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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.更多 +
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X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振
X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振,依托日本爱普生在频率控制领域的百年技术积淀,X1E0000210128从研发到生产均遵循严苛的品质管控体系.内部采用爱普生自研的高纯度人工石英晶片,通过精密光刻与镀膜工艺,确保晶体振荡的一致性与长期稳定性,频率漂移率远低于行业平均水平,外部封装选用耐冲击,抗老化的复合陶瓷材质,可承受移动设备日常跌落,挤压等机械应力,同时具备出色的耐温性,适应不同环境下的使用需求.更多 +
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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.更多 +
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XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封装晶振,工业设备晶振
XJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封装晶振,工业设备晶振,针对工业场景复杂的环境条件,XJDDDLNANF-8.000000在性能设计上聚焦"高耐受性",在温度适应范围上,支持-40℃至+85℃工业级宽温区间,可覆盖从寒冷车间到高温生产环境的温度需求,即使温度剧烈波动,频率漂移仍控制在±25ppm以内,确保设备时序不紊乱,在抗干扰性能上,通过优化内部晶片布局与封装屏蔽结构,能抵御工业现场的电磁干扰,避免信号失真导致的工业数据传输错误,同时,该晶振具备出色的湿度耐受性,在潮湿的工业车间中,密封封装可隔绝水汽侵入,防止内部元件受潮损坏,延长产品使用寿命.更多 +
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DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化与高稳定性的无源晶体谐振器,专为低频精准时序场景设计,系列统一采用超小尺寸封装,适配各类紧凑型电子设备的PCB布局.该系列覆盖32.768KHz等主流低频规格,同时支持定制化负载电容,满足不同芯片振荡电路的匹配需求.性能上遵循工业级可靠性标准能快速驱动RTC芯片,低功耗MCU等器件,为消费电子,物联网终端等提供高性价比的低频时序解决方案.更多 +
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LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器
LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器,LFSPXO076024REEL严格遵循IQD工业级产品质控体系,每颗振荡器均经过高温老化,高低温循环,振动冲击,电磁兼容(EMC)等12项严苛测试,不良率控制在10ppm以下,确保满足工业设备长期稳定运行需求.品牌提供专属工业客户服务,可根据设备需求定制频率,电压,3225振荡器封装尺寸等参数,并配备工业技术工程师团队,提供现场安装调试指导与售后故障排查服务,同时支持5年质保,为工业设备厂商提供全周期可靠保障.更多 +
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S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振,采用AKER专利低功耗晶振电路设计,搭配99.999%高纯度石英晶片降低信号传输损耗,智能手环需应对户外低温(冬季-15℃跑步),人体佩戴高温(夏季设备内部45℃),特殊行业极端温区(-40℃~+85℃)等多样环境.S533025T-25.000-X-R通过特殊角度石英晶片切割+耐高温环氧树脂封装"工艺,实现全温域稳定工作,且全温区频率偏差≤±15ppm.该特性可彻底规避温度波动导致的故障:低温环境下无心率数据卡顿,运动轨迹偏差≤3米,高温环境下蓝牙通信无中断,消息提醒延迟≤0.5秒,确保手环在家庭,户外,工业辅助等场景下均能可靠运行.更多 +
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S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.更多 +
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KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器
KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器,作为XO晶体振荡器(无源晶体搭配振荡电路的集成形态),该产品具备"即插即用,简化设计"的核心特性:无需用户额外搭建复杂振荡电路,内置的专用驱动芯片已完成电路优化,仅需接入电源即可稳定输出80.0000MHz时钟信号,大幅降低研发难度与PCB板布局复杂度.同时,XO振荡器的输出信号纯度高,谐波失真与相位噪声低,能减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),适配对信号质量要求严苛的高频通信,精密测量等场景.此外,其起振速度快,上电后可迅速进入稳定工作状态,避免设备启动阶段的时钟延迟,保障系统快速响应.更多 +
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511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振,针对路由器不同工作模式需求,511BBA106M250AAGR具备灵活的频率调节能力,支持通过外部控制信号实现微小频率偏移(±5ppm),适配路由器在负载均衡,流量控制等场景下的时钟同步需求.此外,其兼容路由器常用的3.3V/2.5V供电电压,无需额外电源转换模块,简化路由器电路设计;同时,晶振的快速启动特性,可缩短路由器开机初始化时间,提升设备响应速度.更多 +
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510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振,针对电信设备对信号纯净度的严苛要求,该晶振通过Skyworks晶体专利的低相位噪声技术,将相位抖动控制在0.5ps(12kHz-20MHz频段)以下,大幅降低信号传输过程中的误码率,保障5G核心网,骨干网等关键链路的通信质量.同时,晶振内置电磁屏蔽结构,可抵御电信机房内多设备并发产生的电磁干扰(EMI),通过FCCClassB电磁兼容认证,无需额外添加抗干扰元件,简化设备设计流程.更多 +
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O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振
O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振,该晶振以3.3V低电压为核心供电优势,完美契合当前电子设备"低功耗,小型贴片晶振"的发展方向.在消费电子领域,可直接接入智能手环,无线耳机等设备的3.3V供电系统,无需额外电压转换模块,简化电路设计的同时降低能量损耗,助力设备实现更长续航,在工业物联网领域,适配电池供电的微型传感器(如温湿度传感器,智能水表),低功耗特性可减少电池更换频率,降低运维成本,在医疗电子领域,为便携式血压监测仪,血氧仪等设备提供稳定时钟,3.3V低电压能减少电路发热,提升设备使用安全性与稳定性.此外,低电压设计还能降低电路整体复杂度,减少元器件数量,间接降低设备生产与维护成本.更多 +
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XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.更多 +
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MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.更多 +
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MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振,在平板的核心运算环节,100.000MHz高频时钟能为处理器(如骁龙,联发科平板芯片)提供高速时序支持,提升多任务处理,应用加载速度,在无线应用晶振连接模块(Wi-Fi6,蓝牙5.2)中,稳定的时钟信号可保障网络数据传输的同步性,减少断连,延迟问题,在高清屏幕显示环节,能同步图像刷新节奏,避免画面拖影,撕裂.此外,其贴片封装适配平板电脑自动化组装流程,低功耗特性与平板续航需求高度契合,且抗电磁干扰能力可抵御平板内部复杂电路的信号干扰,确保设备稳定运行.更多 +
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E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器
E1SB24E00000SE,HOSONIC鸿星晶振,2016无源谐振器,石英晶体芯片经过精密切割与抛光工艺,确保频率精度长期稳定,2016贴片晶振封装采用耐高温环氧树脂材质,耐受260℃回流焊温度,适配自动化SMT生产流程,产品通过高温存储(85℃/1000h),低温存储(-40℃/1000h)及温度循环测试,确保在不同环境下的性能一致性,同时符合RoHS2.0环保标准,满足全球主流市场的环保准入要求,为批量生产项目提供可靠品质保障.更多 +
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AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振
AOCJY1A-10.000MHZ-F,美国艾博康Abracon晶振,5V晶振,依托Abracon美国原厂的精密制造工艺,AOCJY1A-10.000MHZ-F5V晶振在频率稳定性与环境适应性上表现优异:10.000MHz输出频率的温度漂移误差控制在行业严苛标准内,即便在-40℃~85℃的宽温环境下,仍能维持稳定的信号输出,5V供电设计适配多数工业设备电源系统,同时具备低相位噪声与低抖动特性,可有效减少信号干扰,为通信模块,数据采集设备等对时序精度要求较高的场景提供高质量时钟信号,保障设备运行的稳定性与数据传输的准确性.更多 +
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ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器
ABM7-13.52127MHZ-10-R50-D4Q-T,6035陶瓷晶振,ABRACON谐振器,该陶瓷晶振采用6035标准贴片封装(6.0mm×3.5mm),体积紧凑且布局灵活,可直接贴装于高密度晶振PCB板,大幅节省电路板空间,完美适配小型化电子设备的设计需求,如便携式传感器,微型控制器模块等.作为无源陶瓷谐振器,其电路集成难度低,无需复杂的外围驱动电路,仅需简单匹配即可稳定工作,简化了设备的电路设计流程,提升研发与生产效率.更多 +
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TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振
TG5032SGN25.000000MHzCAGHDA,5032有源贴片晶振,VC-TCXO晶振,体积小巧且集成度高,可直接贴装于PCB板,节省电路板空间,适配小型化智能电子设备设计.作为有源晶振,其无需外部匹配元件,通电即可稳定输出25.000000MHz时钟信号,简化电路设计流程,同时具备低功耗特性,在便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器)中能有效延长续航时间,兼顾性能与能效.更多 +
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X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器
X1E000021012700,小型贴片晶振,爱普生无源晶体谐振器,专为小型化电子设备打造的无源晶体谐振器,依托爱普生晶振在频率控制领域的百年技术沉淀,从晶体材料甄选到精密加工均实现原厂全流程管控.作为全球频率元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号谐振器制定了严苛的生产标准,通过自动化晶体切割工艺与高精度贴片封装技术,确保每一颗产品都具备极低的频率偏差与出色的一致性,有效规避非原厂产品常见的稳定性不足,寿命缩短等问题,特别适配对元器件品质与可靠性要求极高的消费电子,物联网设备等领域.更多 +
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