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ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振
ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振封装大幅节省PCB空间,支持表面贴装工艺适配自动化量产,核心参数表现优异,频率公差±0.5ppm,能有效保障通信设备的时序同步精度.广泛应用于移动通讯,工业设备晶振控制,GPS导航等对频率稳定性要求严苛的场景,密封陶瓷封装设计提升抗干扰能力与使用寿命.更多 +
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LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振
LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.更多 +
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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.更多 +
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TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振
TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振,32.768K贴片晶振基准频率精准匹配通信设备实时时钟(RTC)与同步电路需求.通过内置温度传感器与ROM校准数据,动态补偿温度变化对频率的影响,实现全温域高精度输出,1.5V-5.5V宽供电范围,以及CMOS标准输出接口,使其具备极强的电路适配性.广泛应用于蓝牙/Wi-Fi通信模组,工业通信传感器,数字健康通信设备等领域,为各类通信场景提供稳定,高效的计时支撑.更多 +
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SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振
SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.更多 +
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1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振
1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振,凭借小型化,低功耗优势,适配智能手表,机顶盒等便携及家用电子设备,其防湿封装设计提升产品使用寿命,降低维护成本.具备电压控制调频功能,可通过外部电压精准校准频率偏差,适配需要时序同步的网络设备与精密仪器.整套方案兼顾成本与性能,支持按需配置,覆盖从入门到高端的全品类电子设备时序需求,具备供货稳定,兼容性强,易集成等核心优势.更多 +
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XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振
XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振,采用2016封装规格(2.0×1.6mm),极大缩减了PCB占用面积,为设备内部其他部件的布局预留更多空间.产品不仅具备精准的27.12MHz标称频率,保障Wi-Fi通信的时序同步精度,还拥有优异的频率老化特性,长期使用后仍能维持稳定的时频性能.适配表面贴装工艺,可实现自动化批量生产,提升Wi-Fi设备制造商的生产效率,广泛适用于Wi-Fi智能音箱,智能摄像头等消费电子设备.更多 +
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LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振
LFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.更多 +
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ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振
ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振,贴片式结构设计,引脚布局合理,焊接兼容性强,适配多种主流PCB板设计.产品经过严格的高低温测试与稳定性验证,在-40℃至85℃工作温度范围内性能稳定,功耗极低,能有效延长便携式电子设备续航时间,是智能终端,传感器,医疗电子等领域的理想计时解决方案.更多 +
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XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振
XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振,40MHz固定输出频率精准无误,信号上升沿/下降沿陡峭,时序特性优异,能有效减少信号传输延迟,提升系统同步性能.产品内置优质振荡电路,无需外部额外匹配元件,即插即用,极大简化了电路设计流程.同时具备宽工作电压范围与宽温工作能力,可在恶劣的高低温环境下稳定工作,是汽车电子,智能终端,物联网设备等领域的理想时钟解决方案.更多 +
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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振
X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振,产品采用高品质石英晶体材质,经过严格的高低温老化测试,工作温度范围宽,在-40℃~85℃环境下仍能保持优异性能.加高设计提升了散热效率,同时增强了机械结构稳定性,降低安装与使用过程中的损坏风险.适用于路由器,机顶盒,安防监控设备等对时钟信号精度要求较高的电子终端,是工业级与消费级产品的优质选择.更多 +
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AA08000002,TXC节能型设备晶振,5032黑色面陶瓷晶振
AA08000002,TXC节能型设备晶振,5032黑色面陶瓷晶振,产品核心亮点在于节能优化设计,在保证频率精度稳定的前提下,最大限度降低能耗,助力设备提升续航能力.黑色陶瓷材质具备优良的机械强度与环境适应性,可有效抵御湿度,振动等外界影响,适用于物联网终端,节能控制器等对功耗和稳定性要求严苛的场景.更多 +
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ECS-1612MV-500-CN-TR,1612有源贴片晶振,ECS显示器设备晶振
ECS-1612MV-500-CN-TR微型贴片晶振,1612有源贴片晶振,ECS显示器设备晶振,采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备优异的耐振动,抗冲击性能,能适应显示器运输,安装及日常使用中的各类轻微震动场景.在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,适配不同地域,不同使用环境下的显示器运行需求.500-CN-TR规格的专属适配性,确保其与ECS显示器的硬件系统完美兼容,是提升设备运行稳定性,延长使用寿命的关键时序部件.更多 +
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NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振
NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振,工艺经过严格可靠性测试,耐温范围宽,可适应-40℃至85℃的极端工作环境,32.768KHZ音叉晶振频率精度高,频率偏差控制在极小范围,满足高精度计时需求.产品采用优质音叉晶体材质,振动特性稳定,老化率低,长期使用仍能保持出色性能,获众多电子厂商信赖.更多 +
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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振
1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.更多 +
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Q-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振
Q-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振,采用优质压电晶体材质,经过精密工艺加工,具备低功耗晶振,抗干扰能力强等特点,能为电子系统提供精准稳定的时钟信号,适配智能家电,汽车电子,工业控制等多领域应用场景.更多 +
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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.更多 +
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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
Q13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.更多 +
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振
DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.更多 +
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ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶体切割与封装工艺,核心元器件经过严格筛选,确保产品一致性与长期稳定性.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率,3.3V宽电压适配范围,简化电路设计.产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮,防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障.更多 +
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