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NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子晶振,NDK宽温晶振
NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子设备晶振,NDK宽温晶振,产品封装工艺先进,具备极强的环境耐受性,在高温,振动,电磁干扰等复杂车载工况下,仍可维持40MHz频率的稳定输出,负载系数±15ppm的优异表现确保与车载芯片的完美匹配.无论是传统燃油车的动力控制系统,还是智能驾驶汽车的域控制器,该晶振都能精准适配,为车载电子系统的高效协同运行提供核心时钟保障.更多 +
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EXS00A-MU00527,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振
EXS00A-MU00527小型贴片晶振,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振,选用高纯度石英晶体材料,经过精密切割,校准与WiFi场景专项优化封装工艺,确保主频长期稳定输出,产品通过ISO9001质量体系认证,每一颗均经过高温老化,电磁干扰测试,电气性能检测等多轮严苛验证.WiFi场景精准适配,高稳定频率输出,原厂高品质保障的三重优势,使其成为电子工程师WiFi设备设计中的信赖之选.更多 +
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7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振
7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.更多 +
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CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,插件晶振
CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,Citizen插件晶振,32.768KHz主频精准适配RTC模块,计时系统等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性与数据同步可靠性,插件封装适配传统生产工艺,无需新增贴片设备即可快速集成,降低生产与适配成本.低功耗特性延长电池供电设备续航,减少维护与更换频次,广泛兼容各类RTC芯片,MCU的接口规范,可快速集成于智能水表,电子考勤机,工业控制终端等产品中.更多 +
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SG-8002JF22.1184M-PHM,Epson日产晶振,穿戴设备晶振
SG-8002JF22.1184M-PHM,Epson日产晶振,可穿戴设备晶振,具备出色的宽温适应能力:可在-40℃至+85℃的温度范围内稳定工作,无论是冬季户外低温环境,还是夏季高温佩戴场景,均能保持频率稳定度,避免因温度变化导致智能手表时间偏差,蓝牙断连等问题,同时,晶振的温度老化率极低,即便长期使用,也能维持频率精度,延长穿戴设备的有效使用寿命,减少用户因晶振性能衰减导致的设备更换成本.更多 +
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X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振
X1E0000210139,EPSON电子晶振,25MHz晶振高频特性使其能为设备提供高速时钟支撑,满足数据快速处理,信号高频传输的需求,可作为通信设备,计算机外设,工业控制模块的核心时钟元件.产品采用标准化设计,适配多种电路架构,无需复杂调试即可快速集成,为厂商缩短研发周期,提升设备运行效率.更多 +
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DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振
DST1210A-32.768KHZ,KDS石英晶振,1210mm晶振,在石英晶振领域具备极致空间优势:极小尺寸可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手表晶振,手环),微型传感器,小型物联网模块等对体积敏感的产品;贴片式结构兼容自动化SMT高速焊接工艺,焊接良率高达99.9%,能显著提升批量生产效率,降低人工成本.更多 +
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SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振,采用SG7050贴片晶振封装规格,频率精准锁定为40MHz,属于工业级高频晶振范畴.其引脚配置与电路兼容性经过优化,可直接适配多数嵌入式系统,通信模块的时钟电路设计,标准工作电压兼容1.6V-3.6V主流供电方案,静态电流低至μA级,能有效降低设备整体功耗,满足便携式电子设备对能效的严苛要求.更多 +
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NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振
NX5032GA-8.000M-STD-CSU-1,NDK无源晶振,耐高温晶振,凭借耐高温,低功耗设备晶振,高可靠性的特性,该晶振广泛应用于汽车电子,工业控制,物联网设备及消费电子等领域.在需要无源时钟信号且环境温度较高的场景中,可替代普通耐温晶振,避免因高温导致的设备时钟故障,提升产品整体可靠性.更多 +
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1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振
1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振,作为KDS工业级有源TCXO温补晶振代表,不仅具备优异的温度补偿能力,还通过严苛的工业环境可靠性测试,可耐受高温高湿,电磁干扰等复杂工况,长期运行无性能衰减.26MHz高频输出纯净度高,相位噪声低,能有效减少信号干扰对设备数据传输的影响,广泛应用于5G通信模块,光纤传输设备,工业级物联网网关等场景,为设备在极端环境下的稳定运行提供坚实时钟支持.更多 +
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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.更多 +
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KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器
KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器,3.2mm×2.5mm的紧凑体积,既能为振荡器内部的晶体单元与驱动电路提供充足布局空间,保障性能稳定,又能灵活嵌入智能穿戴设备,工业控制模块,通信设备主板等对空间有一定要求的电子设备,适配当下电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.满足通信设备,测量仪器,车载电子等对时钟精度的高要求,输出信号特性优异,输出电平兼容CMOS标准,可直接与多数MCU(微控制器),FPGA(现场可编程门阵列),通信芯片的输入接口匹配,无需额外电平转换电路.更多 +
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7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振
7AD02000A27,日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,凭借低频稳定性能,耐用陶瓷材质与标准化设计,7AD02000A27可广泛适配多领域设备:在工业领域,用于传感器节点,工业计时器,PLC的低速时钟控制,在汽车电子领域,适配车载空调控制模块,车身传感器的时钟基准,在消费电子领域,满足小型家电(如智能加湿器),儿童智能玩具的时钟需求,在物联网应用领域,支持低功耗无线模块(如ZigBee模块)的基础时钟功能.更多 +
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CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振
更多 +CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振,采用紧凑型贴片封装的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型号),尺寸适配汽车电子设备的小型化布局需求,可直接通过SMT(表面贴装技术)批量生产,减少人工焊接成本与误差.相较于传统插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御车辆行驶中的颠簸,震动冲击,同时节省PCB板空间,助力车载晶振,雷达,智能座舱等高密度集成模块的设计优化,满足汽车电子对空间利用率与生产效率的双重要求.
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CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶体制造技术,CSX750PCC33.3330MT具备出色的温度适应性,可在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作,频率温度稳定性低至±30ppm.即便在高温高湿的工业车间,低温寒冷的户外环境,或是温度波动频繁的车载电子辅助系统中,该晶振仍能保持稳定性能,有效规避因环境温度变化引发的频率偏差问题,为设备在复杂工况下的长期可靠运行提供有力保障,拓宽了产品的应用场景边界.更多 +
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1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振
1XXD16368MGA,TCXO振荡器,KDS大真空晶振,DSB211SDN,日本进口晶振，随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。1XXD16368MGA 为日本进口晶振，DSB211SDN系列，该晶振的频率是16.368MHz，尺寸2.0*1.6mm，属于是TCXO振荡器。该KDS大真空晶振支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体 1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振，是小型高端电子产品的福音，该系列产品不仅仅是体积小，重量轻等特点，还具备高稳定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振，超小型、SMD 音叉晶体谐振器，1610尺寸，高度 0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性耐冲击性，适用于移动通信和消费类设备，串联电阻 最大 50kΩ。更多 +
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KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振
KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振,日本进口晶振,KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率26MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低电压电源晶振,高可靠晶振,移动通信晶振,移动电话晶振,便携式设备晶振,智能多媒体设备晶振.更多 +
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SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振
SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振,日本进口晶振,SMI晶振,32SMX无源晶振,32M160-10晶振,石英晶体谐振器,3225mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载10pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G光纤通道晶振,便携式设备晶振,通讯设备晶振,物联网晶振.更多 +
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SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振
SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振,SMI晶振,21SMX石英晶振,21M400-8晶振,日本进口晶振,无源晶振,2016贴片晶振,石英晶体谐振器,频率40MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,高稳定性晶振,低老化晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,网络系统晶振,摄像机和视频设备晶振.更多 +
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