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- [亿金快讯]微晶超薄32.768K晶振可提高振荡器的可靠性2018年08月25日 11:03
2018年5月1日微晶晶振宣布了一款尺寸超小，厚度超薄的32.768K贴片晶振，型号为CM9V-T1A晶振，体积1.6x1.0x0.35mm，厚度仅有0.35mm，先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性.此款32.768K音叉晶体可提供负载电容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供应各领域产品选择。
微晶CM9V-T1A晶振这种新型微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用电路。具有高精密±20PPM，高稳定性，低老化，密封可靠等特点。具有耐高温-40℃～+85℃，工作温度高达-55℃～+125℃，适用于延长工作温度范围。微晶晶振具有高防震，高品质，低损耗等特点，并且Pb-free通过无铅认证。此款CM9V-T1A晶振最适用于智能锁，智能卡，电子数码，可穿戴智能设备，镶入式模块，医疗机械，汽车电子等产品中。
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