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FMI有源晶振,7050振荡器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美国进口晶振,SMD压控振荡器

FMVC3S系列晶振，为FMI有源晶振，是美国进口晶振。该晶振的频率范围是1.54~200MHz，标准频率容差是±50 ppm，具有良好的稳定性，标准工作温度范围是0~70度，电源电压为3.3V，是VCXO晶振，HCMOS / TTL兼容，储存温度是-55~125度，尺寸为7.0 x 5.0mm，是7050振荡器，SMD压控振荡器。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起，通常以石英谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振，经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中，将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围，降低使用性能。

G226系列,进口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520贴片晶振,VCXO压控晶振,石英振荡器

EUROQUARTZ晶振中的G226系列晶振频率范围是1.25MHz~50MHz，尺寸为2.5*2.0*1.0mm，微型6焊盘贴片封装，VCXO压控晶振，CMOS/TTL输出，电源电压为1.8 V、2.5 V或3.3 V或5.0 V，集成相位抖动200fs典型值，1ps最大值，具有最佳相位噪声性能的基模晶体。2520贴片晶振，VCXO振荡器,压控石英晶体振荡器，进口晶振，有源晶振，石英晶振。

NKG Crystal|CT20M晶振|CT20M19.200F10V1Y-100|热敏晶振,NKG Crystal,CT20M热敏石英晶体,进口贴片晶振,CT20M19.200F10V1Y-100晶振,无源晶振,2016mm晶振,石英晶体谐振器,四脚封装晶振,频率19.2MHz,负载10pF,频率容差10ppm,工作温度范围-30~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,蓝牙模块晶振,电信应用程序晶振,便携式设备晶振,移动通信晶振.

NKG晶振|S3M晶振|S3M27.1200F12M23-EXT|3225mm晶振,香港NKG晶振,S3M无源晶振,石英晶振,S3M27.1200F12M23-EXT晶振,3225进口晶振,SMD晶体,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,频率27.12MHz,负载12pF,频率容差20ppm,工作温度范围-40~85°C,小体积晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,移动通信晶振,蓝牙模块晶振,USB存储设备晶振,便携式设备晶振.

IQD晶振|IQXC-152晶振|LFXTAL083269Cutt|高频贴片晶振,IQD晶振,IQXC-152高频贴片晶振,无源晶振,LFXTAL083269Cut晶振,2520晶振,石英晶体谐振器,四脚封装晶振,SMD晶振,频率200MHz,负载可供选择,频率容差50ppm,工作温度范围-10~60°C,超小型晶振,高稳定性晶振,无铅环保晶振,移动电话晶振,便携式电子设备晶振,无线通信晶振,音频系统晶振.

IQD晶振|CFPX-217AUTO晶振|3215贴片晶振|6G无线模块晶振,IQD晶振,CFPX-217 AUTO晶振,贴片石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振,密封陶瓷封装,带金属盖,符合AEC-Q200标准,频率32.768KHz,负载6pF~12.5pF,频率容差20ppm,工作温度范围-55~125°C,耐高温晶振,小体积晶振,高可靠性晶振,6G无线模块晶振,电视机顶盒晶振,物联网晶振,专业视频设备晶振.

Silicon品牌|500DLAA200M000ACF|6G低功耗晶振,欧美进口晶振,Silicon晶振,Si500D差分石英晶体振荡器,500DLAA200M000ACF晶振,LVDS输出晶振,有源晶振,六脚贴片晶振,5032贴片晶振,频率200MHz,电压2.5V,频率稳定性150ppm,工作温度0~70°C,无锁相环晶振,低功耗晶振,抗冲击晶振,抗振动晶振,数字设备晶振,测试与测量设备晶振,高速转换器晶振,电信交换机晶振.

NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振，日本NDK晶振公司，适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备，差动输出SPXO，紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm，电源电压:+2.5V或+3.3V，输出规格:LVPECL，出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz)，符合AEC-Q200标准。

 超小型表面贴片型贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元，实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件，实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性，可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令，是无铅的（第三阶段）。 4.该系列符合AEC-Q200标准.

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器，封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块