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- [行业新闻]亿金电子工程师讲解石英晶体焊接裂纹发生的机理及其对策2019年07月19日 10:02
汽车音响系统,汽车导航系统,发动机控制,TPMS(胎压监测系统),电动车窗等晶体器件用于汽车电子.高温至低温重复测试(冷进行热循环测试.特别是在发动机控制,TPMS等恶劣环境中用于的晶体器件经受非常严格的耐热循环性条件.用石英贴片晶振器件焊接印刷电路板虽然安装,但是存在这样的问题：通过多次重复热循环,在连接晶体器件和印刷电路板的焊料中出现裂缝.
在本文中, 亿金电子工程师讲解石英晶体焊接裂纹发生的机理及其对策,我们还将介绍SMD型陶瓷封装产品.业内率先推出一款解决这一问题的大型真空晶体器件.
(2)焊料裂纹的产生机理
构成晶体器件和印刷电路板的陶瓷封装(以下称为封装)具有热膨胀系数的差异.高温到低温返回时,热膨胀系数的这种差异会导致晶振焊料上的负荷并导致裂缝.在低温下,它发生在焊料周边据信,由于重复的高温和低温,裂缝进入焊料内部.
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