全站搜索 - 2016 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,日本NDK晶振完美适配实时时钟(RTC),计时模块等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性,3215超薄封装助力设备实现轻量化,微型化升级,降低产品设计难度.低功耗特性延长电池供电设备续航时间,减少充电频次,广泛兼容各类MCU,RTC芯片的接口规范,集成成本低,可快速集成于智能手表,智能家居网关,工业数据采集器等产品.
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: 1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振

1ZZCAA32000BB0C,DSX211G晶振,2016无源贴片晶振,搭载32MHz精准谐振频率,完美适配高密度PCB的紧凑布局需求.产品为无源谐振器设计,频率精度控制在严苛范围,负载电容匹配8pF/12pF主流电路参数,等效串联电阻(ESR)低至优化值,能为电子设备提供稳定时钟基准,是兼顾小型化与精准度的核心频率控制器件.
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: KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振

KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振,采用京瓷专利晶体加工工艺与精密封装技术,密封性能优异,有效隔绝湿度,灰尘与电磁辐射影响;引脚焊接寿命超万次,每批次产品均经过高温老化,温度循环,频率校准,热敏补偿精度测试等多重严苛检测,确保在长期连续工作中稳定输出,适配对时序精度要求严苛的医疗辅助设备,工业自动化终端,物联网通信模块等领域.
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: Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振

Q22FA12800569,FA-128小型化晶振,EPSON高稳定性晶振,凭借紧凑封装设计(适配小型设备安装需求),精准输出对应标准频率.采用EPSON原厂核心工艺,频率稳定性卓越,相位噪声低,频率偏差控制在严苛范围,为办公设备,小型智能终端等的主控芯片提供高精度晶振时钟信号,保障数据处理,指令执行的高效同步,是小型化设备核心电路的优选频率组件.
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: AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振

AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.
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: ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,2016小尺寸贴片晶振,JXS21谐振器,以25.0MHz高频输出与超小尺寸为核心优势,拥有卓越的环境适应性.产品可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端工况,且通过T1-FU工艺优化,抗振动,抗冲击性能远超行业标准,有效避免外力对谐振性能的干扰.
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: XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振

XRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.
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: SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振

SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振通过特殊的晶体切割工艺与封装技术,在-40℃低温至+105℃高温区间内,频率偏差严格控制在行业高标准范围内,有效避免温变导致的设备时钟漂移问题.此外,产品遵循Epson严苛的质量管控体系,具备抗振动,抗冲击性能,长期工作故障率低,适用于汽车座舱电子,户外无线通信设备晶振等对环境适应性要求极高的场景,为设备全天候稳定运行提供可靠时钟保障.
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: ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振

ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.
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: X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振

X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振,具备出色的环境适应性,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,即便在高低温交替的工业场景或户外环境中,仍能通过有源电路的动态调节,维持削峰正弦波输出的稳定性,频率偏差控制在行业高标准范围内.适配汽车级电子晶振(非核心控制域),工业自动化传感器,户外通信基站等对温度耐受性有要求的设备,保障极端环境下的时钟信号连续可靠.
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: Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振

Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.
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: KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振

KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振,该晶振的核心参数设计高度适配车载场景需求:标称频率精准锁定12.0000MHz,这一频率是车载电子的常用基准频率,可通过分频或倍频轻松适配车载通信接口(如CAN总线,以太网),音频解码电路的时钟需求,无需复杂的频率转换设计,简化车载系统电路布局,频率精度严苛,常温下(25℃)频率公差控制在±15ppm以内,满足车载设备对时钟信号精准度的要求,避免因频率偏差导致的数据传输错误,音视频同步异常等问题.
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: E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器

E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.
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: CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振

CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振,采用紧凑型贴片封装的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型号),尺寸适配汽车电子设备的小型化布局需求,可直接通过SMT(表面贴装技术)批量生产,减少人工焊接成本与误差.相较于传统插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御车辆行驶中的颠簸,震动冲击,同时节省PCB板空间,助力车载晶振,雷达,智能座舱等高密度集成模块的设计优化,满足汽车电子对空间利用率与生产效率的双重要求.
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: XRCGE27M000F2A1AR0,村田车规晶振,日本进口2016贴片晶振,XRCGE振荡器

XRCGE27M000F2A1AR0,村田车规晶振,日本进口2016贴片晶振,XRCGE振荡器 村田的XRCGE27M000F2A1AR0晶振,作为日本进口2016贴片晶振,超小封装,适用于对空间要求苛刻的汽车电子领域.它属于XRCGE振荡器系列,利用高品质的晶体材料和精心设计的内部结构,有效降低信号抖动和相位噪声,为汽车电子系统提供稳定且精确的时钟信号.
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: UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振荡器,UCG4温补晶振

UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振荡器,UCG4温补晶振 UCG4017019JK005000-19.2MDK是 Pletronics 生产的削峰正弦波温补晶振。它能输出精准的 19.2MHz 频率，削峰正弦波输出减少了谐波干扰，使信号更纯净。具备先进的温度补偿技术，可有效应对温度变化，保证频率稳定。适用于通信基站、高精度测试仪器等对时钟信号要求严格的领域，有助于提升设备的性能和可靠性，是一款性能优良的电子元件。
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: 日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器

日本NDK晶振,NZ2016SHA,车载晶振,2016有源贴片,CMOS输出振荡器，日本NDK晶振新生产研发的NZ2016SHA晶振适用于新宇宙用途。适合于安全类车载用途的高品质、高信赖性设计，频率可覆盖1.5 to 80MHz间的广泛范围，可对应 -40 to +125℃的宽温范围，是车载晶振。尺寸2.0×1.6mm，为2016贴片晶振。低相位抖动 : Typ. 100 fs (频率偏移：12 kHz to 20 MHz)@80 MHz, 3.3 V，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。车载晶振可称为为车规晶振，汽车晶振等，是指对使用在汽车或车载设备上的如汽车导航设备、安全设备、ADAS (自动驾驶辅助系统)等应用中的符合AEC-Q200技术标准的有源晶体振荡器、晶体谐振器、传感器、陀螺仪等频率元器件的一个约定俗成的叫法。
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: 1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振

1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振，随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振，DSB211SDN系列，该晶振的频率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。
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: ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016贴片晶振,进口有源晶振

ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016贴片晶振,进口有源晶振

AEL晶振中型号为：ELSADV，编码是：ELSADV-16.000MHz-LK-T，频率为：16MHz，电源电压是：1.6V~3.63V，频率稳定性为：±30ppm，工作温度范围是：-40℃至+85℃，电流为：3mA，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.8mm封装，为2016贴片晶振，进口有源晶振，贴片晶振，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，高温度等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，车载电子晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，安防设备等应用。
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