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7W-12.288MBE-T,7050金属封装晶振,TXC有源振荡器
7W-12.288MBE-T,7050金属封装晶振,TXC有源振荡器,12.288MHz经典音频基准频率,适配语音编码芯片,对讲模块,录音采集主板.7050金属封装屏蔽性能强,可隔绝主板电源杂波干扰,避免音频出现杂音,失真,断音问题.3.3V标准供电,上电起振迅速,-40℃至85℃宽温区间保障机房,户外设备长时间稳定工作,±25ppm精度满足音频时序同步需求.广泛应用IP对讲,车载语音模块,广播音响设备,录音工控板,保障音频采样与传输时序统一.更多 +

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X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振
X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振,2012贴片晶振迷你封装,专为小型化低功耗设备打造.音叉晶体固有功耗极低,大幅降低设备待机电流,延长电池供电产品续航,适配电池驱动IoT终端.宽温规格优化温频特性,四季温差,设备工作升温均不会造成时钟大幅偏移,长期运行年老化漂移微弱,长期计时稳定可靠.四脚金属外壳具备屏蔽效果,抑制主板电磁干扰,避免RTC计时错乱停走.更多 +

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X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振
X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振,采用高精度音叉石英工艺,标准32.768kHz计时频率,负载参数适配绝大多数数码主控单片机,ESR数值低,驱动功耗微小,有效降低设备待机耗电.工作温度区间-40℃~+85℃,日常室内,轻度户外使用均可保持稳定频率输出,金属陶瓷气密封装防潮,抗震,抗温漂,适配无铅回流焊工艺.标准卷带包装适配全自动SMT贴装,出厂经过高低温循环,湿热老化可靠性检测,批次参数一致性优秀,符合RoHS环保标准,广泛用于数码相机,录音笔,学习机,小家电控制板,提供精准实时计时基准.更多 +

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SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.更多 +

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D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振
D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振,100MHz标准频点适配高速以太网,服务器PLL,光纤收发器时序需求,差分双相信号可自动抵消线路干扰,有效降低整机EMI整改成本,满足FCC,CE电磁兼容认证要求.采用高精度石英晶片与低噪声振荡电路,全温区间相位抖动表现优异,避免高速数据传输出现眼图收缩,丢包故障,工作电压兼容2.5V,3.3V主流算力硬件供电.3225紧凑型封装平衡散热与布线空间,气密金属外壳隔绝粉尘湿气,长期运行频率老化漂移极低;出厂逐颗完成频点,抖动,输出电平全电性检测,不良率严格管控,兼容标准回流焊工艺.更多 +

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SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振
SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振,精准33.333000MHz固定频点,时序精度高,相位噪声低,时钟抖动控制优异,可彻底规避高速数据传输,信号运算过程中的时序偏差,数据误码等问题.陶瓷密封封装隔热防潮,密封性极佳,全温域频率稳定性出色,无惧高低温交替,湿热环境干扰.器件起振速度快,运行全程平稳,长期连续工作无频偏,无老化失效问题,可靠性远超常规无源晶振与普通有源晶振.经过多重严苛可靠性测试,品质稳定耐用,适配工业设备晶振,精密仪器,通信设备等对时序精度要求严苛的高端应用场景.更多 +

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SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振
SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.更多 +

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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.更多 +

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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.更多 +

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LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振
LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.更多 +

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ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振
ASFL1-10.000MHz-L-T蓝牙音响设备晶振,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振,具备出色的抗干扰性与稳定性.10.000MHz精准频率输出,为笔记本主板的时钟信号,数据传输等核心功能提供可靠时序支撑,适配主流轻薄本,商务本等多种机型,金属外壳有效隔绝外部电磁干扰,保障设备在复杂环境下稳定运行,安装便捷且兼容性强.更多 +

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ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振
ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振,125.000MHz核心频率输出稳定,相位噪声低至优异水平,压控线性度良好,可在-40℃~+85℃宽温环境下持续工作.产品具备完善的抗电磁干扰(EMI)设计,适配航空机载,地面航空测控等多种场景,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号支撑.更多 +

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ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振
ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.更多 +

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LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振
LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.更多 +

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510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振,针对电信设备对信号纯净度的严苛要求,该晶振通过Skyworks晶体专利的低相位噪声技术,将相位抖动控制在0.5ps(12kHz-20MHz频段)以下,大幅降低信号传输过程中的误码率,保障5G核心网,骨干网等关键链路的通信质量.同时,晶振内置电磁屏蔽结构,可抵御电信机房内多设备并发产生的电磁干扰(EMI),通过FCCClassB电磁兼容认证,无需额外添加抗干扰元件,简化设备设计流程.更多 +

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Silicon品牌|500DLAA125M000ACF|6G无线通信晶振
更多 +Silicon品牌|500DLAA125M000ACF|6G无线通信晶振,Silicon晶振,Si500D有源晶振,500DLAA125M000ACF晶振,LVDS输出晶振,石英晶体振荡器,进口贴片晶振,SMD晶振,5032mm晶振,频率125MHz,电压2.5V,频率稳定性150ppm,工作温度0~70°C,低抖动晶振,无铅环保晶振,高可靠性晶振,6G无线通信晶振,调制解调器晶振,医疗电子设备晶振,智能设备晶振.

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Hosonic品牌|D3SX37E0X0007E|3225mm|6G基站晶振
更多 +Hosonic品牌|D3SX37E0X0007E|3225mm|6G基站晶振,台湾Hosonic晶振,D3SX有源晶振,D3SX37E0X0007E晶振,石英晶体振荡器,3225进口晶振,四脚贴片晶振,频率37.125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G基站晶振,家庭安防设备晶振,低姿态应用晶振,移动通信晶振.

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O 125 .0-JV75-B-3.3-10-B-T1|JAUCH品牌|7050|6G高品质晶振
O 125 .0-JV75-B-3.3-10-B-T1|JAUCH品牌|7050|6G高品质晶振,JAUCH晶振,JV75有源晶振,O 125-JV75-B-3.3-10-B-T1晶振,VCXO晶振,5x7mm贴片晶振,进口压控晶振,石英晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低老化晶振,低差损晶振,6G高品质晶振,测试设备晶振,高级驾驶辅助系统晶振,服务器和存储系统晶振.更多 +

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377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050
更多 +377LB5C1250T|CTS|125M|LVDS|25PPM|7050,美国CTS晶振公司,差分晶振,陶瓷表面安装封装,超低相位抖动性能,高频基本晶体设计,频率范围100-250MHz*,+2.5V或+3.3V操作,输出使标准,磁带和卷轴包装,EIA-418,小区,无线通信,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量,CTS377型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M377采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

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压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅更多 +
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