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: 日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器

日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器，日本NDK晶振新生产研发的NZ2016SHA晶振适用于新宇宙用途。适合于安全类车载用途的高品质、高信赖性设计，频率可覆盖1.5 to 80MHz间的广泛范围，可对应 -40 to +125℃的宽温范围，是车载晶振。尺寸2.0×1.6mm，为2016贴片晶振。低相位抖动 : Typ. 100 fs (频率偏移：12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。车载晶振可称为为车规晶振，汽车晶振等，是指对使用在汽车或车载设备上的如汽车导航设备、安全设备、ADAS (自动驾驶辅助系统)等应用中的符合AEC-Q200技术标准的有源晶体振荡器、晶体谐振器、传感器、陀螺仪等频率元器件的一个约定俗成的叫法。
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: 日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSO213AW晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶振,压控温补晶振,TG2016SMN晶振

VC-TCXO晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等
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: Sitime晶振,石英晶体振荡器,SiT8925B晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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