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STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振
STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.更多 +

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SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振
SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.更多 +

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KXO-97T-40.0MHz,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振
KXO-97T-40.0MHz计算机应用晶振,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振,产品具备-40℃~+85℃宽温工作范围,频率稳定性控制在±100ppm以内,凭借内置恒温补偿模块与抗电磁干扰结构,可在强振动,温差剧烈的工业环境中持续输出纯净时钟信号.作为集成化有源器件,无需额外振荡电路,即插即用的设计大幅简化PLC,数控机床的电路布局,为设备时序控制提供可靠保障,符合RoHS环保标准,满足无铅焊接工艺要求.更多 +

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MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振
MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振,内置高精度晶体与优化振荡模块,无需外部辅助电路即可快速起振,起振时间低至20ms.产品具备±50ppm优异频率稳定性,涵盖初始精度,温漂,老化等全维度误差控制,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能在极端环境下维持信号稳定,适配汽车电子,户外通信设备的严苛需求.更多 +

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FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子晶振
FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子应用晶振,可轻松嵌入车载娱乐终端,车身控制模块等密集电路设计中.作为无源晶振核心优势,其功耗低,远低于有源晶振,有效降低车载电源系统负荷.同时搭配10pF可选负载电容,支持Pierce振荡器结构外部电路匹配,起振响应迅速且相位稳定性优异,适配车载低功耗场景下的高精度时钟需求,平衡能耗与性能表现.更多 +

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ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振
ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振,采用4-SMD贴片封装,体积小巧仅2.5×2.0mm,为车载电子设备的高密度集成提供可能.其核心参数表现优异:20.000MHz标准频率,±100ppm频率稳定度,3.3V宽压供电,可稳定运行于各类车载复杂环境.作为ECS原厂原装产品,具备完善的质量管控体系,从原材料采购到生产交付全程可追溯,完美契合汽车质量管理体系要求,适配车载通信,电源管理,智能传感等多场景应用,为汽车电子系统的安全高效运行保驾护航.更多 +

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LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振
LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振,适配各类PCB板设计,无需复杂布局调整,同时金属外壳具备优异的抗EMI干扰能力,在智能家电,物联网应用设备,医疗仪器等电磁环境复杂的场景中表现出色.产品具备三态输出功能,方便系统调试与功耗控制,且通过AEC-Q200等汽车电子认证,可跨领域应用于消费电子,汽车,医疗等多个行业,为各类电子设备提供精准,稳定,可靠的时钟核心支持.更多 +

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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振,16.000MHz固定频率输出精准稳定,频率容差控制在±20ppm,搭配4-padSMD封装设计,尺寸仅为5.0mm×3.2mm×1.1mm,满足高密度PCB板的布局需求.金属外壳的强抗干扰特性的同时,兼顾了耐高温,耐潮湿的环境适应性,是工业控制,无线通信等高端电子系统的理想时钟核心元件.更多 +

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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振,核心频率精准锁定12MHz,采用3.3V低电压供电设计,完美契合现代低功耗电子系统需求.其采用4-SMD贴片封装,尺寸紧凑仅5.0mm×3.2mm×1.4mm,可轻松嵌入高密度PCB布局,适配SMT自动化贴装工艺,大幅提升生产效率.该晶振具备±50ppm的频率稳定度,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内稳定运行,能有效抵御温度波动与振动干扰,搭配LVCMOS/HCMOS兼容输出,广泛适用于智能穿戴设备,移动终端等对稳定性与集成性要求严苛的场景.更多 +

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ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振
ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振,以19.200MHz核心频率为核心竞争力,兼具电压控制与温度补偿双重优势.产品在宽温晶振范围内保持极高的频率一致性,同时通过外部电压信号可实现灵活的频率微调,适配不同系统的时序校准需求.超微型2.0×1.6×0.8mm封装设计,搭配SMD/SMT端接方式,便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的量产效率,是消费电子与工业控制领域的优选时序器件.更多 +

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ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振
ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振封装大幅节省PCB空间,支持表面贴装工艺适配自动化量产,核心参数表现优异,频率公差±0.5ppm,能有效保障通信设备的时序同步精度.广泛应用于移动通讯,工业设备晶振控制,GPS导航等对频率稳定性要求严苛的场景,密封陶瓷封装设计提升抗干扰能力与使用寿命.更多 +

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LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振
LFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.更多 +

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XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振
XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振,40MHz固定输出频率精准无误,信号上升沿/下降沿陡峭,时序特性优异,能有效减少信号传输延迟,提升系统同步性能.产品内置优质振荡电路,无需外部额外匹配元件,即插即用,极大简化了电路设计流程.同时具备宽工作电压范围与宽温工作能力,可在恶劣的高低温环境下稳定工作,是汽车电子,智能终端,物联网设备等领域的理想时钟解决方案.更多 +

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12.92187,KXO-V97有源晶振,Geyer格耶晶振
12.92187,KXO-V97有源晶振,GEYER格耶电子晶振,采用有源设计,无需额外匹配外部电路,简化了客户的电路集成流程,提升研发与生产效率.具备低功耗,低抖动的优势,符合绿色电子设备的设计趋势,同时兼容工业级温宽标准,能适应不同地域与环境的使用需求,是消费电子,工业自动化,智能穿戴设备等领域的理想时钟部件.更多 +

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FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振
FC5BQCCMC12.0-T1石英晶振,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振,12.0MHz标准频率精准匹配多数电子设备的时序控制需求.产品经过严格的高低温环境测试,在-40℃~85℃宽温范围内仍能保持优异的频率稳定性,抗干扰能力突出,可有效保障设备在复杂环境下的稳定运行.适配消费电子,工业控制等多领域应用,兼具可靠性与通用性.更多 +

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ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振
ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振,24.000MHz固定频率输出,能快速响应射频模块的信号调度,提升蓝牙连接的速率与稳定性,同时降低信号传输过程中的功耗损耗,助力蓝牙耳机实现更长的续航时长.6G无线模块晶振产品采用高品质晶体材质与精密LC振荡电路设计,具备极低的频率偏差与相位噪声,能有效优化音频传输质量,减少杂音干扰.更多 +

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ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振
ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振,更多 +
25.000MHz标准频率,18pF负载电容适配主流可穿戴芯片平台,D2Y封装符合可穿戴设备小型化,轻量化的设计趋势.产品通过CE,RoHS等多项国际认证,严苛把控每一个生产环节,从原材料筛选到成品检测均遵循欧美高标准,为可穿戴设备提供长期稳定,可靠的时钟支撑.

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ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振
ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振,24MHz晶振固定频率输出,频率公差严苛,相位噪声表现优异,有效降低信号干扰.其宽温特性覆盖汽车全工况温度范围,即使在高低温骤变环境下仍能保持频率稳定性.产品符合AEC-Q200汽车电子元器件认证标准,XY封装紧凑且兼容性强,广泛适用于车载导航,智能座舱,ADAS辅助驾驶系统等对时钟精度和环境适应性要求极高的汽车电子场景.更多 +

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ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振
ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振,核心参数精准把控,40.960MHz频率输出稳定,温漂系数低,能有效保障电子设备的运行精度.贴片式结构设计,适配SMT自动化生产流程,降低人工成本的同时提升产品一致性.广泛适用于蓝牙模块,WiFi设备,智能仪表等对时钟信号要求严苛的场景.更多 +

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ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.更多 +
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