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SG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振
更多 +SG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振,核心频率28.63636MHz,依托爱普生石英晶体技术,实现高精度时钟输出.器件强化抗震,耐温能力,应对汽车行驶震动与四季温度变化,降低时钟失准风险.优良的相位噪声表现,保障射频与数字电路稳定工作,适配各类车载终端硬件.标准卷带包装,适合大批量自动化生产.我司专营EPSON全系列晶振,原厂货源稳定,可提供规格书,样品,助力车载项目研发与量产交付.
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1XSR033333AB,KDS高性能晶振,DSO751SRAB有源晶振
更多 +1XSR033333AB,KDS高性能晶振,DSO751SRAB有源晶振
深圳市亿金电子深耕KDS高性能晶振分销,常备现货1XSR033333AB与DSO751SRAB有源晶振,咨询电话0755-27876565.3.3V通用电压,低抖动,低EMI输出,有效抑制射频干扰,助力设备通过电磁兼容认证,耐受户外,车载机舱高低温颠簸工况.窄公差±20~±100ppm可选,满足高速数字设备严苛时序需求,四引脚标准焊盘兼容全自动SMT回流焊工艺.33.333MHz标准基准频率,散热稳定,适配紧凑型模组设计.广泛应用无线通信网关,PLC控制器,车载T-BOX,物联网采集终端.每批次附带原厂出厂检测报告,常备现货快速发货,长期为通信,工业设备厂商稳定供货.
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1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振
更多 +1XSR012582AB,移动通信晶振,DSO751SRAB贴片晶振,均为KDS大真空晶振打造,深圳市亿金电子有限公司全权代理分销,联系0755-27876565查询库存交期.7.3×4.9mm贴片尺寸散热性能优异,-40~85℃高低温循环,湿热老化测试通过率高,低抖动特性保障高速通信数据传输无误码,三态使能脚方便多路通信时钟切换管控.广泛应用5G微基站,工业无线数传,车载T-BOX,宽带通信设备,智能物联网终端.原厂原装每批次附带出厂检测报告,常备现货快速发货,长期为通信方案商,模组厂商稳定供货.
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1XSR016667AB,3.3V低功耗有源晶振,进口KDS晶振
1XSR016667AB,3.3V低功耗有源晶振,进口KDS晶振更多 +
主营进口KDS晶振的深圳市亿金电子,主力现货型号1XSR016667AB,欢迎致电0755-27876565询价拿样.作为KDS标准SPXO有源振荡器,3.3V低功耗有源晶振通用电压适配市面绝大多数主控芯片,待机功耗表现突出,延长设备续航.精度±50ppm,7050金属密封结构隔绝水汽粉尘,抗干扰能力强,不易出现时序偏移,搜星卡顿等问题.标准化四引脚焊盘无需改版替换,适配车载电子,GNSS导航,便携检测设备,智能家居控制器.我司一手原厂货源无翻新,配套技术团队提供电路调试,选型支持,大小订单均可承接,交期稳定.
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D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振
D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振,100MHz标准频点适配高速以太网,服务器PLL,光纤收发器时序需求,差分双相信号可自动抵消线路干扰,有效降低整机EMI整改成本,满足FCC,CE电磁兼容认证要求.采用高精度石英晶片与低噪声振荡电路,全温区间相位抖动表现优异,避免高速数据传输出现眼图收缩,丢包故障,工作电压兼容2.5V,3.3V主流算力硬件供电.3225紧凑型封装平衡散热与布线空间,气密金属外壳隔绝粉尘湿气,长期运行频率老化漂移极低;出厂逐颗完成频点,抖动,输出电平全电性检测,不良率严格管控,兼容标准回流焊工艺.更多 +
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SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振
SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振,精准33.333000MHz固定频点,时序精度高,相位噪声低,时钟抖动控制优异,可彻底规避高速数据传输,信号运算过程中的时序偏差,数据误码等问题.陶瓷密封封装隔热防潮,密封性极佳,全温域频率稳定性出色,无惧高低温交替,湿热环境干扰.器件起振速度快,运行全程平稳,长期连续工作无频偏,无老化失效问题,可靠性远超常规无源晶振与普通有源晶振.经过多重严苛可靠性测试,品质稳定耐用,适配工业设备晶振,精密仪器,通信设备等对时序精度要求严苛的高端应用场景.更多 +
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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.更多 +
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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.更多 +
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1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振
1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振,紧凑的2016尺寸有效节省设备内部空间,焊接牢固,不易出现虚焊脱焊问题.内部晶体经过精密切割与调校,等效电阻参数合理,运行损耗低,信号输出纯净稳定.产品遵循日系严苛生产标准,经过多重可靠性测试,耐高低温,防湿气侵扰,长期连续工作性能无明显衰减.适配各类主控芯片,调试简单,性价比突出,常应用于智能家电,蓝牙模组,安防设备,便携式电子产品当中.更多 +
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656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振
656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,适配高速光转,高清视频系统晶振传输与轻薄5G小站高密度堆叠.低辐射边沿整形优化EMI友好,简化屏蔽滤波成本.功耗温和降低模组温升,编带SMD高速贴装良率高,轻薄高速数传高频低扰稳定硬时钟优选器件.更多 +
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STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振
STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.更多 +
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SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振
SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.更多 +
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SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.更多 +
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1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振
1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振,采用全密封陶瓷封装工艺,兼具防潮,抗盐雾特性,可适配沙漠,沿海,车载等恶劣环境,在-40℃低温至85℃高温区间持续稳定工作,频率偏差控制在±1.5ppm以内,远优于普通晶振性能.作为有源温补晶振(TCXO),内部集成完整振荡电路,无需额外搭配外围元件,插电即可输出稳定方波信号,大幅简化电路设计流程.广泛应用于车载导航,T-BOX,户外LoRa网关等设备,为复杂环境下的时钟同步与信号传输保驾护航.更多 +
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KXO-97T-40.0MHz,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振
KXO-97T-40.0MHz计算机应用晶振,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振,产品具备-40℃~+85℃宽温工作范围,频率稳定性控制在±100ppm以内,凭借内置恒温补偿模块与抗电磁干扰结构,可在强振动,温差剧烈的工业环境中持续输出纯净时钟信号.作为集成化有源器件,无需额外振荡电路,即插即用的设计大幅简化PLC,数控机床的电路布局,为设备时序控制提供可靠保障,符合RoHS环保标准,满足无铅焊接工艺要求.更多 +
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Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振
Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.更多 +
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振,采用先进MEMS硅晶振技术,核心频率精准锁定33.333000MHz,为电子设备提供稳定时钟基准.产品适配1.8V工作电压,频率稳定度达±20ppm,可在-40℃至85℃宽温环境下稳定运行,完美应对极端工况.采用4-SMD无铅贴片封装,尺寸仅2.0×1.6×0.75mm,支持表面贴装工艺,符合RoHS,REACH环保标准,无铅,无卤素,无锑设计,兼具小巧身形与合规性,是精密电子设备的核心时序元件.更多 +
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MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振
MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振,内置高精度晶体与优化振荡模块,无需外部辅助电路即可快速起振,起振时间低至20ms.产品具备±50ppm优异频率稳定性,涵盖初始精度,温漂,老化等全维度误差控制,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能在极端环境下维持信号稳定,适配汽车电子,户外通信设备的严苛需求.更多 +
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FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子晶振
FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子应用晶振,可轻松嵌入车载娱乐终端,车身控制模块等密集电路设计中.作为无源晶振核心优势,其功耗低,远低于有源晶振,有效降低车载电源系统负荷.同时搭配10pF可选负载电容,支持Pierce振荡器结构外部电路匹配,起振响应迅速且相位稳定性优异,适配车载低功耗场景下的高精度时钟需求,平衡能耗与性能表现.更多 +
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ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振
ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振,采用4-SMD贴片封装,体积小巧仅2.5×2.0mm,为车载电子设备的高密度集成提供可能.其核心参数表现优异：20.000MHz标准频率,±100ppm频率稳定度,3.3V宽压供电,可稳定运行于各类车载复杂环境.作为ECS原厂原装产品,具备完善的质量管控体系,从原材料采购到生产交付全程可追溯,完美契合汽车质量管理体系要求,适配车载通信,电源管理,智能传感等多场景应用,为汽车电子系统的安全高效运行保驾护航.更多 +
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