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- [行业新闻]DS1008JS晶振全球最小石英晶体振荡器2018年10月31日 08:49
如果采用传统结构,产品越小,在将石英晶体元件安装在封装中时,越难以确保诸如涂层精度和导电粘合剂的安装位置之类的余量.而KDS晶振的DS1008JS晶振全球最小石英晶体振荡器采用精细密封技术是键合技术,KDS晶振集团独特的生产技术,由晶体和WLP（晶圆级封装）的三个层的键合晶片,常规的结构等效的气密性它被实现了.
DS1008JS石英晶体振荡器由保持单元,而无需使用导电性粘接剂的结构允许所述振动部的整体结构,解决了由于体积改小导致的精度不稳定,以及导电粘合剂的安装空间问题,实现了在耐冲击性的改善.另一方面,DS1008JS晶振采用WLP使生产过程中的处理变得更加容易.此外,通过从清洗晶圆清洗到真空环境中的粘接,大大降低了质量风险.由于AT切割晶体器件的石英晶体器件变得频率高,厚度薄,因此存在关于工艺质量和生产率的问题.
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