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: Renesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,领先同行的无人机遥控晶振

Renesas Oscillator,XUH730080.000000I晶振,领先同行的无人机遥控晶振，瑞萨晶振公司，进口晶振，有源晶振，贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，OSC晶振，高品质晶振，高性能晶振，无人机晶振，航空航天晶振，XU器件是低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些器件设计用于在三种不同的电源下工作，并提供多种封装尺寸和温度等级。凭借获得专利的一次性程序(OTP)，允许无限的存储保质期，XU设备可以编程产生从16kHz到1500MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。

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: 日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振

日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物联网终端晶振，6G室外基站晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备
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: NAKA日本进口晶振XB3080 32.768K无源晶振,6G信号发射器晶振

NAKA低损耗6G通讯终端晶振，日本进口晶振，CU312 32.768K无源晶振，NAKA晶振公司，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，CU312晶振，3215晶振，6G以太网晶振，晶振，使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸
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: NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振

NDK进口晶振,NP3225SA-175MHZ-NSC5080A低功耗差分晶振,6G无线网专用晶振，日本NDK晶振公司，适用于基站、光网络终端、SONET/SDH设备、中低端路由器和以太网设备，差动输出SPXO，紧凑尺寸:3.2 × 2.5 × 0.9 mm，电源电压:+2.5V或+3.3V，输出规格:LVPECL，出色的低相位抖动(类型90fs@156.25MHz)，符合AEC-Q200标准。
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: CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD

CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶体谐振器，小的整体包装，尺寸可在2和4垫，陶瓷表面安装贴片晶体，Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振，用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。
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: KDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振

KDS无源晶振DST210A,1TJG090DR1A0013钟表电子晶振，日本KDS大真空晶振，DST210A是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，两脚贴片晶振，频率为32.768K晶振，1TJG125DR1A0004石英晶体谐振器，1TJG080DP1A0001石英晶振，1TJG090DP1A0005贴片晶振，1TJG125DR1A0019无源晶振，无铅环保晶振，表面贴装KHz音叉型石英振动子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准，适用于移动通信设备，钟表电子晶振，时钟晶振，汽车电子晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，无线网晶振，蓝牙模块晶振，小型便捷式设备，可穿戴设备，数码产品等应用。
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: 大真空3215mm晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF080DP1AI00P小体积晶振

3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 大真空32.768K晶振,DST310S时钟晶振,1TJF080DP1AA003无源晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215贴片晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS无铅环保晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AA00K晶体谐振器

32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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: 大真空计时产品,DST310S两脚贴片晶振,TJF080DP1AA003无源晶振

32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振
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: 大真空晶振,1TJG080DP1A0001晶振,石英晶体谐振器

日本大真空晶振在国内的销售市场上占据着领先的位置,1TJG080DP1A0001晶振是一款石英晶体谐振器,因产品本身小型,薄型等优势,在移动通信领域得到了广泛的应用.订购热线0755-27876565
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: Diodes晶振,贴片晶振,F9晶振,F90800021晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: Diodes晶振,石英晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY0800018晶振

5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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: KYOCERA晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KYOCERA晶振,石英晶振,CX5032SB晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 大真空晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C208000BC0晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: TXC晶振,石英晶振,7B晶振,7B08070001晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

百利通亚陶晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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[亿金快讯]泰艺电子推出高速光模块专用的超低相位抖动晶振,OWJMDCLANF-622.080000晶振2023年06月26日 16:01

泰艺电子推出高速光模块专用的超低相位抖动晶振,OWJMDCLANF-622.080000晶振，5G技术和物联网设备的快速普及推动了高速数据传输的需求，特别是数据中心的内部和外部通信。将光模块的数据传输速率从目前的100Gbps提升至400Gbps/800Gbps是升级网络基础设施的有效方法，其中PAM4信号调制和相干技术是新高速光模块设计的关键。为了满足新型PAM4光模块的严格设计要求，高频率、高稳定性、低抖动、低功耗和小尺寸的差分晶振至关重要

作为频率控制产品领先企业，泰艺电子的石英晶体被广泛应用于光模块。最近，我们推出了一系列新的晶振（OB-U系列），其超低抖动性能（典型值为50fs，最大值为100fs）、低电流消耗和更小的尺寸（2.5x2.0毫米）非常适合数据中心、服务器和网络应用的PAM4类型光模块设计。