机床等产生持续振动的场景中,引脚松动风险较两脚贴片晶振降低60%,有效避免因晶振接触不良导致的设备停机,保障工业生产的连续性.更多 +

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KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器
KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器,作为XO晶体振荡器(无源晶体搭配振荡电路的集成形态),该产品具备"即插即用,简化设计"的核心特性:无需用户额外搭建复杂振荡电路,内置的专用驱动芯片已完成电路优化,仅需接入电源即可稳定输出80.0000MHz时钟信号,大幅降低研发难度与PCB板布局复杂度.同时,XO振荡器的输出信号纯度高,谐波失真与相位噪声低,能减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),适配对信号质量要求严苛的高频通信,精密测量等场景.此外,其起振速度快,上电后可迅速进入稳定工作状态,避免设备启动阶段的时钟延迟,保障系统快速响应.更多 +

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O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振,作为典型的2520封装有源贴片晶振(尺寸仅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF实现了"高频性能+极致小型化"的双重突破.其无引脚贴片设计完美适配SMT自动化生产工艺,可与高精度贴片机,回流焊设备高效配合,贴片良率达99.5%以上,大幅降低人工组装成本与误差率.超小尺寸使其能灵活嵌入PCB板的高密度布局区域,尤其适配智能穿戴设备(如智能手表,手环),微型传感器,小型无线模块等对空间要求严苛的产品,在有限的电路板面积内,既不挤压其他元器件布局,又能稳定输出25.0MHz高频时钟信号,保障设备高速运行需求.更多 +

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O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振
O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF,高频稳定性晶振,2520金属封装晶振,聚焦封装防护与耐用性,O0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-LF晶振采用行业标准2520金属封装,相比塑料封装具备更强的抗冲击,抗振动能力,能有效抵御外界物理碰撞对内部电路的损伤,金属材质还能形成良好的电磁屏蔽层,减少外部电磁辐射对晶振信号的干扰,提升输出信号纯净度.该晶振频率为32.768kHz有源晶振,是实时时钟电路的常用频率.更多 +

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ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出
ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出,针对无线设备多面临复杂电磁环境,需长期稳定通信的特点,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上进行专项优化:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部温度补偿技术,即使在户外高温,低温等极端环境下,也能有效抑制频率漂移,确保无线信号传输的时序准确性,避免因时钟偏差导致的通信中断,具备优异的电磁抗干扰能力,通过特殊封装屏蔽设计,抵御无线设备自身射频模块及外部环境的电磁辐射干扰,减少HCMOS输出晶体振荡器信号的噪声叠加,提升无线通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作电流<7mA)适配无线设备电池供电需求,延长设备续航周期,减少户外充电或更换电池的频率,是无线应用场景的"可靠时钟伴侣".更多 +

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CSX-252FAE27000000T,日本西铁城晶振,2520有源振荡器
CSX-252FAE270000000T有源振荡器源自日本西铁城(Citizen晶振)--全球知名电子元器件制造商,依托品牌数十年晶体元器件研发经验与精密制造工艺,从原材料筛选到成品检测均遵循日本严苛质量标准.品牌成熟的供应链体系与品控流程,确保每一颗振荡器都具备一致的性能表现,有效规避非品牌产品的性能波动风险,为通信设备,工业控制,消费电子等领域客户提供可靠的时钟元器件选择,降低设备因元器件品质问题导致的故障概率.更多 +

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UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振
UJ2600007Z是一款台产的DIODES晶振,专为智能手机量身打造,属于UJ晶体系列。作为低相位抖动的削峰正弦波晶振,它为智能手机的稳定运行提供了精准的时钟信号,是保障手机各项功能高效运作的关键元件。这款晶振采用先进的制造工艺,选用高品质材料,确保在 - 20℃至 + 70℃的工作温度范围内,能将相位抖动控制在极低水平,展现出卓越的频率稳定性。其削峰正弦波输出特性,不仅降低了谐波干扰,还优化了信号质量,为手机的射频模块、处理器及其他关键组件提供纯净、稳定的时钟基准。在智能手机中,无论是高速的数据传输、流畅的多媒体播放,还是精准的定位导航,UJ2600007Z都凭借其稳定的性能,确保各个功能模块之间的精确协同工作,提升用户体验。更多 +

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FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片
FJ2400002振荡器,笔记本电脑晶振,LVCMOS有源晶振,亚陶FJ晶振,2520进口贴片 FJ2400002作为亚陶为笔记本电脑量身打造的LVCMOS有源晶振,在笔记本电脑的运行中起着不可或缺的作用。采用2520贴片封装,这种小巧的封装形式完美适配笔记本电脑内部紧凑的电路板布局,在有限的空间内实现高效安装,同时有助于优化散热和电气性能,提升晶振在复杂电磁环境下的稳定性。更多 +
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