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EPSON晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.tact us for inquiries.更多 +
- [行业新闻]高频领域内最常被使用的AT CUT石英晶体特色2019年05月08日 13:48
市场上目前对于携带型电子产品所使用的表面黏着型电子零件,越来越期待能够开发出更轻薄短小的制品.频率控制元件之一的石英晶体也同样进入轻薄短小的竞争纪元.石英晶体发展成SMD表面黏着型之后,其耐热性与冲击性也加以提升.这都可以归功于AT CUT技术的突破.在高频化制程上居独占地位的AT CUT之特征与样貌,统一电子将从技术的角度对于压电晶体由来以及AT切割方式的介绍.
小型便携式电子产品对于表面黏着型（SMD型）零件的市场需求始终要求能做到更精密且轻,薄,短,小,即使在电器用品市场上,携带型电器也以轻薄短小为竞争利器,制造商纷纷致力研发世界最小,最轻的产品.石英制品方面,行动电话使用的TXCO温度补偿型温补石英晶体振荡器或石英晶振,以及数位相机,笔记型电脑使用的石英晶体谐振器,钟表型石英振荡器的轻薄短小化速度也一日千里.民生用电器方面,家用产品也从以往的Dip Type石英制品走向可以带着走的携带型产品.小型SMD晶振更是如今智能电子市场的主流.石英晶体业者正在努力开发更为轻薄短小的SMD型石英产品.本文将介绍高频领域内最常被使用的AT CUT石英晶体特色.
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